小米委托台积电制造可折叠手机、AI及自动驾驶芯片
Xiaomi taps TSMC to make chips for foldables, AI and autonomous driving
中文摘要
小米将自研半导体业务从智能手机扩展至AI加速和自动驾驶领域，发布三款Xring处理器，加深了对台积电制造的依赖。
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