使用代理最大化边缘端 NVIDIA Jetson 内存使用
Using Agents to Maximize NVIDIA Jetson Memory Usage at the Edge
本文介绍NVIDIA Jetson的软件优化栈如何回收显著内存，使团队能够以更低的模块成本运行更大的AI工作负载。
全部时间线
2026-08-13
Winpac 13个季度后恢复盈利，将扩大非存储测试业务
Winpac Returns to Profit After 13 Quarters, to Expand Non-Memory Testing
外包半导体封测公司Winpac于8月13日公布，第二季度恢复营业利润。该公司销售额达302亿韩元，营业利润为8亿韩元。Winpac计划扩大非存储测试业务。
SK海力士将于8月27日举行印第安纳工厂奠基仪式
SK Hynix Sets Aug. 27 for Indiana Fab Groundbreaking
SK海力士将于本月为其印第安纳州先进封装工厂举行奠基仪式。SK集团会长崔泰源与英伟达CEO黄仁勋可能出席。该工厂将用于先进封装，与半导体供应链相关。
更小尺寸LED提供更高光强和更灵活的光学设计
Smaller LEDs deliver greater intensity and enhanced optical design flexibility
Cree LED宣布其XLamp Element系列新增产品，该产品可实现卓越的混色效果、更高光强及小型化光学设计，适用于高性能照明应用。
英飞凌与LS电气合作推进直流电源解决方案
Infineon partners with LS Electric to advance DC power solutions
英飞凌与LS Electric宣布合作，聚焦直流基础设施关键领域，包括储能系统电源转换、固态变压器及固态断路器。合作涉及元器件供应，但未提及具体型号或数量。
面向入门级笔记本电脑，高通Snapdragon C平台细节曝光
8月13日消息，据外媒Tom's hardware报道，高通即将推出的入门级Snapdragon C平台更多产品细节被曝光。该平台主要锁定售价约300美元的笔记本电脑市场，消费族群面向学生、家庭用户及消费者。
记忆体涨太凶冲击消费需求，元太：全年营收成长下修至 10%~15%关键事件
元太科技13日法说会公布，2026上半年营收、营业利益及净利均创历年新高，但因记忆体涨价冲击消费需求，将全年营收成长预期下修至10%~15%。
加速 AI 工厂部署，施耐德电机携手 AMD 共同发表首款 Helios 机柜级参考设计
施耐德电机与AMD共同宣布，开发并完成验证首款Helios机柜级参考设计，旨在加速AI工厂部署。该设计结合双方技术，为AI基础设施提供标准化方案。此举将影响数据中心与AI运算相关的电子元器件需求，但具体供应链影响尚不明确。
英特尔如何藉先进封装挑战台积电 AI 制造龙头，Foveros 3D、EMIB-T 技术曝光
英特尔在先进封装领域挑战台积电，其Foveros 3D和EMIB-T技术曝光。AI对晶片运算能力需求高涨，半导体产业正告别依赖单一巨大晶片的时代。英特尔借此提升AI制造能力，与台积电竞争。
MSCI 最新季调整出炉，南亚科、华邦电、群联携手载板股高唱凯歌
MSCI明晟于8月13日公布最新季度调整结果，台湾股市成分股出现显着变动。全球标准指数中，南亚科、华邦电、群联及载板股等被纳入或调整，相关个股表现受关注。此调整反映市场对半导体及电子元器件相关公司的关注，可能影响供应链资金流向与市场预期。
台达电扩产不停，重庆二期厂拍板、投资约 26 亿元
台达电持续全球扩产，昨日公告旗下台达电子（重庆）有限公司董事会通过兴建重庆二期厂房，暂估工程总价约26亿元。此举将扩大其在重庆的生产基地，增加产能，以应对市场需求。
【专访】崇越林志豪：20 多年来首次所有客户同步扩产，矽晶圆市场将面临结构性缺料关键事件
崇越科技资深总经理林志豪表示，20多年来首次所有客户同步扩产，矽晶圆市场将面临结构性缺料。半导体需求受AI与先进制程推动持续飙升，全球矽晶圆产业迎来罕见荣景。
天虹科技两项技术第一拼从追随跃升市场领先，订单能见度到明年第一季
天虹科技（Skytech）表示，致力打破半导体设备领域由外商主导的格局。执行长易锦良指出，公司两项技术取得第一，订单能见度到明年第一季。
辉达、Google、微软三巨头共推 800 V 电力革命，台厂电源链卡位
辉达、Google、微软共同推进800 VDC与固态变压器（SST）技术，AI资料中心供电架构迎来变革，台厂电源供应链积极卡位。
印度电动出行初创公司Yulu获9300万美元融资
Indian electric mobility startup Yulu secures $93 million
印度电动出行初创公司Yulu获得9300万美元融资，资金将用于将活跃车队规模扩大四倍、扩展服务枢纽并深化战略企业合作。该公司总部位于班加罗尔，还计划推出电动滑板车。
首次单季营收破30亿美元！中芯国际二季度环比增20%
中芯国际发布2026年第二季度财报，单季销售收入首次突破30亿美元，环比增长20%，同比增长36.1%，毛利率25.3%，超一季度指引。
恩智浦在马来西亚动工兴建封装测试工厂
NXP breaks ground on assembly and test factory in Malaysia
恩智浦在马来西亚动工兴建封装测试工厂，新增约50万平方英尺生产空间，以扩大其在马来西亚现有业务，该业务专门支持恩智浦广泛产品的组装和测试。
中芯国际：Q2营收首超30亿美元，净利暴涨261.7%！
中芯国际发布2026年二季度财报，营收首次突破30亿美元，创历史新高，净利润同比增长261.7%。
2026年中国AI芯片市场国产份额接近90%——华为有望超越英伟达
China AI chip market nears 90% domestic share in 2026—Huawei on course to eclipse Nvidia
据预测，2026年中国高端AI芯片市场国产化率将接近90%，本土解决方案预计占据近九成销售额，英伟达、AMD等海外供应商份额仅剩约10%。华为有望超越英伟达。该趋势反映中国AI芯片供应链自主化加速，对进口芯片需求减少，影响全球芯片供需格局。
Quantinuum与Oracle将推进混合量子计算应用
Quantinuum, Oracle to advance hybrid quantum compute adoption
Quantinuum与Oracle合作，将Quantinuum的Helios量子计算系统部署在Oracle云基础设施（OCI）上，客户可通过云获得托管、安全的量子计算访问，无需采购、安装或运营专用硬件。
华丰科技：与阿里在AI数据中心开展深度合作 产能扩张带动需求提升
华丰科技8月13日在投资者互动平台表示，与阿里在AI数据中心领域已开展深度项目合作，阿里云数据中心产能扩张将带动高速互联产品需求提升。公司具备相关产品供应能力，2025年AI相关业务营收占比近30%，2025年营收同比增131.50%并扭亏为盈。
伟测科技：6月至今产能利用率维持85%-90%分产品营收待后续披露
伟测科技8月13日在投资者互动平台表示，6月至今产能利用率维持85%-90%，分产品测试营收待后续公告。公司聚焦高端芯片测试，2025年前三季度营收、净利大增，算力类产品营收超去年全年2倍，同时拟发可转债扩产高端测试产能。
源杰科技年内累计披露超55亿元扩产计划，尚无确定性订单
源杰科技（688498.SH）8月11日公告拟投资42.68亿元建设半导体科技产业园，叠加2月披露的12.51亿元光电通讯半导体芯片研发生产基地二期项目，2026年累计扩产投入超55亿元。公司称旨在突破产能瓶颈，扩大高端激光器芯片生产规模。
大为股份向子公司提供9193万元用于存储项目
8月13日，大为股份公告，使用募集资金向全资子公司大为创芯提供5900万元、向大为捷敏提供3293.07万元无息借款，合计9193.07万元，用于实施嵌入式存储器研发和产业化项目。
英特尔拟重返存储器市场，陈立武：正在关注新型存储架构项目
英特尔CEO陈立武表示，随着AI推动计算与存储需求快速增长，存储器已不再只是传统的大宗商品业务，公司正在研究新的存储架构以及CPU与存储器的3D堆叠方案。
和硕提前备货AI服务器零部件，短缺蔓延至供应链关键事件
Pegatron stocks AI server parts early as shortages spread through supply chain
和硕在2026年第二季度财报中表示，其服务器业务增长强劲，并已开始为2026年下半年需求做准备，同时建立库存。此举反映出AI服务器零部件短缺已蔓延至供应链，公司提前备货以应对供应紧张。
SK海力士扩展EUV路线图，采用High-NA工具和PSM
SK Hynix expands EUV roadmap with High-NA tools and PSM adoption
SK海力士宣布在下一代DRAM量产中推进极紫外（EUV）光刻技术的应用，已引入高数值孔径（High-NA）EUV设备，并采用相移掩模（PSM）技术。此举旨在提升制程精度，满足先进存储芯片需求。该进展与半导体制造设备供应链相关，涉及EUV设备及掩模材料供应。
ChipMOS因存储和AI ASIC增长上调2026-2027年资本支出
ChipMOS lifts capex for 2026-2027 on memory and AI ASIC growth
ChipMOS表示，2026年第二季度汽车面板和存储产品需求强劲，推动营收和利润创历史新高。董事长郑世杰称，公司将上调2026-2027年资本支出，以应对存储和AI ASIC的增长需求。
LG新能源与龙蟠科技签署三年期磷酸铁锂供应协议，金额最高达270亿元人民币
LGES, Lopal sign three-year LFP supply deal worth up to CNY27 billion
LG新能源（LGES）与中国江苏龙蟠科技签署三年期框架协议，涉及磷酸铁锂（LFP）正极材料供应，金额最高达270亿元人民币（约38亿美元）。该协议为长期供货合同，影响LFP正极材料供应链。
LG化学据报赢得现代- LG新能源美国电池合资企业的阴极供应协议
LG Chem reportedly wins cathode supply deal for Hyundai-LG Energy Solution's US battery venture
据The Elec报道，LG化学已被选为HL-GA电池公司的阴极材料供应商。HL-GA电池公司是现代汽车集团与LG新能源在美国成立的电池制造合资企业。该供应协议涉及阴极材料，与电动汽车电池供应链相关。
技术 | UNO Q选2GB还是4GB？内存和存储差异实测
本文测试了Arduino UNO Q开发板2GB与4GB内存版本的差异，感谢INEX的Chaiwat先生提供4GB版本用于测试。内容涉及内存和存储的实际表现对比，与元器件供应链无直接关联。
先楫发布机器人关节专用MCU，破解“算力与空间”难题
北京先楫机器人半导体科技有限公司产品总监费振东在论坛上发布专为机器人关节CAN通信与运动控制设计的高性能MCU HPM53M1。该芯片已于2026年6月量产，通过高算力与高集成度结合，解决机器人关节开发中的算力瓶颈与PCB空间不足问题。
英特尔将重返内存市场？
英特尔在错失移动、云计算和AI三波浪潮后，正试图抓住下一个技术周期的船票，可能重返内存市场。
英国防空公司剑桥航空航天融资3亿美元
UK air defence firm Cambridge Aerospace raises $300 million
英国防空公司剑桥航空航天（Cambridge Aerospace）完成3亿美元融资。资金将用于扩大制造能力，以履行现有及新合同，并持续投资于公司发展。该公司业务涉及电子元器件供应链，其扩产将影响相关元器件需求。
AI推理需求激增推动NAND市场创纪录营收：Counterpoint关键事件
AI inference surge lifts NAND market to record revenue: Counterpoint
Counterpoint数据显示，2026年第二季度全球NAND市场因AI工作负载从训练转向推理而显著收紧，企业级SSD需求激增，挤压消费级供应。该季度NAND市场营收创下历史新高。
LX Semicon开始为现代汽车和起亚量产车用MCU
LX Semicon starts mass producing automotive MCU for Hyundai Motor, Kia
LX Semicon已开始量产一款车用微控制器单元（MCU），并开始向现代汽车和起亚供货，这是两家汽车制造商首次采用韩国本土芯片。该MCU用于车辆控制，标志着韩国车用半导体供应链的进展。
东京电子与英伟达扩大合作，聚焦智能体AI与机器人
Tokyo Electron, Nvidia expand collaboration for agentic AI, robotics
东京电子（TEL）与英伟达扩大合作，利用英伟达Agent Toolkit，包括Nvidia NeMo、Nvidia NIM、Nvidia NemoClaw蓝图及开放机器人开发平台Nvidia Isaac，共同推进智能体AI与机器人领域。该合作涉及半导体制造设备与AI技术的结合，可能影响相关芯片及设备需求。
美国初创公司Ravee Optics完成600万美元种子轮融资
US startup Ravee Optics secures $6 million in seed round
美国初创公司Ravee Optics完成600万美元种子轮融资。公司初期专注于解决当前卫星通信技术的局限性，构建面向规模化的光通信系统。其硬件更小、更轻。
Vishay非线性电阻的SPICE化：过去、现在与未来
Vishay's SPICE-ification of Non-Linear Resistors: Past, Present & Future
Vishay在SPICE开发30多年后，许多无源元件仍缺乏SPICE模型。与IC厂商发布模型帮助工程师仿真和设计不同，Vishay正致力于为其非线性电阻提供SPICE模型，以支持电路仿真。
英特尔聘请前SK海力士CEO后，暗示进军内存领域
Intel signals memory push after hiring former SK Hynix CEO
英特尔CEO陈立武透露，公司正在探索新一代内存架构，此前已聘请前SK海力士CEO Seok-H。此举表明英特尔将加大在内存技术领域的投入。
评论：无缘英伟达和AMD，仁宝开辟AI服务器差异化道路
Commentary: Shut out of Nvidia and AMD, Compal charts a different path to AI servers
仁宝董事长陈瑞聪表示，两年前公司在AI服务器领域还是新手，现已进入中端市场，并希望继续缩小与领先者的差距。然而，由于未能获得英伟达和AMD的供应，仁宝正寻求差异化路径。
新思科技推进系统设计，英伟达、AMD和博通向更高层级迈进
Synopsys pushes into system design as Nvidia, AMD and Broadcom move up the stack
英伟达、AMD和博通正从芯片级设计转向子系统及完整系统设计，这一转变增加了对热、电、机械及其他物理因素考量的需求。新思科技（Synopsys）借此推进其系统设计业务。
英伟达算力融资举措标志着AI支出进入新阶段
Nvidia's compute financing push signals a new phase for AI spending
英伟达计划筹集超过5000亿美元的第三方资本用于AI基础设施，此举可能重塑行业为算力付费的方式。英伟达引入华尔街主要公司参与交易，表明AI支出进入新阶段。该计划涉及算力融资，与元器件供应链的关联在于AI基础设施对芯片和元器件的需求。
CoreWeave警告：若放弃英伟达芯片，将面临困难
CoreWeave警告投资者，若被迫放弃独家使用的英伟达AI芯片，将需投入大量时间和资金。该公司目前依赖英伟达芯片提供算力服务，此举凸显其对单一供应商的依赖，可能影响其供应链稳定性及成本结构。
思特威推出13MP及5MP消费电子应用CMOS图像传感器升级新品
思特威推出两款消费电子应用CMOS图像传感器升级新品SC1325CS和SC525CS，分别为13MP及5MP。该公司为CMOS图像传感器供应商，股票代码688213。
【寻找】英伟达，急寻中国供应商！诺基亚收购NXP美国晶圆厂布局InP芯片；2026年全球半导体市场规模预计增长98.3%
英伟达急寻中国供应商。诺基亚收购NXP美国晶圆厂，布局InP芯片。2026年全球半导体市场规模预计增长98.3%。
联发科双线布局先进封装：导入英特尔 EMIB-T，兼顾台积电 CoWoS
联发科在先进封装领域采取双线布局，一方面导入英特尔EMIB-T封装技术，另一方面兼顾台积电CoWoS封装方案。此举旨在分散供应链风险，提升封装产能灵活性。
英伟达寻求缓解对5000亿美元AI融资计划的信贷风险担忧
Nvidia seeks to ease credit risk concerns over US$500B AI financing plan
英伟达CEO黄仁勋试图安抚投资者，就公司对一项新宣布的计划的敞口进行说明，该计划旨在为人工智能领域调动超过5000亿美元的第三方资本。
OCP APAC 2026：英特尔认为智能体AI将瓶颈转向CPU和内存
OCP APAC 2026: Intel sees agentic AI shifting bottlenecks toward CPUs, memory
在OCP APAC 2026上，英特尔表示智能体AI正在改变AI服务器的平衡，即使GPU容量增加，CPU编排、内存容量和数据移动也成为性能约束。
佰维携企业级QLC SSD等全栈AI存储方案亮相FMS 2026，彰显全球化品牌实力
佰维存储携AI存储产品矩阵亮相FMS 2026，展示企业级、AI端侧、工车规及PC OEM领域创新成果，包括AI存储新品、全链路技术方案及多场景应用。两款企业级Gen5 SSD新品SP5002与SP509现场首发。