长电科技2026年上半年净利润增长79.41%，拟派红利并推进多项计划
长电科技2026年8月19日发布半年度报告，上半年营收和净利润显著增长，净利润增长79.41%。公司拟派现89,470,728.50元。2025年股票期权激励计划已通过审议，将授予激励对象股票期权。另计划投资78亿元在上海临港建设高端先进封测工厂。
全部时间线
2026-08-21
【财报快解】复旦微电：上半年净利增338.58%，各产品线齐增长
复旦微电2026年上半年营收22.25亿元，同比增长21.03%；归母净利润8.49亿元，同比大增338.58%。公司称受益于行业景气度回升及下游需求增长，各产品线收入与毛利均提升，盈利质量显著提升。后续将把握AI、卫星通信、车规电子等领域增长机遇。
【头条】存储大佬示警：NAND缺货2027年更凶；中芯国际赵海军：二季度晶圆量价齐升，AI 配套芯片需求爆发；特朗普政府将对无人机及零部件进口征收关税关键事件
存储大厂警告NAND缺货将持续至2027年，供应紧张加剧。中芯国际联席CEO赵海军表示，二季度晶圆量价齐升，AI配套芯片需求爆发。特朗普政府宣布将对无人机及零部件进口征收关税。
SK海力士初步同意以股票支付60%奖金
SK hynix Tentatively Agrees to Pay 60% of Bonuses in Shares
SK海力士与其工会初步达成协议，将60%的绩效奖金以股票形式支付。双方还签署了集体谈判协议，概述了公司应对某些情况时的联合措施。
Primemas 目标凭借 CXL 内存解决方案实现 2 亿美元营收
Primemas Targets $200 Million in Revenue With CXL Memory Solution
Primemas 公司计划凭借其 Compute Express Link (CXL) 内存解决方案，在明年年底前实现 2 亿美元营收。该方案支持单服务器内存容量超过 100 TB。
图表：台积电在台湾芯片制造业收入中的份额降至81.8%，因存储制造商扩大规模
Charts: TSMC's share of Taiwan chip manufacturing revenue falls to 81.8% as memory makers scale up
台积电今年迄今营收增长37%，但在台湾芯片制造业收入中的份额下降4个百分点至81.8%，因其他26家制造商（包括存储制造商）扩大规模。
长电科技实现1.5微米TSV里程碑，助力更高密度HBM及2.5D/3D封装
JCET hits 1.5μm TSV milestone for denser HBM and 2.5D/3D packaging
长电科技集团已完成1.5微米直径、17微米深、深宽比11.3:1的硅通孔（TSV）试产，将其先进封装能力拓展至更密集的2.5D/3D封装领域。该技术突破有望提升HBM等高性能芯片的集成度。
日东电工将扩大HDD基板产能以应对AI数据中心需求
Nitto Denko to expand HDD baseboard capacity for AI data center demand
日东电工宣布将在2028财年前投资280亿日元（约1.7668亿美元），扩大硬盘驱动器用薄膜金属基板的生产，产能较2025财年提高40%。此举旨在满足AI数据中心对高容量存储的需求，相关基板为HDD关键组件，扩产将影响上游材料供应。
中国硅片制造商沪硅产业月产能逼近120万片300毫米硅片，出货量跃升90%
China silicon wafer maker NSIG nears 1.2 million monthly 300mm capacity after 90% shipment jump
沪硅产业（NSIG）2026年上半年营收增长36.51%，300毫米半导体硅片出货量增长超90%，月产能接近120万片。公司持续加大研发投入，并面临汇率波动影响。该产能扩张将增加硅片供应，缓解下游芯片制造商的原材料紧张。
DIGITIMES黄钦勇警告台湾AI数据中心容量落后韩国
DIGITIMES's Colley Hwang warns Taiwan AI data center capacity lags South Korea
DIGITIMES董事长黄钦勇8月20日在论坛上表示，推理经济已到来，台湾科技业须从知识经济转向推理经济。他警告台湾AI数据中心容量落后于韩国，并指出相关产业需调整。此言论反映台湾在AI基础设施方面的不足，可能影响当地元器件供应链需求。
信贷分配如何成为人工智能供应链的一部分
How credit allocation is becoming part of the AI supply chain
随着人工智能发展，瓶颈从半导体层面的GPU、高带宽内存（HBM）等转移，信贷分配正成为AI供应链的一部分。
2026-08-20
【中报快解】一期满产、二期扩建，同兴达封测产能阶梯式扩张锚定业绩弹性
同兴达2026年上半年营收50.84亿元，同比增长6.04%，归母净利润1048.30万元，同比扭亏为盈增长136.15%。综合毛利率升至8.70%，半导体封测子公司日月同芯满产运行大幅减亏，驱动公司业绩拐点确立。
【新品发布】SD卡高速接口电平转换+强ESD防护！艾为AW39106PLR赋能存储扩展新体验
艾为电子发布新品AW39106PLR，该产品为SD卡高速接口电平转换芯片，具备强ESD防护功能，用于存储扩展应用。
TT Electronics与罗尔斯·罗伊斯签订终身电力电子合同
TT Electronics secures lifetime power electronics contract with Rolls-Royce
TT Electronics与罗尔斯·罗伊斯签署了一份价值数百万英镑的终身合同，为其所有大型民用航空发动机供应电力电子产品。该协议涵盖TT Electronics的多芯片功率模块，涉及长期供应关系。
ASMPT获得50多台芯片到基板键合工具订单
ASMPT secures orders for more than 50 chip-to-substrate bonding tools
ASMPT于7月底宣布，从OSAT客户处获得超过50台芯片到基板热压键合工具的批量订单，用于先进AI计算芯片封装。
产品-Vishay厚膜功率电阻通过提高功率密度实现节省空间并简化设计
威世科技推出新型厚膜功率电阻，可提供650 W连续功率，支持可定制布线方案，并可选配集成NTC温度传感器。该产品旨在通过提高功率密度节省空间并简化设计，适用于电子元器件供应链中的功率管理应用。
SK海力士发布CPO路线图，用光连接内存
SK hynix Unveils CPO Roadmap to Connect Memory With Light
SK海力士于8月20日宣布，在国际学术期刊《自然·电子学》上发表论文，概述了共封装光学（CPO）技术路线图。该论文题为“Co-packaged o”，展示了将光互连集成到内存芯片封装中的计划，旨在提升数据传输速率并降低功耗。此举表明SK海力士正积极布局下一代内存互连技术，以应对AI和高性能计算对带宽的需求。
SK Enmove与HF Sinclair签署III类基础油长期供应协议
SK Enmove Signs Long-Term Group III Base Oil Supply Deal With HF Sinclair
SK Enmove于8月20日在首尔SK Seorin大厦与HF Sinclair举行签约仪式，将根据长期协议向美国炼油公司HF Sinclair供应优质基础油。该协议涉及基础油供应，与电子元器件供应链关联不大。
周星工程扭亏为盈，订单积压达2336亿韩元
Jusung Engineering Swings to Profit With 233.6 Billion Won Order Backlog
半导体与显示设备制造商周星工程（Jusung Engineering）恢复盈利，并积累了2336亿韩元的订单积压，为下半年业绩增长奠定基础。该公司订单积压情况表明其设备需求强劲，与半导体制造设备供应链相关。
GIS将在龟尾建设MLCC专用设备基地
GIS to Build Dedicated MLCC Equipment Base in Gumi
GIS（原Neontech）为应对三星电机MLCC产量增加，计划在韩国龟尾建立MLCC专用生产基地。该公司将建设生产设施，以支持MLCC制造设备需求。此举与电子元器件供应链中MLCC产能扩张相关。
全球服务器市场，2026年第二季度：供应限制抑制出货势头，2026年第三季度全球服务器出货量增长2.8%关键事件
Global server market, 2Q 2026: Supply constraints curb shipment momentum, global server shipments up 2.8% in 3Q26
2026年第二季度，全球服务器出货量低于预期，环比增长3.8%，主要因内存、CPU和IC等关键元器件供应紧张。第三季度出货量增长2.8%。
NSSine™ MCU 串口性能优化实战：如何用 DMA 提升数据吞吐效率
本文以纳芯微NSSine™系列实时控制MCU/DSP芯片NS800RT1137为载体，解析其串口性能优化方案。传统轮询方式在并发或高负载时可能导致CPU占用高、FIFO溢出、数据丢失或延迟。文章重点介绍利用DMA提升数据吞吐效率的核心方案、性能提升及应用价值。
【老王看产业】英伟达推动的AI算力资产化探索
英伟达推动AI算力资产化，中国可复制算力融资模式，但难以复制由GPU残值支撑的大规模标准化资产类别。可证券化底层是可运行设备、可验证利用率、长期算力合同与处置机制。此举或缓解资本开支约束，但融资替代真实需求时可能放大泡沫。
英伟达CPO交换机全面量产，重构AI数据中心光互连格局
英伟达宣布Spectrum-X以太网硅光交换机进入全面量产，为全球首款200G/lane共封装光学（CPO）以太网交换机。相比传统可插拔方案，激光器数量减少约75%，功耗降低约80%，平均故障间隔时间提升10倍，信号完整性提升约64倍，单芯片交换容量达102.4Tb/s。
三星先进代工涨价最高15%！关键事件
三星电子宣布其先进制程代工服务价格上调，涨幅最高达15%。此次涨价涉及先进工艺节点，将影响相关芯片制造客户。此举可能对下游芯片设计公司成本造成压力，并可能传导至终端产品价格。三星作为全球主要代工厂之一，其涨价行为或引发行业连锁反应。
Forge Nano 在北卡罗来纳州电池超级工厂破土动工
Forge Nano breaks ground on battery gigafactory in North Carolina
Forge Nano 在美国北卡罗来纳州莫里斯维尔的锂离子电池制造工厂扩建项目破土动工，该项目获得高达1亿美元的资金支持。
NEOTech收购Virtex，美国防制造设施增至十一处
NEOTech acquires Virtex, expanding to eleven US defence manufacturing facilities
美国EMS供应商NEOTech已完成对Virtex的收购，后者是一家专注于防务市场的高可靠性电子制造服务商。此次收购使NEOTech在美国的制造设施增至十一处。
三星4nm产能紧张持续至2027年，代工定价权增强关键事件
Samsung gains foundry pricing power as 4nm capacity stays tight through 2027
三星电子在代工业务中获得定价权，因AI和高带宽存储器（HBM）需求使先进节点产能紧张，其4nm产线据报道已满载至2027年。
火爆的HBM，留后手的巨头！大厂分头下注存储“B计划”
报道称，存储巨头在HBM之外布局新型存储路线，多家大厂分别投资不同技术方向，以分散风险。涉及公司包括三星、SK海力士、美光等，具体技术包括MRAM、ReRAM等。此举旨在应对HBM市场波动，确保未来供应。
MLCC迎近十年最强涨价潮：AI服务器单机柜吃掉44万颗 ，供需紧张直追2027年关键事件
2026年6月以来，MLCC经历近十年最强涨价潮，日韩及台系厂商密集发布涨价函，深圳华强北现货市场热门型号价格短期暴涨2-3倍。AI服务器单机柜MLCC用量达44万颗，供需紧张预计持续至2027年。涨价由渠道补库传导至原厂调价，AI算力需求为结构性驱动，影响元器件供应链。
超100万亿韩元！三星电子将公布股东回报计划
三星电子计划本月晚些时候公布新的股东回报政策，金额超100万亿韩元（约720.3亿美元），拟在AI驱动的芯片超级周期中与股东分享创纪录利润。
中科时代完成3亿元B2轮融资，专注下一代工业智能计算领域
中科时代完成3亿元B2轮融资，投资方包括国科嘉和等机构。资金将用于工智机硬件迭代、双域操作系统生态建设、核心技术研发及市场拓展，加速国产算控一体工业解决方案规模化落地。
受上游成本上涨影响，紫光国微存储产品未来不排除涨价可能
8月19日，紫光国微在业绩说明会上表示，受晶圆等上游原材料成本上涨影响，公司存储产品未来不排除涨价可能。此前，出于国家战略考虑及长期客户关系维护，公司存储产品基本未涨价。
国产存储ATE，迎来拐点
悦芯科技与国内龙头存储芯片制造企业达成合作，获得总额超15亿元人民币的ATE测试设备订单，核心产品为自主研发的TM8000系列测试设备。该订单涉及存储芯片测试设备供应，与半导体供应链相关。
索尼半导体熊本工厂在地震后恢复全面运营关键事件
Sony Semiconductor returns to full operations at Kumamoto facility after earthquake
索尼半导体解决方案公司位于熊本的技术中心在7月28日熊本地区地震后停工，于8月4日开始分阶段恢复运营。该公司表示，工厂已恢复全面运营。此次地震影响了半导体制造设施，但未造成重大损失。索尼的熊本工厂主要生产图像传感器，对供应链有重要影响。
Marvell与谷歌扩大定制芯片合作
Marvell and Google expand custom silicon partnership
Marvell Technology与谷歌达成扩大商业协议，为谷歌TPU生态系统相关多个项目开发定制半导体产品。该合作涉及定制芯片设计，属于元器件供应链中的设计合作，不涉及产能锁定或供货分配。
台积电亚利桑那厂单季营收破台币 400 亿元，占全公司营收比例超过 4%
台积电美国亚利桑那州晶圆厂单季营收突破新台币400亿元，占全公司营收比例超过4%。外资美银数据显示，该厂持续提高其在台积电整体营收与获利中的占比。此举反映台积电海外产能扩张，对半导体供应链布局具有指标意义。
台积电订单外溢效应，三星要调涨晶圆代工价格关键事件
台积电产能吃紧，IC设计业者寻求替代产能，三星已调涨晶圆代工价格。
Google 与 Marvell 达成认股合作协议，消息冲击博通股价下跌 5%
Google 与 Marvell 达成认股合作协议，以因应 AI 客制化晶片需求成长。此消息导致博通股价下跌 5%。
研调：记忆体荒波及，Q2 全球平板出货年减 12.3%关键事件
IDC报告显示，今年第二季度全球平板电脑出货量降至3,050万台，年减12.3%，主因是记忆体短缺影响供应。
软银孙正义高比例重押英特尔持股，股价大涨使个人财富水涨船高
软银集团最新持股申报文件显示，截至2026年6月30日，孙正义高比例重押英特尔持股，英特尔股价大涨使其个人财富增加。
创韩企史上最大规模！SK 海力士宣布砸 40 兆韩圜回购股票并全数注销
SK海力士于19日宣布，将回购价值40兆韩圜的股份，并在回购完成后全部注销。这是韩国企业史上最大规模的股票回购计划。该举措属于公司财务操作，与元器件供应链无直接关联。
英伟达物理AI高管Madison Huang在访问LG首尔后现身北京世界机器人大会
Nvidia physical AI executive Madison Huang appears at Beijing WRC after LG Seoul visit
英伟达物理AI高管Madison Huang于8月20日出席北京2026世界机器人大会，此前两天刚访问了LG电子在首尔的机器人中心。此行凸显英伟达在机器人领域日益显著的布局，涉及芯片与AI技术供应，与元器件供应链相关。
分析：Marvell与谷歌1200亿美元AI芯片交易为何是对英伟达和博通的对冲
Analysis: Why Marvell's US$120bn AI chip deal with Google is really a hedge against Nvidia and Broadcom
Marvell Technology与谷歌扩大定制芯片开发协议，该交易预计为Marvell带来约1200亿美元收入。此举被视为对冲英伟达和博通在AI芯片领域的主导地位。Marvell将深化在谷歌AI基础设施中的角色，为其提供定制芯片。该合作涉及AI芯片供应链，影响定制芯片市场格局。
Jubilant Ingrevia 将收购 Zettaone 40% 股权
Jubilant Ingrevia to acquire 40% stake in Zettaone
Jubilant Ingrevia 宣布将收购印度电子设计与制造平台 Zettaone 40% 的股权。Zettaone 具备电子/半导体行业综合能力，为航空航天、国防、半导体等领域提供工程解决方案。此次收购涉及印度电子制造领域，与元器件供应链相关。
富田：欧洲无人机客户包下铜锣高效马达新产能关键事件
富田电机在台北国际自动化工业大展参展，董事长张金锋透露，欧洲无人机客户已包下其铜锣厂高效马达新产能。此举显示无人机市场需求强劲，并影响马达供应链的产能分配。
大摩预期 2026 年接下来两季，技术较成熟 DRAM 及 NAND 记忆体价格仍将飙涨
摩根士丹利报告预测，2026年接下来两季，技术较成熟的DRAM及NAND内存价格仍将上涨。报告指出，标准型DRAM与NAND内存供应紧张，需求强劲，推动价格持续走高。
人工智能推动网络设备需求，零部件短缺加剧关键事件
AI drives network equipment demand as parts shortages deepen
AI数据中心扩张和企业网络升级需求持续提振网络设备市场，多家供应商订单能见度改善。关键元器件价格飙升，短缺问题加剧，影响供应链。
SK海力士新HBM团队进驻英伟达和AMD后院——协同设计正成为赢得HBM4订单的关键
SK Hynix's new HBM team lands in Nvidia and AMD's backyard — co-design is becoming the way to win HBM4 orders
SK海力士据报道正在硅谷组建高带宽内存（HBM）设计团队，此举将深化其与美国主要芯片客户的协同设计工作。分析师认为，这标志着协同设计正成为赢得HBM4订单的关键方式。
分析：谷歌将Sunfish留在博通，Zebrafish留在联发科——Marvell 122亿美元认股权证买下无人防守的品类
Analysis: Google keeps Sunfish at Broadcom, Zebrafish at MediaTek — Marvell's $12.2bn warrant buys a category nobody was defending
Marvell Technology在8月19日的文件中使用“attach”一词，表明其与谷歌的协议涉及TPU生态系统的定制硅项目。谷歌将Sunfish项目保留给博通，Zebrafish项目保留给联发科。Marvell通过122亿美元认股权证获得了一个此前无人竞争的品类。