高通将收购华为美国专利，作为广泛授权协议的一部分
Qualcomm to buy Huawei US patents as part of broad licensing deal
华为与高通签署多年期交叉授权协议，覆盖双方在5G、计算、AI和网络领域的专利组合。作为该协议的一部分，高通还将收购华为部分美国专利。
全部时间线
2026-10-06
三星电机拿下 2900 亿韩元 MLCC 供货合同
三星电机拿下金额为2900亿韩元的MLCC供货合同，涉及MLCC这一电子元器件品类，合同金额以韩元计价。原文未披露合同对方、供货时间、地点及具体型号。
India’s AGEL expands BESS capacity at Khavda to 6.6 GWh
The BESS is integrated with Adani Green Energy Ltd’s renewable energy development at Khavda, Gujarat, where the company
Solidigm expands Taiwan SSD production base to tap AI server supply chain
Solidigm, SK Hynix's NAND subsidiary, is expanding its Taiwan production base for data center solid-state drives (SSDs),
TSMC expansion pushes Da Yi Cheng Technology's orders over NT$10 billion, visibility through 2028
Da Yi Cheng Technology (DYC) has rapidly expanded in recent years, benefiting from the global semiconductor capacity exp
HBM4价格2027年预计近乎翻三倍，存储厂商暴利利润率扩大关键事件
HBM4 prices to nearly triple in 2027, memory makers see windfall margins spread
据供应链消息，2027年存储供需将进一步收紧。韩国存储厂商近期对第六代高带宽存储HBM4给出激进的长期合约报价，价格预计近乎翻三倍，厂商由此获得暴利利润率。该报价与供需收紧预期直接关系HBM4等存储器件的供应与合约价格走向。
LB Semicon expands power chip capacity as Qualcomm production ramps up
South Korean outsourced semiconductor assembly and test (OSAT) provider LB Semicon is expanding power semiconductor back
三星HBM4报价逾前代3倍 抢攻AI存储定价权关键事件
三星向主要客户提出2027年HBM4供货报价，落在每Gb 4美元的中高价位，超过目前HBM3E约1.50美元的3倍，三星借此抢攻AI存储定价权。
盐湖股份：依据设计产能科学组织生产运营
10月5日，盐湖股份(000792.SZ)在投资者互动平台回应投资者提问，称公司依据装置设计产能科学组织生产运营。目前该公司锂盐年总产能达9.8万吨，为国内盐湖提锂龙头。2026年上半年量价齐升带动归母净利润同比大幅增长，当前正推进资源整合及工艺升级以巩固核心竞争力。
韩国主导英伟达AI笔记本电脑的OLED供应关键事件
South Korea Dominates OLED Supply for Nvidia AI Laptops
韩国在英伟达下一代人工智能（AI）个人电脑的有机发光二极管（OLED）面板供应中取得独家地位。中国企业正日益增加相关布局。该消息涉及韩国与英伟达在AI PC用OLED面板上的供应关系，属于显示面板元器件供应链范畴。
2026-10-05
波音赢得美国海军F/A-XX战机数十亿美元合同
Boeing wins multi-billion-dollar Navy contract for F/A-XX aircraft
波音获得美国海军F/A-XX舰载战斗机合同，金额达数十亿美元。这是波音继2025年赢得美国空军F-47项目后，第二次被选中承担第六代战斗机相关工作。
东元扩大东南亚投资，印尼设变压器厂、马来西亚同步扩产
东元董事会通过多项重大投资案，涵盖印尼、马来西亚及新加坡。其中在印尼设立变压器厂，马来西亚同步扩产，并成立新加坡合资公司。
AI 代理算力消耗达人类 5 倍，全球记忆体短缺恐加速爆发关键事件
市场数据显示，AI Agent（AI 代理）运算规模迅速扩张，其成长核心已不再单纯是模型推理。报道称 AI 代理算力消耗达人类的 5 倍，并据此提出全球记忆体短缺恐加速爆发。原文未给出涉及的具体公司、型号、时间与地点。
苏姿丰下午专机抵达台北，不到五个月再次访台抢供应链产能关键事件
一架编号 VJT993 的庞巴迪 Global 6000 私人商务客机于 5 日美国东岸时间中午 12:51 起飞，AMD 执行长苏姿丰下午搭乘该专机抵达台北，距上次访台不到五个月，此行目的为抢供应链产能。
长鑫技术赶上了？专家：记忆体太缺、高价仍有撑关键事件
中国记忆体厂长鑫存储（CXMT）与三星电子、SK海力士等厂商被提及，专家指出记忆体市场太缺、高价仍有支撑。原文未披露具体数字、型号、时间与地点，仅涉及记忆体供需与价格走势的判断。
LG电子扩大面向AI数据中心的冷水机组产能
LG Electronics expands chiller production for AI data centers
LG电子计划投资总额1.1亿美元，在美国新建一座风冷式冷水机组生产设施，并在韩国扩建两条风冷式冷水机组生产线，以扩大面向AI数据中心的冷水机组产能。
AMD CEO苏姿丰急赴台湾争取更多AI芯片产能
AMD CEO Lisa Su rushes to Taiwan for more AI chip capacity
AMD CEO苏姿丰于10月5日抵达台湾，进行闪电式访问，距其5月访台不到五个月。此行未安排大型公开活动，但计划与关键供应商会面。报道未披露具体供应商名称、会谈内容及产能数字。此行与AI芯片产能获取相关，涉及元器件供应链上游的晶圆代工与封测环节。
华为与高通达成多年期专利许可协议，覆盖5G、计算、人工智能及网络领域
华为与高通达成多年期专利许可协议，覆盖5G、计算、人工智能及网络领域。高通将购买华为在计算、人工智能、网络及其他技术领域的部分美国专利。
低价SiC衬底引发需求浪潮，重塑产业生态关键事件
Cheap SiC substrates ignite demand wave, reshape ecosystem
经历多年产能扩张与激烈价格战后，低成本6英寸碳化硅（SiC）衬底价格在2026年下半年显现明确触底迹象。低价衬底引发需求浪潮，并正在重塑产业生态。
EDGE与Safran签署谅解备忘录，推进巴西防务合作
EDGE, Safran sign MoU to advance defence cooperation in Brazil
EDGE与Safran签署谅解备忘录，推进在巴西的防务合作。协议下的一项关键举措是在巴西EDGE Group旗下实体SIATT的巴西设施建立固体火箭发动机的研发与生产能力。
“存储热潮将持续3至4年”；中国技术追赶成关键变量
"Memory Boom to Last 3–4 Years"; China's Technological Catch-Up a Key Variable
AI驱动的存储半导体行业热潮预计还将延续三到四年。存储厂商虽在积极扩充产能，但需求增长迅速。报道将中国的技术追赶列为影响这轮周期的关键变量。
三星据称寻求2027年HBM价格涨至三倍以上，随HBM4量产关键事件
Samsung reportedly seeks more than triple HBM prices for 2027 as HBM4 ramps
行业消息称，三星电子正为其下一代高带宽存储（HBM）寻求2027年报价，价格超过其当前HBM3E产品的三倍。该定价与HBM4量产相关。事件涉及三星电子及HBM3E、HBM4型号，时间指向2027年，与存储元器件供应链价格相关。
报道称三星转向华邦采购电视DRAM，传统存储供应趋紧关键事件
Samsung reportedly turns to Winbond for TV DRAM as legacy memory supply tightens
据韩国媒体The Bell报道，三星电子计划自2027年起向台湾华邦电子采购DRAM，并考虑将其用于约半数电视产品。此举背景是传统存储供应趋紧。涉及三星电子与华邦电子两家公司，时间起点为2027年，采购对象为DRAM，应用领域为电视。
南亚科技扩大3D OSAT布局，追逐类HBM需求
Nanya Tech expands 3D OSAT to chase HBM-like demand
南亚科技（Nanya Technology）加大新厂产能投资，以扩大封装与测试业务，原因是部分客户已进入基于规格设计的试产阶段。公司表示其相关布局仍在推进中。此举与存储及先进封装环节的元器件供应链产能扩张相关。
先进逻辑、HBM、先进封装AI三需求狂抢晶圆关键事件
AI通过先进逻辑、HBM记忆体及CoWoS先进封装三大路径推升12英寸矽晶圆消耗量。过去矽晶圆厂规划产能时未充分纳入的新需求快速浮现，成为2026年至2028年矽晶圆供需转紧的重要推手。
2026-10-04
全球跨国投资十强榜单出炉：台积电居首、字节跳动位列第二
根据《fDi Report 2026》与Visual Capitalist分析，2025年全球跨国企业宣布的新增外国直接投资总金额突破1.3万亿美元，较前一年增长2.2%。该统计只计实体建厂与基础设施等新投资，排除企业并购与公司间贷款，反映跨国企业对扩建实体产能的承诺。榜单中台积电居首，字节跳动位列第二。
时代电气：SiC产线持续爬坡，预估2027年中期有望达成第一阶段设计产能
时代电气近日接受机构调研时表示，公司SiC产线持续爬坡，产能逐步提升，工艺水平可支撑第五代SiC技术迭代；按目前进度预估，2027年中期有望达成第一阶段设计产能。
韩媒：三星加速P5扩产，设备进场提前至明年第二季
韩媒引述业界人士指出，三星正与主要设备供应商讨论，将P5 Ph1设备进场时间由原定的2027年7—8月提前至5—6月；此外，P5 Ph2也传出正讨论建设NAND产线。
三星HBM4报价超前代3倍，抢占AI存储定价权关键事件
据报道，三星向主要客户提出2027年HBM4供货报价，落在每Gb 4美元的中高价位，超过目前HBM3E约1.50美元报价的3倍，意在抢占AI存储定价权。该报价涉及三星与主要客户之间的HBM4供货，时间指向2027年，价格水平为每Gb 4美元，与当前HBM3E约每Gb 1.50美元相比高出约3倍，属于AI存储领域的报价动态。
2026-10-03
先进制程与存储芯片涨价，半导体增长与出货量“脱钩”关键事件
麦肯锡最新研究将2030年全球半导体市场规模基准预测从2025年秋季的1.6万亿美元上调至2.3万亿美元，增幅约44%；但未明显调高晶圆出货量预期，全球晶圆出货量仍预计保持约7%的年均增速。研究认为，AI需求正重塑半导体行业增长逻辑，市场新增价值更多来自先进制程芯片和存储器的平均售价上涨，而非芯片出货量同步大增。
美光在台加码投资：累计达1.6万亿新台币，AI需求推动扩产
台湾美光表示，在AI需求持续增长带动下正加快内存芯片产能扩张。截至6月，美光在中国台湾累计投资已达1.6万亿新台币（约502亿美元）。台湾美光董事长卢东晖在台北记者会上称，过去四年投资大幅增长，近期投入相当于此前25年总和。他提到ChatGPT问世和新冠疫情推升内存芯片需求，此后需求快速攀升，2023年行业严重下滑时只是短暂停顿。
欲藉 2 奈米盼重返高通供应链，台积电一单不漏全数拿下让三星盼了个寂寞关键事件
台积电因AI芯片需求大增，产能进一步吃紧。外传三星2奈米良率提升，希望借此重返高通供应链，但台积电一单不漏全数拿下相关订单。
光宝扩大 AI 电源产能，砸 88.5 亿元扩产高雄
光宝科技因应AI资料中心高功率电源需求持续成长，加快扩充相关产能。光宝于2日公告，为因应营收成长及后续需求，投入88.5亿元在高雄扩产。此举与AI电源供应链产能布局相关。
2026-10-02
液化空气集团投资逾1.7亿欧元支持日本芯片制造商
Air Liquide invests over €170M to support chip manufacturer in Japan
液化空气集团（Air Liquide）投资超过1.7亿欧元，在日本为一家芯片制造商建设、拥有并运营多套生产装置，供应大量超高纯氮气、氧气、氩气和氢气，并配套建设可观的备用储存能力。该投资面向日本半导体制造所需工业气体供应。
CK Solution赢得SK hynix订单后瞄准5000亿韩元订单
CK Solution Eyes 500 Billion Won in Orders After Winning SK hynix Deal
CK Solution是一家专注于电池干燥室的企业，已成功拓展半导体和数据中心等新业务。在获得多个大型项目后，该公司正接近其目标。该公司赢得了SK hynix的订单，并瞄准5000亿韩元的订单规模。
博通启动 600 亿美元融资，为Anthropic 等公司采购芯片提供资金
博通启动 600 亿美元融资，为Anthropic 等公司采购芯片提供资金
亚马逊拟将80亿美元英伟达芯片装入SPV
亚马逊拟将80亿美元英伟达芯片装入SPV，尝试把AI算力融资搬出资产负债表
AI推动内存价格在第四季度持续攀升，消费需求走弱关键事件
AI keeps memory prices climbing in Q4 as consumer demand weakens
TrendForce指出，2026年第四季度传统DRAM合约价预计环比上涨10%至15%，NAND闪存价格预计环比上涨15%至20%。AI服务器继续拉动市场，而消费端需求走弱。该价格走势与存储元器件供应链的合约价及供需格局直接相关。
Reverion融资1.75亿美元，扩大负碳发电厂产能
Reverion raises $175M to scale production of carbon-negative power plants
德国能源科技公司Reverion获得1.75亿美元融资，用于扩大其负碳发电厂的产能。该公司采用固体氧化物技术，通过电化学方式将气体转化为电力，无需燃烧，并可将燃料流中的二氧化碳以纯净形式捕集以供再利用。
Bull's France factory doubles capacity to capture growing orders as EU pushes AI sovereignty
Supercomputer maker Bull will double its production capacity using an expanded factory that reopened on October 1. The F
AI 芯片需求带动三星电子晶圆代工业务
AI芯片需求带动三星电子晶圆代工业务。
马斯克发文称称将大幅下调内存用量
马斯克发文称将大幅下调内存用量。原文未披露涉及的具体公司、产品型号、下调幅度、时间与地点，也未说明与元器件供应链的关联。
东芝拟将 AI 数据中心 HDD 产能翻倍，目标提升市场份额至 30%
东芝拟将面向 AI 数据中心的 HDD 产能翻倍，目标是把市场份额提升至 30%。原文未披露具体时间、地点、投资金额与型号信息。该计划涉及存储器件供应，若落地将影响数据中心 HDD 的供给格局。
Climax Technology 因存储成本上升对2026年下半年保持谨慎关键事件
Climax Technology stays cautious on 2H26 as memory costs rise
Climax Technology 表示，存储价格上涨正在压制其2026年下半年的毛利率，同时替代存储料的客户验证周期延长，也削弱了其前景。
雷神公司获240亿美元SM-6拦截弹合同
Raytheon awarded $24 billion contract for SM-6 interceptors
雷神公司（Raytheon）获得一份价值240亿美元的SM-6拦截弹长期订单，该合同建立在其与美国国防部此前协议的基础上，旨在为美国海军确保SM-6导弹持续、可靠的供应。
内存短缺冲击智能手机利润率，华为将旗舰机型价格最高上调200美元关键事件
Huawei hikes flagship prices up to US$200 as memory shortages hit smartphone margins
人工智能基础设施扩张持续挤压全球内存供应，内存采购成本飙升，智能手机厂商将成本转嫁给消费者。华为因此上调旗舰机型价格，最高涨幅达200美元。
Stellantis因电动车电池短缺将暂停四家法国工厂关键事件
Stellantis to pause four French plants amid EV battery shortages
Stellantis表示，因长续航电动车电池短缺并需控制经销商库存，将于10月暂停法国四家汽车总装厂的运营。
美光在台湾四大基地扩大HBM产能关键事件
Micron ramps up HBM capacity at Taiwan's four major sites
美光科技（Micron Technology）2026财年第四季度营收与利润均超出预期，公司预计2027年和2028年的产能供应将比2026年更为紧张。美光正在台湾四大基地扩大HBM产能。
LG化学与大众汽车合作推进下一代移动出行材料
LG Chem partners with Volkswagen to advance next-gen mobility materials
LG化学与大众汽车宣布合作，共同开发下一代塑料与复合材料，并致力于降低车辆重量、提升性能，合作将采用LG化学的ABS等高附加值材料。
博通拟借 420 亿美元挺 Anthropic！供应 TPU 又提供融资引市场关注
据路透社报道，Anthropic 的 IPO 公开说明书揭露，该公司与少数几家大型科技企业建立广泛合作关系。博通拟向 Anthropic 提供 420 亿美元融资，并供应 TPU。该消息引发市场关注。