马斯克确认就德州芯片工厂项目与台积电洽谈
Musk confirms talks with TSMC over his Texas chip factory project
马斯克确认，由其旗下 SpaceX 和 Tesla 支持的芯片制造项目 Terafab 正与台积电洽谈。此前有报道称这家台湾代工厂正在考虑相关事宜。该消息涉及德州芯片工厂项目，与晶圆代工产能及元器件供应链相关。
2026-10-03 全量归档
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渠道与公司
台积电熊本设厂效应外溢，日本与台湾地区地方协议激增
日本地方政府加快与中国台湾地区互动，派出商务团赴台，在人工智能、半导体等领域寻找合作机会，希望把台湾地区产业增长带来的红利带回本地。报道称，台积电熊本设厂效应外溢，日本与中国台湾地区的地方协议激增。
西门子、台积电推进半导体设计自动化，聚焦先进制程、3DFabric 与矽光子
西门子宣布将持续深化与台积电的合作，共同推动 AI 驱动的自动化技术创新，加速先进半导体设计流程的开发与应用，聚焦先进制程、3DFabric 与矽光子。
台积电15日开业绩说明会，2027年资本开支、A14、CoPoS等成焦点
台积电将于15日举行法人说明会，2027年资本支出规划、先进制程与封装进展、在美设厂等成为焦点。专家认为AI浪潮下其先进制程及封装需求强劲。台积电可能在得州启动第2园区建厂计划，未来3年资本支出将增加。市场关注其明年芯片价格调涨情况以及先进制程节点和封装布局。
近距离对话ECIA总裁兼首席执行官David Loftus：PACE访谈
Up Close with David Loftus, President and CEO, ECIA: PACE Interview
电子元器件行业协会（ECIA）发布PACE访谈内容，受访者为该协会总裁兼首席执行官David Loftus，形式为视频访谈。原文未披露访谈涉及的具体议题、数据、时间与地点，也未提及任何元器件型号或供应链环节的具体变化。
英特尔急追！陆行之：台积电“学乖了” 谨慎释出产能防养大对手
半导体分析师陆行之表示，台积电对英特尔的晶圆代工产能合作更加谨慎，不再轻易加码，以避免养大潜在竞争对手；台积电与阿斯麦、三星推进High NA EUV技术也未邀请英特尔参与。
天域半导体斥资近200万港元回购4.035万股H股，将全部持作库存股份
2026年10月2日，广东天域半导体股份有限公司向港交所提交翌日披露报表，披露当日回购40350股H股，交易总金额约199.75万港元，本次回购股份将全部持作库存股份。
政策贸易
美国男子被控非法转运价值3亿美元英伟达AI芯片服务器关键事件
美国联邦检察官逮捕加州男子Greg Lui，指控其在2023至2024年期间，通过马来西亚、新加坡等第三国非法转运搭载英伟达AI芯片的服务器，涉案价值超过3亿美元，最高或面临超过20年监禁。
产品变更
产能提升逾 10%！三星开始量产 Exynos 2700 晶片，搭载 Galaxy S27 多系列
三星电子已开始量产 Exynos 2700 芯片，该芯片将搭载于 Galaxy S27 系列智能手机，产能提升逾 10%。
记忆体太贵！128GB DGX Spark 价格飙破 6,000 美元，辉达改推 64GB 版本抢市关键事件
AI 运算需求升温，高容量记忆体成为本地 AI 装置瓶颈。NVIDIA 的 128GB DGX Spark 因记忆体价格过高，售价突破 6000 美元，NVIDIA 改推 64GB 版本抢市。
DRAM越来越贵，特斯拉下一代AI芯片不再盲目堆内存
10月2日，马斯克公开更新特斯拉下一代AI芯片AI5和AI6的存储配置，调整方向为不再盲目堆内存。文中提到DRAM价格越来越贵，AI芯片落地需在存储容量与成本、性能之间找平衡；若机器人从实验室走向百万台规模，每一GB DRAM都将成为必须精算的变量。
壁仞科技准备量产BR20X，强化中国AI GPU对英伟达的挑战
Biren readies BR20X, sharpening China's AI GPU challenge to Nvidia
壁仞科技（Biren Technology）正在为其下一代GPU BR20X的量产做准备，推进以更广泛的低精度支持和本地可用制造为基础的国产AI加速器路线图。
华为官方：昇腾AI芯片中国份额已超过英伟达
华为轮值董事长徐直军表示，昇腾AI芯片在中国市场份额已达50%，超过英伟达的8%。华为同时发布Peerium计算架构与灵衢总线技术，该技术可支持百万级处理器互连协作。
英伟达将推出DGX SPARK 64GB 版，可运行1000亿参数大模型
英伟达将推出DGX SPARK 64GB版，该产品可运行1000亿参数大模型。原文未披露发布时间、地点、价格及供应链相关信息。
研究数据
芯片制造扩产带动上游，硅片市场2030年或达217亿美元
Business Research最新市场报告显示，受半导体制造规模扩大和先进电子设备需求增长推动，全球半导体硅片市场保持增长。报告预计该市场从2025年的141.2亿美元增至2026年的154.3亿美元，年复合增长率9.3%；到2030年市场规模有望达217.1亿美元，年复合增长率约8.9%。
行情供需
先进制程与存储芯片涨价，半导体增长与出货量“脱钩”关键事件
麦肯锡最新研究将2030年全球半导体市场规模基准预测从2025年秋季的1.6万亿美元上调至2.3万亿美元，增幅约44%；但未明显调高晶圆出货量预期，全球晶圆出货量仍预计保持约7%的年均增速。研究认为，AI需求正重塑半导体行业增长逻辑，市场新增价值更多来自先进制程芯片和存储器的平均售价上涨，而非芯片出货量同步大增。
美光在台加码投资：累计达1.6万亿新台币，AI需求推动扩产
台湾美光表示，在AI需求持续增长带动下正加快内存芯片产能扩张。截至6月，美光在中国台湾累计投资已达1.6万亿新台币（约502亿美元）。台湾美光董事长卢东晖在台北记者会上称，过去四年投资大幅增长，近期投入相当于此前25年总和。他提到ChatGPT问世和新冠疫情推升内存芯片需求，此后需求快速攀升，2023年行业严重下滑时只是短暂停顿。
欲藉 2 奈米盼重返高通供应链，台积电一单不漏全数拿下让三星盼了个寂寞关键事件
台积电因AI芯片需求大增，产能进一步吃紧。外传三星2奈米良率提升，希望借此重返高通供应链，但台积电一单不漏全数拿下相关订单。
光宝扩大 AI 电源产能，砸 88.5 亿元扩产高雄
光宝科技因应AI资料中心高功率电源需求持续成长，加快扩充相关产能。光宝于2日公告，为因应营收成长及后续需求，投入88.5亿元在高雄扩产。此举与AI电源供应链产能布局相关。