台积电被曝探索与马斯克Terafab合作
据爆料，台积电正在探索与SpaceX、特斯拉共同投资发起的Terafab项目合作的可能性，并考虑将Terafab作为台积电未来得克萨斯州晶圆厂的重要客户。马斯克的芯片制造野心可能迎来全球最大晶圆代工厂加盟。
2026-10-04 全量归档
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渠道与公司
台积电可能加入 Terafab，马斯克证实正在洽谈晶片制造合作
高灿鸣（Tim Culpan）近日表示，晶圆代工龙头台积电正与特斯拉执行长马斯克（Elon Musk）洽谈晶片制造合作，可能加入 Terafab。马斯克已证实双方正在洽谈。原文未披露时间、地点、具体型号与产能数字。
西门子、台积电推进半导体设计自动化，聚焦先进制程、3DFabric 与硅光子
西门子宣布将持续深化与台积电的合作，共同推动AI驱动的自动化技术创新，加速先进半导体设计流程的开发与应用。合作聚焦先进制程、3DFabric与硅光子方向，涉及半导体设计自动化领域。
产品变更
产能提升逾10%！三星开始量产Exynos 2700芯片，采用第二代2nm工艺
三星电子近期已开始大规模生产自研芯片 Exynos 2700，采用第二代 2nm 工艺，产能较去年 Exynos 2600 增加逾 10%。业界人士指出，Galaxy S27 系列也将采用 Exynos 芯片。
行情供需
全球跨国投资十强榜单出炉：台积电居首、字节跳动位列第二
根据《fDi Report 2026》与Visual Capitalist分析，2025年全球跨国企业宣布的新增外国直接投资总金额突破1.3万亿美元，较前一年增长2.2%。该统计只计实体建厂与基础设施等新投资，排除企业并购与公司间贷款，反映跨国企业对扩建实体产能的承诺。榜单中台积电居首，字节跳动位列第二。
时代电气：SiC产线持续爬坡，预估2027年中期有望达成第一阶段设计产能
时代电气近日接受机构调研时表示，公司SiC产线持续爬坡，产能逐步提升，工艺水平可支撑第五代SiC技术迭代；按目前进度预估，2027年中期有望达成第一阶段设计产能。
韩媒：三星加速P5扩产，设备进场提前至明年第二季
韩媒引述业界人士指出，三星正与主要设备供应商讨论，将P5 Ph1设备进场时间由原定的2027年7—8月提前至5—6月；此外，P5 Ph2也传出正讨论建设NAND产线。
三星HBM4报价超前代3倍，抢占AI存储定价权关键事件
据报道，三星向主要客户提出2027年HBM4供货报价，落在每Gb 4美元的中高价位，超过目前HBM3E约1.50美元报价的3倍，意在抢占AI存储定价权。该报价涉及三星与主要客户之间的HBM4供货，时间指向2027年，价格水平为每Gb 4美元，与当前HBM3E约每Gb 1.50美元相比高出约3倍，属于AI存储领域的报价动态。