台积电 7 月营收再创新高,前七个月营收年增达 37% 逼近 3 兆元
晶圆代工龙头台积电公布2026年7月营收报告,合并营收约新台币4,675.8亿元,再创新高。前七个月累计营收年增37%,逼近3兆元。
晶圆代工龙头台积电公布2026年7月营收报告,合并营收约新台币4,675.8亿元,再创新高。前七个月累计营收年增37%,逼近3兆元。
联发科在法说会上宣布上调ASIC晶片市占目标至15%至20%,此举震撼法人圈。竞争对手博通则采取纯晶片策略,与联发科路线不同。联发科复制辉达整机战法,抢攻ASIC市场。
8月10日,晶圆代工龙头台积电公布2026年7月营收报告,当月合并营收约新台币4,675.8亿元,环比增长5.6%,同比增长44.7%,创单月历史新高。累计1至7月营收约新台币28,720.64亿元,同比增长37%,亦创同期新高。
台积电2026年7月营收达新台币4675.8亿元(约145亿美元),环比增长5.6%,同比增长44.7%,创单月新高。公司预测2026年全年营收增长将超过40%。该业绩反映半导体制造需求强劲,对元器件供应链的产能分配和交期有潜在影响。
一名曾在SK海力士中国办事处工作的前员工,因从公司内部服务器下载并打印或拍摄包含商业秘密的文件,并将其泄露给一家中国公司,已被判入狱。该事件涉及半导体行业的技术机密泄露,可能影响相关企业的供应链安全。
据日经新闻报道,索尼集团与台积电计划共同投资约1万亿日元(约合63.2亿美元),在日本熊本县设立合资公司,用于研发并量产下一代影像传感器。该合资公司涉及半导体制造,与元器件供应链相关。
英伟达将向能源技术与基础设施开发商Lancium投资20亿美元,后者正在得克萨斯州建设Stargate数据中心园区。该交易表明能源成为AI新瓶颈,与芯片供应链的关联在于数据中心对电力需求影响芯片需求。
台积电公布7月营收4675.8亿新台币(约合145亿美元),同比增长45%,显示AI硬件需求强劲。台积电为英伟达和苹果首选芯片制造商。分析师平均预期本季度销售额将增长46.8%。
日立能源与瑞典公司Blykalla合作,将Blykalla的发电技术与日立能源的电气基础设施解决方案整合,旨在加速先进核能技术的商业化与部署。该合作涉及电网整合,与元器件供应链无直接关联。
Hadrian 公司筹集14亿美元,用于在美国建设自动化工厂。本轮融资由 WCM Investment Management、Washington Harbour Partners、Valor Equity Partners、137 Ventures 和 Baillie Gifford 共同领投,JPMorganChase 的战略投资集团也参与其中。
据科技媒体The Information爆料,英伟达将投资最多30亿美元入股电力基础设施运营商Lancium,取得约20%股权。若Lancium达成接入电网等特定条件,英伟达可能再投资10亿美元。
英伟达正与得克萨斯州电力基础设施开发商Lancium洽谈投资,拟投资至多30亿美元,可能获得20%股份。此举因AI数据中心建设导致电力供应和电网接入紧张。
首尔高等法院维持对前SK海力士员工的18个月监禁判决。该员工在寻求新工作时,向中国企业泄露了与CMOS图像传感器(CIS)技术相关的商业秘密。此事件涉及半导体制造商的机密信息泄露,可能影响相关芯片技术的供应链安全。
8月9日,香港交易所披露北京君正集成电路股份有限公司已通过上市聆讯,IPO进程提速。该公司为全球化“存储+计算+模拟”芯片提供商,产品覆盖汽车电子、工业医疗、AIoT及智能安防等领域,采用无晶圆厂模式,与领先晶圆代工厂及封测伙伴合作确保产能可扩展性。
市场消息称台积电正洽谈收购友达中科园区L7厂和L5C厂,以扩充先进封装产能,交易金额预估超300亿元新台币,双方均未证实。
HKT合科泰集团近期在绿色智造、产能建设及产业协同方面取得多项进展。其南充封测基地获评“一级能效”标杆,电阻产线实现闭环生产,并与政府合作共研国产化攻关项目。
罗姆宣布将于2026年8月26日至28日参展深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会,该展会聚焦电力电子与可再生能源领域,罗姆将展示相关半导体产品。
朗科科技披露2026年半年度报告,上半年营收9.66亿元,同比增长101.76%;归母净利润9507.97万元,同比扭亏为盈,增幅632.43%。境外市场贡献超六成收入,产品结构优化,盈利水平提升。存储业务量利齐升,受益于行业红利。
宜鼎国际公布2026年第二季度创纪录业绩,内存价格上涨及人工智能需求推动利润、营收和利润率增长。该内存模块制造商称季度净利润创历史新高。
8月8日,彭博社引述知情人士称,SK海力士正与潜在顾问接洽,评估其中国重庆工厂业务的未来发展,选项包括出售股权或引入投资者,工厂估值或达30亿美元。该工厂为存储芯片封装测试设施,其处置可能影响供应链。
8月7日,佰维存储(688525.SH)公告,控股子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司拟增资扩股引入外部投资者,本轮总融资额不超过6亿元,外部投资者预计合计取得增资后股权比例不超过23.0769%。
英伟达计划向 Lancium 投资30亿美元,用于推动电力基础设施发展。该投资旨在支持数据中心等设施的电力需求,与英伟达的AI芯片业务相关,但具体细节尚未披露。
力晶董事长黄崇仁去世,其职业生涯与台湾存储及代工产业轨迹重合,原定于2026年借助AI热潮实现盈利。文章回顾台积电、日月光、大联大等公司作为白衣骑士的收购与救援行动,这些行动塑造了台湾芯片产业格局。
芯片制造初创公司Source Foundry获Situational Awareness基金4亿美元追加投资,累计投资达5亿美元,近期融资估值约50亿美元,红杉资本曾参与投资。
苹果正评估中国存储供应商,可能引入新供应商。芯迈半导体赴港IPO,其全栈功率器件矩阵锚定核心增长引擎。晶圆级芯片成为AI算力竞赛新战场。
通用汽车于8月7日回应雪佛兰停产传闻,明确表示不会停产,将继续在中国生产雪佛兰产品,并探索美国以外的海外市场机遇。同时承诺为现有中国车主提供售后服务保障。
2026年8月7日,华工科技在投资者互动平台表示,将根据客户订单需求调整海内外产能。公司光通信板块布局完善,多款领先产品落地,海内外基地产能明确,订单已排至四季度,海外业务增长显著,当前市值1071.87亿元,股价较前一日涨3.49%。
AMD宣布收购AI芯片新创Taalas,旨在挑战NVIDIA在AI硬件市场的主导地位。Taalas的技术可实现模型直接写入芯片,提升AI推理效率。此次收购将增强AMD在AI推理芯片领域的竞争力。
中美晶公布2026年第二季营收创同期新高,受惠半导体、车用元件与再生能源等多元事业同步成长,上半年获利超过半个股本。
记忆体大厂华邦电于法说会后公布7月营收,自行结算合并营收达267.73亿元,年增291.55%。
旺宏电子公布7月自结合并营收达新台币77.25亿元,较6月增长11%,年增逾180%;前七个月营收年增超137%。
马斯克通过特斯拉与SpaceX的AI半导体制造园区Terafab,为特斯拉招募DRAM人才,表明其进军内存领域的决心。此举与元器件供应链相关,涉及DRAM人才需求,可能影响未来内存市场布局。
TaoWeave 对 Manako Labs 进行投资,这是其在 AI 领域的首笔运营投资,标志着其战略从数字资产库业务扩展至企业 AI 部署、商业化及经常性业务。
西门子宣布收购EDA软件公司Precision Innovations,以扩展其电子设计自动化(EDA)产品组合,获得AI驱动的shift-left芯片规划能力,支持先进SoC的快速设计探索。该交易将增强西门子在芯片设计工具领域的竞争力。
8月7日,兆易创新获葛卫东夫妇大幅加仓,华天科技近30亿重组临近上会,通宇通讯澄清与英伟达合作传闻。集微舆情算法显示,上市企业热度前20包括兆易创新、长鑫科技、通宇通讯、景旺电子、京东方A、维信诺、中微公司、华天科技、江波龙、锴威特、寒武纪、中芯国际、中微半导、江化微、艾为电子、深科技、长电科技、胜宏科技、豪威集团、有研新材。
Rashi Peripherals 宣布将其半导体业务部门转让给一家总部位于班加罗尔的全资子公司,以及一家总部位于新加坡的次级子公司。随后,日本 Restar Corporation 将收购该子公司的股份,成立合资企业。此举涉及分销渠道整合,可能影响元器件供应链。
8月6日,景观照明企业深圳市名家汇科技股份有限公司跨界入局存储赛道,引发业界关注。该公司业务涉及SSD领域,此次布局存储业务,具体产品与产能细节未披露。此举反映非存储企业向存储领域拓展的趋势,可能影响存储供应链格局。
8月7日消息,特斯拉官网显示其正在招聘负责“DRAM与新兴内存技术的单元制程整合”的工程师,表明其可能涉足DRAM制造领域。
SK海力士旗下美国NAND与企业存储部门Solidigm正考虑在潜在纳斯达克上市前进行一轮IPO前融资,规模为5万亿至10万亿韩元(36亿至72亿美元)。
AMD收购加拿大AI芯片初创公司Taalas。Taalas的技术优化推理数据流,减少通用架构的计算和内存瓶颈,实现高度优化的AI推理能力。
SpaceX在8月4日首次IPO披露后的财报电话会议中业绩超预期,但市场关注点不在营收数字。SpaceX选择独家采用英伟达芯片,而非AMD,此举被视为在轨道计算领域的战略布局。该事件涉及航天与半导体供应链,表明英伟达在高端计算领域的市场地位进一步巩固。
AMD收购AI芯片初创公司Taalas。AMD指望其图形处理器推动数据中心业务增长,因云公司抢购先进AI芯片。
AMD收购Taalas,后者采用模型级硬化技术,将模型权重直接蚀刻进硅片,不依赖HBM显存,以牺牲通用性换取性能提升和成本降低。该收购补强AMD在AI推理侧的能力,是其全栈AI战略的一部分,旨在AI数据中心领域追赶英伟达。
8月7日,通宇通讯发布澄清公告,否认网络传闻称佳贤通信与英伟达合作开发6G AI-RAN基站,且通宇通讯拟入股25%股权、瞄准2000亿元市场。公告指出,佳贤通信与英伟达不存在研发合作关系,6G AI-RAN基站仍处于早期研发阶段。
内存模块制造商创见信息公布2026年7月合并营收52亿新台币(约1.6144亿美元),同比增长308%,环比增长3%。营收激增主要受AI推动的高端内存需求驱动。
日本科技巨头软银集团(SoftBank)6日公布2026至2027年度首季净利优于预期,部分归功于投资英特尔(Intel)获得丰厚回报。
晶圆代工大厂联电公布2026年7月自结合并营收为新台币238.44亿元,月增3.11%,年增近两成;前7个月合计营收续创同期次高。
AMD于8月6日宣布同意收购总部位于多伦多的初创公司Taalas,该公司专注于专用AI推理芯片。此举旨在提升全球AI系统的效率。交易金额未披露。该收购将增强AMD在AI推理芯片领域的产品线,对元器件供应链中相关芯片需求可能产生影响。
AMD于8月6日宣布达成最终协议,收购AI推理芯片厂商Taalas。此次收购将强化AMD在AI推理芯片领域的布局,对元器件供应链中AI芯片的竞争格局产生影响。
AMD宣布收购加拿大AI芯片初创公司Taalas,交易完成后将获得其技术,为数据中心市场提供新的人工智能芯片。此举旨在扩大AMD在AI芯片领域的产品线,增强与英伟达等对手的竞争力。