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爱集微(集微网)原文发布 09-26 07:00Radar 收录 09-26 08:31查看原文 ↗

HBM、Chiplet、CPO都在推高 它的身价,探针卡国产厂商机会到了?| VIP洞察周报

中文摘要

东吴证券发布《探针卡行业深度:AI算力与存储升级驱动测试价值提升,国产替代进入加速期》报告,近日上线集微VIP频道。报告围绕晶圆测试核心耗材探针卡,梳理CP晶圆测试与FT成品测试差异、各类型探针卡技术架构与制造工艺,分析AI算力芯片、HBM存储、Chiplet、CPO硅光带来的测试需求变革,并拆解海内外厂商竞争格局及全球与国内市场规模。

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