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科技新报 TechNews原文发布 09-26 10:50Radar 收录 09-26 16:31查看原文 ↗繁→简

高塔半导体拟砸 40 亿美元扩产日本,打造 AI 光通讯晶片基地

中文摘要

高塔半导体(Tower Semiconductor)25 日表示,将把日本打造成大型光通讯连结中心,投资约 40 亿美元扩产,用于生产 AI 光通讯晶片。该计划涉及在日本建设相关产能,服务 AI 光通讯晶片需求。

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