← 返回全部时间线
科技新报 TechNews原文发布 07-27 08:14Radar 收录 07-27 20:45繁→简

三星拿下博通大单,合作规模五年上看 2,000 亿美元

中文摘要

三星与博通达协议,扩大在内存芯片、芯片代工及先进封装合作,预计2030年前合作价值最高达2000亿美元。

正文内容 · AI翻译

该条原文为中文,请通过文末原文入口阅读全文。