台积电与ASML关注12英寸光掩模以释放High-NA EUV全视场潜力
TSMC, ASML eye 12-inch photomasks to unlock High-NA EUV's full-field potential
先进半导体制造正迈向2nm及埃米级节点（1nm等于10埃），并引入高数值孔径极紫外（High-NA EUV）光刻。台积电（TSMC）与ASML关注12英寸光掩模，以释放High-NA EUV的全视场潜力。该动向与光掩模及光刻相关设备供应链相关。
全部时间线
2026-10-12
Lumentum称AI激光器产能已售罄至2029年，超大规模客户出资协助扩产关键事件
Lumentum says AI laser capacity is sold out into 2029 as hyperscalers help fund expansion
Lumentum表示，用于AI数据中心光学的磷化铟（InP）激光器短缺正在加剧而非缓解。该公司称其产能已被预订至2029年初，最大客户正出资协助其扩产。
GMIF2026｜三星半导体：超400层V-NAND与zNAND-O，构筑智能体AI底座
在第五届GMIF创新峰会上，三星电子副总裁、Memory事业部首席技术官Kevin Yoon发表题为《存储变革：构筑智能体AI的基础》的主题演讲，剖析智能体AI时代的存储技术挑战与突破方向，并展示从服务器SSD到端侧zNAND-O的全栈存储产品布局，涉及超400层V-NAND与zNAND-O。
四会富仕9.3亿元募资项目获批，将投向高多层、HDI电路板扩产项目
10月12日，四会富仕发布公告，公司收到中国证券监督管理委员会出具的批复（证监许可(2026)2699号），同意四会富仕电子科技股份有限公司向特定对象发行A股股票注册。该募资项目金额9.3亿元，将投向高多层、HDI电路板扩产项目。
长鑫科技官宣！4F² DRAM架构取得进展
长鑫科技总裁曹堪宇在第四届集成芯片和芯粒大会上发表演讲，介绍长鑫科技在DRAM器件、4F² DRAM架构及混合键合等方向的技术进展。
长鑫存储目标2026年推出4F² DDR5 RDIMM，挑战服务器DRAM对手
CXMT targets 2026 debut of 4F² DDR5 RDIMM in bid to challenge server DRAM rivals
中国长鑫存储（CXMT）计划在2026年底前推出基于其新4F² DRAM架构的DDR5寄存式DIMM（RDIMM），以推进其提升存储产品竞争力的努力。该产品面向服务器DRAM市场，将与现有服务器DRAM厂商形成竞争。原文未披露具体产能、价格或客户信息。
联发科旗舰AP份额将超越三星，台积电助力天玑
MediaTek flagship AP share to surpass Samsung as TSMC boosts Dimensity
全球智能手机SoC市场萎缩之际，高端应用处理器（AP）领域竞争加剧。联发科正加速进军旗舰市场，其天玑系列获得台积电支持，旗舰AP份额预计将超过三星。
投产前已获预订，塔塔Dholera晶圆厂面临将承诺转化为晶圆产量的考验关键事件
Booked before launch, Tata's Dholera fab faces test of turning commitments into wafer volume
塔塔电子（Tata Electronics）位于印度Dholera的半导体晶圆厂尚未投产，已有六家客户处于不同接洽阶段，其中三家据知情人士称已签订具有约束力的承购承诺。该厂面临将这些预订承诺转化为实际晶圆产量的考验。此事涉及塔塔电子及Dholera晶圆厂的客户获取与产能消化，与元器件供应链的晶圆代工供给相关。
内存墙重塑芯片性能，大容量SRAM成为自动驾驶SoC设计焦点
Memory wall reshapes chip performance as large-capacity SRAM becomes a focal point in autonomous driving SoC design
DIGITIMES观察指出，AI运算已因内存墙遭遇瓶颈，数据存储与数据搬运成为运算任务的延伸，也重塑了存储厂商的角色。在此背景下，大容量SRAM成为自动驾驶SoC设计的焦点。
Vertiv 2.3MW CDU 满足 NVIDIA DSX Ready 要求
Vertiv 2.3MW CDU Meets NVIDIA DSX Ready Requirements
数字基础设施与解决方案公司 Vertiv 于 10 月 8 日表示，其 2.3 兆瓦 CoolChip 冷却液分配单元（CDU）型号满足 NVIDIA DSX Ready CDU 计划的要求。该消息涉及 Vertiv 与 NVIDIA 两家公司，核心数字为 2.3MW，产品型号为 CoolChip CDU，时间为 10 月 8 日。就元器件供应链而言，该 CDU 属于数据中心液冷散热环节，其通过 NVIDIA 认证意味着可配套 NVIDIA 相关平台。
台积电在美先进封装 拼2028上半年运转
格罗方德宣布与台积电签署20亿美元（约新台币630亿元）制造协议，将于2028年上半年在美国量产CoWoS关键硅中介层，台积电美国先进封装布局浮现关键时间表。
Episil董事长称SiC尚未从6英寸向8英寸转移
Episil chairman says SiC is not yet shifting from 6-inch to 8-inch
Episil于10月7日召开财报电话会议，称碳化硅（SiC）产能利用率已从低点30%快速回升至目前近90%。若2026年6英寸订单需求持续上升，公司可能……
2026-10-11
长鑫存储准备年底推出 4F² DDR5 RDIMM 产品，预计超前三星 2 年
长鑫存储透露4F² DRAM架构研发取得新进展，并预告年底前推出结合4F²架构与混合键合等技术的新产品，为4F² DDR5 RDIMM，预计在时间上超前三星2年。
Murata Completes Inductor Plant Expansion in Vietnam
Japan's Murata Manufacturing has completed an expansion of its inductor production facility in Dong Nai province, near H
高通王炸！骁龙双旗舰
高通发布骁龙双旗舰产品。
【头条】抢攻AI存储定价权！三星HBM4报价逾前代3倍；华为与高通达成多年期专利许可协议；AI算力投资浪潮向上游扩散，半导体设备迎“黄金时代”关键事件
三星抢攻AI存储定价权，其HBM4报价超过前代3倍。华为与高通达成多年期专利许可协议。AI算力投资浪潮向上游扩散，半导体设备迎来所谓黄金时代。上述内容涉及存储芯片报价、专利许可协议及半导体设备需求，与元器件供应链相关。
前英特尔CEO示警AI算力瓶颈！电力、HBM存储与光互连成关键战场
前英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）就AI算力瓶颈发表看法，指出AI加速发展使芯片设计门槛与时间成本因AI工具而降低，但硬件制造、存储、能源供应及数据传输等环节成为限制算力扩张的新瓶颈。他认为AI正推动硬件产业迎来前所未有的创新浪潮，电力架构、存储材料与光互连技术均存在重大突破机会，其中电力、HBM存储与光互连被视为关键战场。
英伟达拟收购开源创企Reflection AI
知情人士称，英伟达正洽谈深化对开源初创公司Reflection AI的投资或将其收购。谈判尚处早期阶段，交易形式可能多样，包括收购式招聘安排，即英伟达招聘员工并获得技术授权，而非全面收购，从而可能避免漫长监管审查。双方可能在未来几周内达成协议，但谈判仍可能破裂。
获利分红成主战场，劳资都要面对的课题，台湾美光酿罢工危机，高科技业新考验
台湾美光因获利分红争议出现罢工危机，AI带动记忆体产业获利创高，同时带来劳资关系与员工权益新课题，报道指出走向罢工会两败俱伤。
2026-10-10
毛利率冲破 87% 远超台积电！川湖 40 年只做滑轨，AI 伺服器市占近八成
高雄路竹「慧贤宫」最近声名大噪，因为宫庙座上神明，被发现是股后川湖林家长期信仰寄托，其中济公更是林家信仰的重要 […]
涉非法转运 25 亿美元辉达 AI 晶片至中国！美超微承包台商在美认罪关键事件
美国伺服器大厂美超微（Super Micro）共同创办人廖益贤（Yih-Shyan Liaw）及台湾办公室销售人员，涉及将价值25亿美元的辉达（NVIDIA）AI晶片非法转运至中国，承包该案的台商已在美国认罪。
三强竞逐重启：三星12层HBM4E闯过英伟达验证关，AI内存格局生变
三星12层HBM4E已于9月底通过英伟达及主要云厂商质量验证，但供货量、合同与量产时间未定。该产品单堆栈48GB、带宽3.6TB/s，能效提升16%。2025年SK海力士以62%份额主导HBM，三星仅17%。2026年HBM4量产后，三强重回同一起跑线，AI内存格局面临重构。
移动DRAM被抢，苹果三星刹车：一场重塑手机业的成本风暴关键事件
手机厂商正面临移动DRAM被抢购带来的成本压力，苹果与三星因此调整策略。存储芯片供应紧张推高手机制造成本，进而影响手机厂商的采购与生产安排，涉及移动DRAM这一关键元器件。
企业 | 英飞凌完成收购C2i Semiconductors，进一步增强其在AI数据中心电源管理解决方案领域的创新能力
英飞凌完成对C2i Semiconductors的收购，此举增强其在AI数据中心电源管理解决方案领域的创新能力，并强化其在该领域的领先地位，加速从电网到核心的软件定义电源架构发展。
英伟达拟投资 d-Matrix：GPU、CUDA 生态与 3D DRAM 存算一体迎来 “世纪握手”
英伟达拟投资 AI 芯片公司 d-Matrix，该公司以存算一体为核心架构，涉及 3D DRAM 技术。这是 GPU 与 CUDA 生态首次以股权绑定方式拥抱存算一体架构的 AI 芯片公司。
【一周IC快报】美国拟封杀一大批中国机构！上海半导体公司破产；华为基本摆脱对美技术依赖；晶圆代工对华涨价30%
一周IC快报汇总多条事件：美国拟封杀一大批中国机构；上海一家半导体公司破产；华为称基本摆脱对美技术依赖；晶圆代工对华涨价30%。
【一周数据看点】Q4 DRAM合约价预计季增10%—15%；Q2全球晶圆代工2.0市场营收增至966亿美元；Q3全球PC出货量同比大减20.1%……关键事件
集邦咨询预计Q4 DRAM合约价季增10%—15%；Q2全球晶圆代工2.0市场营收增至966亿美元；Q3全球PC出货量同比大减20.1%。上述数据涉及存储合约价、晶圆代工营收与PC出货量，反映元器件供应链价格与需求变化。
苹果结构性调整新机产能 折叠屏iPhone Duo生产加单30%！
苹果对旗下新机产能进行结构性调整，将折叠屏iPhone Duo的生产订单加单30%。
一年400亿砸向高端产能：美国军工禁令挡得住中国PCB吗？关键事件
9月中旬，美国印刷电路板协会发声明，呼吁美国国防部严守2027年1月1日法定截止日，全面剔除军工供应链中来自中国、俄罗斯等“受关注国家”的PCB产品。PCBAA执行董事David Schild强调，国会五年前就要求五角大楼消除对外国PCB依赖，不能留下让中国零件过关的漏洞。资本市场率先反应。
村田制作所子公司拟投90亿日元扩产MLCC陶瓷原料，2028年4月投产
10月10日多家媒体报道，全球MLCC龙头村田制作所旗下子公司冈山村田制作所计划投资约90亿日元，新增产线扩产MLCC等电子零件用陶瓷原料。新产线预计2026年10月动工，2028年4月投产，本次扩产新增产能规模暂未披露。冈山村田所产超微粒、高纯度陶瓷原料是村田全球市占第一的MLCC产品的关键上游材料。
华为面临价格重置，存储成本飙升关键事件
Huawei faces price reset as memory costs surge
华为消费者业务集团董事长余承东表示，存储元器件成本飙升已使每部华为智能手机的硬件成本增加超过200美元，给手机定价带来新的压力。
统一内存提升AI PC雄心，中国开源模型在本地推理领域取得进展
Unified memory lifts AI PC ambitions as Chinese open models gain local-inference ground
PC厂商扩大内存容量，软件平台让更大规模的开源权重模型更易在本地运行，云端AI与本地推理之间的硬件界限日益模糊。中国开源模型在本地推理方面取得进展，统一内存架构被用于提升AI PC能力。
SK Hynix 将存储芯片送入轨道进行测试
SK Hynix sends memory chips into orbit for testing
SK Hynix 的 DRAM 与 UFS 产品随一颗韩国卫星进入轨道，该卫星已成功与地面建立通信。事件涉及 SK Hynix 的 DRAM 和 UFS 存储产品，属于太空环境测试，与元器件供应链的关联在于验证存储芯片在极端条件下的可靠性。
新品推荐 | 兆易创新GD32E512，为高速光模块打造小封装管理方案
兆易创新推出GD32E512，面向高速光模块的小封装管理方案。随着AI数据中心升级，400G、800G乃至1.6T光模块部署规模持续扩大，模块内部空间愈发紧凑，监控点、模拟通道与管理接口数量增多。
英飞凌收购AI电源管理芯片公司C2i半导体
英飞凌科技已完成对位于班加罗尔的C2i半导体公司的收购，收购财务条款未予披露。此次收购为英飞凌带来面向AI数据中心和高性能计算系统的数字电源控制技术。交易将C2i的工程团队纳入英飞凌电源系统事业部，并扩大该芯片制造商在印度的研发实力。
企业 | 美光发布2026年报：美国出口管制持续影响销售，中国网络安全审查与稀土管制风险，长江存储诉美光获德国法院支持关键事件
美光科技向美国证券交易委员会提交20号表格年报，披露美国出口管制持续影响其销售，并提及中国网络安全审查与稀土管制风险。同时，长江存储起诉美光的案件获德国法院支持。
商务部新闻发言人就美国召集部分经济体发布应对所谓“结构性产能和生产过剩”问题部长级联合声明答记者问
美东时间10月7日，美国贸易代表办公室（USTR）发布公告称，美国近期召集14个经济体高级官员举行会议，共同签署发布应对所谓“结构性产能和生产过剩”问题的部长级联合声明。中国商务部新闻发言人就此答记者问表示，中方注意到有关情况，已在不同场合多次阐明关于所谓“产能过剩”问题的看法，并于今年7月专门发布有关立场文件。
英特尔、SK海力士接连落子，美国中西部能否成为下一个芯片产业中心？
美国半导体产业长期集中于少数技术和制造中心。英特尔、SK海力士接连在美国中西部落子布局，涉及晶圆制造、先进封装、材料及量子技术领域的新投资，推动产业版图向中西部延伸。
iPhone 18 Pro 传砍单 15%–20%：一场“整体减产”与“订单腾挪”的罗生门关键事件
10月9日日经亚洲报道，受AI算力需求推高存储芯片价格影响，苹果上调iPhone 18 Pro系列售价，终端需求遇冷，已通知部分零部件供应商缩减产能。多名知情人士称，苹果自9月初起下调出货预期，10月两款机型零部件订单较最初规划至少减少15%，部分供应商订单降幅达15%–20%。
TDK考虑出售硬盘磁头业务
日本电子元件制造商TDK正计划出售其硬盘驱动器（HDD）磁头业务，目前已与客户东芝和美国希捷科技展开谈判。
高通与Arm合同纠纷案，将在下周作出裁决
芯片制造商高通（Qualcomm）起诉芯片技术供应商 Arm Holdings 一案，陪审团于周五未能达成裁决。该案核心争议在于 Arm 是否违反许可协议，以及是否蓄意破坏高通与 Meta Platforms 之间的部分业务往来。案件裁决预计下周作出。
上海微系统所在晶圆级石墨烯量子整流研究方面取得进展
中国科学院上海微系统与信息技术研究所狄增峰、田子傲研究团队，联合上海科技大学寇煦丰团队、南方科技大学卢海舟团队，在晶圆级低对称性量子材料制备与量子整流研究方面取得进展。2026年10月8日，相关成果以《面向集成量子整流器的晶圆级低对称性石墨烯莫尔超晶格》为题发表。研究面向晶圆级石墨烯莫尔超晶格与集成量子整流器。
Diodes Incorporated 将在 electronica 2026 展示面向汽车、数据中心与工业系统的高效模拟与电源解决方案
Diodes Incorporated Showcases Analog and Power Solutions for Efficient Automotive, Data Center, and Industrial Systems at electronica 2026
Diodes Incorporated（Nasdaq: DIOD）宣布将首次参展 electronica，展期为11月10日至13日，展位位于 C6 馆 211 号。该公司将在展位现场演示面向汽车、数据中心与工业系统的模拟与电源解决方案。
Lam Research启用其美国最大仓库
Lam Research opens its largest US warehouse
Lam Research将其位于加利福尼亚州的全部物流业务集中到Livermore一处新枢纽。该枢纽的核心是一套自动化存储系统，可在30秒内取出零部件。
大普微：AI存储需求旺盛上半年业绩大增 布局国际化前景向好
10月9日，大普微在投资者互动平台回应称，当前AI存储行业需求旺盛，公司订单储备良好。2026年上半年公司营收47.22亿元，同比增长531.17%，归母净利润13.34亿元，实现扭亏为盈。公司将加大国际化布局，依托全栈自研优势保障盈利水平。
2026-10-09
格罗方德与台积电签署 20 亿美元协议，于纽约建立 CoWoS 矽中介层供应链
格罗方德（GlobalFoundries）于2026年10月8日宣布，已与台积电达成一项金额20亿美元的协议，将在纽约建立CoWoS矽中介层供应链。此举涉及美国晶圆代工产能与先进封装材料环节，与半导体元器件供应链的在地化布局相关。
商务部新闻发言人就美国召集部分经济体发布应对所谓“结构性产能和生产过剩”问题部长级联合声明答记者问
美东时间10月7日，美国贸易代表办公室（USTR）发布公告称，美国近期召集14个经济体高级官员举行会议，共同签署发布应对所谓“结构性产能和生产过剩”问题的部长级联合声明。中国商务部新闻发言人就此答记者问时表示，中方已注意到有关情况，并已在不同场合多次阐明关于所谓“产能过剩”问题的看法，今年7月还专门发布了有关立场文件。
TTM完成对Epiq Solutions的11亿美元收购
TTM closes $1.1 billion acquisition of Epiq Solutions
TTM Technologies已完成对软件定义无线电制造商Epiq Solutions的收购，交易金额11亿美元，距该交易宣布约六周。TTM明确表示，此次收购将摊薄其每股收益。
诺基亚计划在芬兰裁员，逾250个岗位面临风险
More than 250 jobs at risk as Nokia plans cuts in Finland
诺基亚计划在芬兰裁减最多253个岗位，目的是降低成本，并将资源转向国防、人工智能和数据中心等领域。
LG 签署供应协议以推动 AI 数据中心冷却业务
LG secures supply deal to boost AI data center cooling business
LG Electronics USA 与 AIR Control Concepts（AIR）签署一项重大供应协议。根据协议，LG 将供应先进冷水机组，支持规模超过 5 的大型 AI 数据中心项目。该协议涉及 LG 与 AIR 两家公司，内容为 LG 向 AIR 供货，属于冷却设备领域的商业供货合作，与电子元器件供应链的关联在于其面向 AI 数据中心基础设施。