纬创德州首厂量产辉达 GB300，营收翻倍跃升成《财富》500 大黑马
纬创首座美国厂德州沃斯堡启用，量产辉达GB300
全部时间线
2026-07-28
AI 需求催出日韩 MLCC 厂单月出货新高，消费级订单外溢效应续热
TrendForce调查，AI需求使日韩MLCC厂2026年6月出货创新高，消费级订单外溢效应持续。
旺宏 2026 年第二季 EPS 达 3.91 元，毛利率达 64.4%，将增加 158 亿元资本支出
旺宏2026年Q2 EPS 3.91元，毛利率64.4%，资本支出增158亿元。
内鬼抓到了！涉嫌走私辉达高阶 AI 晶片至中国，辉达经理羁押禁见关键事件
涉嫌走私辉达高阶AI芯片至中国，辉达经理羁押禁见。
最新》日本熊本 7.1 强震，台积电 JASM 厂区紧急疏散关键事件
日本熊本县发生7.1级强震，台积电JASM厂区紧急疏散。
中国记忆体扩产推进，业者看有效产能释出仍需时间
中国DRAM大厂长鑫科技完成挂牌，募资579亿人民币，市值攀升。
力成第二季营收创三年新高，携手 AMD、博通抢攻 AI 及先进封装商机
力成2026年第二季营收创三年新高，携手AMD、博通布局AI及先进封装。
卡位 AI 算力市场！传辉达豪砸 500 亿美元承租德州资料中心
辉达承租Hut 8德州数据中心，传闻投资500亿美元。
韩股重挫黑色星期二，中国长鑫存储上市增市场忧虑
韩国股市黑色星期二，开盘暴跌触发熔断，美伊战争和长鑫存储上市加剧市场忧虑。
DRAM 涨势仍是 H2 主旋律，NAND 进入高原整理关键事件
DRAM涨势持续，NAND进入高原整理
AI数据中心消耗PCB——中国交期延长至2028年关键事件
AI data centres are consuming PCBs – Chinese lead times stretch to 2028
PCB供应商Confidee称AI基建热潮致PCB需求空前，中国交期延至2028年。
英伟达向初创公司投资50亿美元，获取其“严密保护的研究”
Nvidia to invest $5B in startup, accesses its ‘closely guarded research’
Nvidia向SSI投资50亿美元，获取其平台访问权。SSI由OpenAI前首席科学家Ilya Sutskever联合创立。
Escatec 在槟城安装新自动化装配线
Escatec installs new automated assembly line in Penang
Escatec 在槟城安装新自动化装配线，旨在提升制造效率、一致性和质量。
【上市企业热度观测日志】7月28日：生益科技52亿新工厂动工 ，蓝思科技联手英特尔布局玻璃基板，工业富联拟10亿至20亿元回购股份
生益科技52亿新工厂动工，蓝思科技与英特尔合作布局玻璃基板，工业富联拟10-20亿元回购股份。
英伟达GB300，实现美国制造
英伟达GB300 AI芯片实现美国制造
SK海力士LPDDR6量产在即 小米旗舰或率先尝鲜
SK海力士计划2026年下半年量产LPDDR6，小米有望成为首批客户。
三星的逆向棋局：拟用中国产DRAM芯片，反攻中国中低端手机市场
三星评估在中国市场销售的Galaxy A系列中低端机型导入中国产DRAM内存，以降低成本。
三星，也要用中国DRAM了？
三星电子考虑采用中国DRAM，攻占中低端智能手机市场。
英伟达斥资50亿美元，投资OpenAI前首席科学家初创公司SSI
英伟达斥资50亿美元投资OpenAI前首席科学家创立的SSI。
AAI 2026：AMD 推出 ROCm.ai，加速 AMD 平台上的 AI 开发
AMD推出ROCm.ai，提供AI原生开发体验，支持自然语言和编程助手进行AI工作负载的安装、部署、故障排查与性能优化。
关于所谓“产能过剩”问题的中方立场
商务部发布关于所谓“产能过剩”问题的中方立场文件。
关于所谓“产能过剩”问题的中方立场
新华社北京7月28日电 商务部发布《关于所谓“产能过剩”问题的中方立场》文件。
ECIA统计与洞察宣布两份新的执行分析报告
ECIA Stats and Insights Announces Two New Executive Analysis Reports
ECIA发布两份关于数据中心建设挑战的新分析报告
EMS供应商EC Electronics收购Fastlink Data Cables
EMS provider EC Electronics acquires Fastlink Data Cables
Fastlink Data Cables 制造高质量线缆组件和箱体构建，专注数据中心关键电力和冷却。
三星电机MLCC价格上调30%，8月1日起生效关键事件
三星电机自2026年8月1日起上调MLCC价格30%，因需求持续增长。
英伟达投资OpenAI前首席科学家AI实验室 提供GPU取代谷歌TPU
英伟达投资伊利亚·苏茨克维的AI实验室Safe Superintelligence，提供GPU，合作长期。
上海精测第100台电子束量检测设备出货，已供货中芯国际、长鑫存储
上海精测第100台电子束量检测设备出货，已供货中芯国际、长鑫存储。
英特尔14A获EDA巨头全面支持！Cadence全程方案完成认证
Cadence AI驱动参考流程通过英特尔18A-P和14A制程认证。
英伟达签署500亿美元得州数据中心租约
英伟达签署500亿美元得州数据中心租约，租下Hut 8的1吉瓦设施。
ESG瓶颈：寻找手工实施的时间
The ESG bottleneck: finding time for hands-on implementation
欧洲电子制造商面临ESG实施的时间瓶颈，客户问卷、ESG平台和监管框架日趋复杂。
三星与博通扩大存储和代工技术合作
Samsung, Broadcom expand collaboration across memory, foundry tech
三星与博通计划就HBM等高端存储方案展开战略合作，支持博通下一代AI加速器。
三星电机MLCC涨价30%，8月1日起生效关键事件
三星电机MLCC将于2026年8月1日起涨价30%。
CEA与Playground Global签署谅解备忘录以支持深度科技公司
CEA, Playground Global sign MoU to bolster deep tech companies
CEA与Playground Global签署谅解备忘录，合作加强实验室创新到全球商业化的路径。
Supermicro发布基于AMD第六代EPYC处理器的H15服务器系列
Supermicro Unveils H15 Server Portfolio Powered by AMD's 6th Gen EPYC Processors
Supermicro发布H15服务器系列，搭载AMD EPYC 9006处理器，针对GPU优化。
congatec推出基于AMD Ryzen AI的COM-HPC模块
congatec Launches AMD Ryzen AI-Based COM-HPC Module
congatec发布conga-HPC/cRX1模块，基于AMD Ryzen AI嵌入式X100系列。
LG CNS 加入 CuspAI 的 'AI Materials Foundry' 成为创始成员
LG CNS Joins CuspAI's 'AI Materials Foundry' as Founding Member
LG CNS 于7月27日宣布作为创始成员加入 AI Materials Foundry，以加速韩国先进材料行业的AI转型。
英伟达将通过私募向Naver投资10亿美元
Nvidia to Invest $1 Billion in Naver via Private Placement
Naver于7月27日披露，将通过第三方配股向英伟达发行10亿美元股票。
辉达首批美国生产 GB300 晶片台积电 Fab 21 下线，但还要运回台湾封装
台积电美国Fab 21下线首批NVIDIA GB300晶片，需运回台湾封装。
Google 研发 Frozen V2 TPU 挑战先进封装，内建 SRAM 降低依赖台积 CoWoS
谷歌正在开发代号Frozen V2的TPU，采用先进封装并内置SRAM以减少对台积电CoWoS的依赖。
日韩晶片股惨崩「韩股再熔断」！铠侠下杀 18%，三星、SK 海力士狂泻逾 9%
市场传闻辉达洽谈7500亿美元AI基础设施交易，冲击信心。日韩芯片股暴跌，韩股熔断，铠侠跌18%，三星、SK海力士跌逾9%。
AI 推理如何创造新的记忆体需求？
NVIDIA CEO黄仁勋在GTC Taipei演讲中指出记忆体管理面临新挑战。
纳微半导体推新一代 SiC 元件，瞄准 AI 资料中心 2027 年放量
纳微半导体推出新一代SiC元件，瞄准AI数据中心800V电源架构，预计2027年放量。
结构性缺口仍支撑市场价格上扬，大摩不悲观记忆体股价回落
大摩报告称结构性缺口支撑价格上扬，不悲观，但记忆体股价回落。
长鑫存储上市首日收涨近 466%，分析师：投机气息浓厚
长鑫存储以长鑫科技在A股上市，首日涨近466%
长鑫存储获字节跳动逾 70 亿美元五年期大单，为挂牌上市后营运添柴火
长鑫存储（CXMT）科创板上市后，获字节跳动超70亿美元五年大单。
辉达携手业界成立联盟，开发分享开放工具促进 AI 责任使用并建立信任
辉达与业界成立联盟，开发分享开放工具，促进AI责任使用并建立信任。
中国长鑫存储上市成功，冲击全球记忆体类股股价下跌
长鑫存储科创板IPO，股价涨逾500%。
凯盛科技拟投1.5亿元建设TGV先进封装玻璃中试线，提示投资风险
凯盛科技拟投1.5亿元在蚌埠高新区建设TGV先进封装玻璃中试线，项目存在不确定性。
【LED板块异动】整体走强，LED驱动芯片涨价+车规级产品落地带动板块共振关键事件
7月27日LED板块走强，成交额69.17亿元，上涨25家下跌1家，隆利科技领涨，三安光电成交额龙头。异动源于LED驱动芯片涨价及车规级产品落地。
【系统设备板块异动】整体集体走强，长鑫科技上市带动DRAM产业链设备需求预期升温
7月27日系统设备板块集体走强，29涨1跌，成交额152.22亿元，主因长鑫科技上市带动DRAM设备需求预期。