贝恩资本清仓、股价回档 65％，铠侠 AI 翻身后陷扩产两难
日本NAND Flash大厂铠侠（Kioxia）因记忆体景气低迷陷入财务困境，贝恩资本清仓持股，股价回档65%。AI浪潮带动需求，但公司面临扩产两难。
全部时间线
2026-07-29
瞄准矽光子与先进封装需求，联电宣布新加坡扩产及台南兴建新厂
晶圆代工大厂联电宣布董事会通过分阶段扩产计划，将扩建新加坡厂区无尘室产能，并在台南兴建新厂，以因应客户对矽光子与先进封装需求的持续成长。
成本压力日益增高，三星中低阶手机会采用中制记忆体吗？
AI带动DRAM与NAND Flash需求攀升，市场传出三星电子为降低成本，可能在部分中低阶手机中采用中国制造的存储器。
存储芯片成本持续攀升 三星新款折叠屏手机上市即涨价关键事件
7月22日，三星电子发布更大尺寸折叠屏手机，上调两款升级版价格，以应对内存芯片价格上涨及苹果在该细分市场的竞争威胁。
DRAM 成旗舰智慧机最贵零件，影响新技术导入进度关键事件
据Counterpoint Research数据，DRAM成为旗舰智能手机最贵零件，影响新技术导入进度。智能手机内存价格在2026年第二季上涨，推高整机成本，可能延缓新技术的采用。
英特尔完成RAMP-C项目，成为美国唯一先进制程芯片制造商
英特尔代工部门宣布完成RAMP-C项目，成为美国唯一研究、开发和制造先进制程半导体的公司。项目建立了18A工艺从设计到生产的完整路径，已支持国防工业基地产品原型流片，Secure Enclave项目将进一步扩大面向美国政府的可信芯片制造。
数万亿韩元！LG新能源与本田签订棱柱形电池供应协议
LG新能源与本田签订棱柱形电池供应协议，本田成为其棱柱形电动汽车电池的首家汽车客户。项目规模超过此前为特斯拉储能系统供应棱柱形电池的价值约6万亿韩元的合同。
FR-4基材：短缺、涨价与配额分配关键事件
FR 4 base materials: shortages, price increasing and allocations
FR-4基材出现短缺、价格上涨和配额分配现象，PCB采购策略应重新审视。
机构：Q2智能手机内存价格环比上涨超80%，DRAM超SoC成最贵元器件关键事件
Counterpoint Research数据显示，2026年第二季度智能手机内存价格环比上涨超80%，DRAM超过SoC成为最贵元器件，各价位段机型BOM成本显著上升。
传月之暗面寻求增购辉达晶片，训练下一代模型 K4
中国AI公司月之暗面寻求增购NVIDIA芯片，用于训练下一代模型K4。
三星电机MLCC全线涨价30%，太阳诱电二次调价且无法保证交期关键事件
三星电机对MLCC全线涨价30%，太阳诱电二次调价且无法保证交期。
宇树科技拟扩大产能 预计2026年总出货量至少翻倍
宇树科技计划今年扩大产能，可能最终在海外组装机器人。高管Irving Chen表示，预计到2026年总出货量至少翻倍，甚至接近三倍，高于2025年的6500多台。
涨价 | 三星电机MLCC涨价30%关键事件
7月28日，三星电机向客户发布调价通知，自2026年8月1日起，部分MLCC产品在现价基础上调价30%。
2026-07-28
AI 需求催出日韩 MLCC 厂单月出货新高，消费级订单外溢效应续热
TrendForce调查，AI需求使日韩MLCC厂2026年6月出货创新高，消费级订单外溢效应持续。
中国记忆体扩产推进，业者看有效产能释出仍需时间
中国DRAM大厂长鑫科技完成挂牌，募资579亿人民币，市值攀升。
卡位 AI 算力市场！传辉达豪砸 500 亿美元承租德州资料中心
辉达承租Hut 8德州数据中心，传闻投资500亿美元。
DRAM 涨势仍是 H2 主旋律，NAND 进入高原整理关键事件
DRAM涨势持续，NAND进入高原整理
AI数据中心消耗PCB——中国交期延长至2028年关键事件
AI data centres are consuming PCBs – Chinese lead times stretch to 2028
PCB供应商Confidee称AI基建热潮致PCB需求空前，中国交期延至2028年。
Escatec 在槟城安装新自动化装配线
Escatec installs new automated assembly line in Penang
Escatec 在槟城安装新自动化装配线，旨在提升制造效率、一致性和质量。
三星电机MLCC价格上调30%，8月1日起生效关键事件
三星电机自2026年8月1日起上调MLCC价格30%，因需求持续增长。
英伟达签署500亿美元得州数据中心租约
英伟达签署500亿美元得州数据中心租约，租下Hut 8的1吉瓦设施。
三星与博通扩大存储和代工技术合作
Samsung, Broadcom expand collaboration across memory, foundry tech
三星与博通计划就HBM等高端存储方案展开战略合作，支持博通下一代AI加速器。
三星电机MLCC涨价30%，8月1日起生效关键事件
三星电机MLCC将于2026年8月1日起涨价30%。
结构性缺口仍支撑市场价格上扬，大摩不悲观记忆体股价回落
大摩报告称结构性缺口支撑价格上扬，不悲观，但记忆体股价回落。
长鑫存储获字节跳动逾 70 亿美元五年期大单，为挂牌上市后营运添柴火
长鑫存储（CXMT）科创板上市后，获字节跳动超70亿美元五年大单。
【系统设备板块异动】整体集体走强，长鑫科技上市带动DRAM产业链设备需求预期升温
7月27日系统设备板块集体走强，29涨1跌，成交额152.22亿元，主因长鑫科技上市带动DRAM设备需求预期。
英伟达GPU再涨价20%~30%关键事件
英伟达GPU涨价20%~30%，系第三次涨价，受三星DRAM报价涨20%影响。
MLCC 迎涨价潮！除太阳诱电外，三星电机 8 月起宣布调涨 30%关键事件
三星电机宣布自2026年8月起MLCC调涨30%，因需求持续升温。
全村的希望，中国长鑫存储入列国产 DUV 首批采购名单企业
长鑫存储被列入国产DUV设备首批采购名单
太阳诱电传再调涨 MLCC，且无法保证交期关键事件
太阳诱电调涨 MLCC 价格，且无法保证交期。
贸泽电子与Parker Chomerics签署全球分销协议
Mouser signs Parker Chomerics
贸泽电子与Parker Chomerics签署全球分销协议。
贸泽新增九家代理品牌
Mouser adds nine franchises
贸泽今年签署9份新分销协议，合作方包括ELKO EP和Evezor。
Anglia 与 Nanopower 签约
Anglia signs Nanopower
Anglia Components与挪威物联网能源采集公司Nanopower签署泛欧分销协议，涉及nPZero Gen1电源管理IC。
Mouser与EPC签署全球分销协议
Mouser signs EPC
Mouser与EPC签署全球分销协议，提供eGaN电源解决方案，GaN器件15V-350V。
JMCeco因英伟达需求增长将建设新晶圆厂
JMCeco to Build New Fab on Rising Nvidia Demand
JMCeco宣布7月27日将建设新厂，总建筑面积2178，以满足功率半导体材料增长的需求。
ISC寻求与全球大型科技客户签订长期供应协议
ISC Pursues Long-Term Supply Deals With Global Big Tech Clients
ISC正与多家全球科技公司洽谈长期供应协议，计划用客户预付款建专用生产线扩产AI半导体。
SK集团与英伟达合作5000亿美元AI基础设施协议
SK Group, Nvidia Partner on $500 Billion AI Infrastructure Deal
Nvidia与SK集团于7月24日宣布AI基础设施战略合作，价值超5000亿美元。
2026-07-27
停工六年再出发，三星显示器重启牙山 67 兆韩圜 OLED 投资
三星显示器7月22日重启牙山第二园区OLED投资
台某电上调资本支出，AI算力扩产驱动功率器件与被动元件需求增长多少？
台某电上调2026年资本支出，投向先进制程、AI芯片产能及先进封装，预计AI算力紧缺持续至2030年。
企业 | 长鑫存储产能被预定至2027年底
长鑫存储DRAM产能已被预订至2027年底。
总投资30亿元！特色功率半导体芯片生产线项目签约落户常州天宁
7月24日，总投资30亿元的特色功率半导体芯片生产线项目签约落户常州天宁，由江苏烨创微电子有限公司联合企业新建。
SK集团携手英伟达落地超5000亿美元全链条AI合作，共建2吉瓦AI工厂联合研发HBM存储
SK集团与英伟达宣布超5000亿美元合作，共建AI基础设施。
原厂预警、终端涨价不休，存储器连锁效应持续发酵关键事件
三星、美光、铠侠回应存储市况，原厂预警涨价，终端涨价持续，存储器连锁效应发酵。
Newark与Hailo合作，加速全球边缘AI创新
Newark partners with Hailo to accelerate edge AI innovation globally
Newark宣布与边缘AI芯片制造商Hailo建立全球合作伙伴关系，扩大客户获取高性能AI方案的渠道。
长鑫存储上市首日股价大涨，扩产计划为记忆体供应链投下变数
长鑫存储科创板上市首日股价大涨，扩产计划影响DRAM供应链。
三星拿下博通大单，合作规模五年上看 2,000 亿美元
三星与博通达协议，扩大在内存芯片、芯片代工及先进封装合作，预计2030年前合作价值最高达2000亿美元。
难敌 2 奈米与 DRAM 成本压力！高通晶片 9 月起全面双位数调涨关键事件
高通内部信件预告自9月1日起全面调涨价格，涨幅双位数。
新增产能将开出，NAND Flash 市场迎供需考验
三星电子与SK海力士股价回落，市场关注NAND Flash供需变化。
辉达、SK 集团合作 5,000 亿美元 AI 计划，布局 HBM4 与 AI 资料中心
辉达与SK集团宣布5000亿美元AI合作计划，布局HBM4与AI资料中心。
三星与博通达成2000亿美元战略合作
三星与博通达成2000亿美元战略合作。