LG电子在巴西开设新智能工厂
LG Electronics opens new smart factory in Brazil
LG电子在巴西开设新智能工厂，投资3.1亿美元，为该公司在巴西的第二家家电生产基地。新工厂占地77万平方米，年产能为……
全部时间线
2026-08-17
SK keyfoundry 扩大8英寸产能，中国需求令供应承压
SK keyfoundry expands 8-inch capacity as China demand strains supply
SK keyfoundry 批准约900亿韩元（约6400万美元）的资本支出，用于扩大其8英寸晶圆代工产能。该公司长期以来优先维持现有产能，此次扩产是罕见之举。此举旨在应对中国市场的强劲需求，该需求已使供应紧张。
群联CEO预计NAND短缺将持续数年，AI带来增长机遇关键事件
Phison CEO sees years of NAND shortage, AI growth chance
群联电子CEO潘健成表示，公司正抓住千载难逢的机遇转型为高增长业务，因AI代理驱动巨大需求，使NAND Flash供应持续紧张。
SK海力士投资380亿美元在韩国建设芯片工厂
SK hynix invests $38 billion in chip plants in South Korea
SK海力士董事会批准至2031年约54.3万亿韩元（380亿美元）的投资，其中35.2万亿韩元用于韩国龙仁市芯片制造厂二期建设。该投资将扩大存储芯片产能，影响未来供应。
AI需求上升，三星电机与LG Innotek基板产线接近满产
Samsung Electro-Mechanics, LG Innotek substrate lines near full capacity as AI demand rises
2026年上半年，三星电机（SEMCO）与LG Innotek的半导体封装基板业务接近满产，因AI用高价值基板出货增加。两家公司均受益于AI芯片需求，基板产线稼动率维持高位。
苹果面临美国压力，或需放弃采购中国存储芯片关键事件
Apple faces US pressure over potential Chinese memory chip sourcing
特朗普政府正施压苹果，要求其寻找中国存储供应商的替代方案。苹果正权衡应对全球存储短缺的方法，该短缺已大幅推高元器件成本。此举涉及美国对华政策与苹果供应链调整，影响存储芯片采购格局。
内存短缺推高新机价格，日本二手iPhone销量暴增140%关键事件
内存短缺和日元疲软推高日本新机价格，消费者和企业转向二手智能手机和IT设备。苹果7月宣布提价后，翻新iPhone销量翻番。法国翻新设备平台Back Market数据显示，7月18日至24日，日本二手iPhone销量同比增长140%，环比增长近20%。
记忆体大缺货冲击售后，SK 海力士以原价退款代替换货引争议关键事件
SK海力士因记忆体大缺货，处理故障SSD保固申请时无替代品可换，改以原价退款，引发争议。此事件反映记忆体供应紧张，影响售后服务，与元器件供应链短缺相关。
苹果拟采购中国记忆体晶片，美政府明确反对关键事件
全球记忆体晶片供应吃紧、价格走高之际，苹果拟向中国厂商采购记忆体晶片，遭美国政府明确反对。此举涉及苹果供应链调整，可能影响记忆体市场供需格局。
尖点科技高端钻针提前达到56%市占率，目标2028年底产能翻倍
Topoint's high-end drill bits hit 56% share ahead of schedule, aims to double capacity by end of 2028
PCB钻针制造商尖点科技在2026年第二季度财报电话会议上表示，AI服务器和高性能计算需求强劲，其高端钻针市占率提前达到56%。公司计划到2028年底将产能翻倍，以满足市场需求。
台积电美国亚利桑那新厂推进P3晶圆厂上梁
台积电美国亚利桑那新厂推进，第三座晶圆厂（P3）于今年5月举行上梁仪式，进度优于预期。台积电亚利桑那分公司发布新闻稿，厂务副总经理庄子寿与晶圆厂营运组织副总经理庄瑞萍等现场合影。该厂为台积电在美扩产的一部分，涉及先进制程产能建设。
IC载板厂短缺持续至2028年，T-glass需求激增关键事件
T-glass demand surges as IC substrate makers see shortages through 2028
全球AI计算基础设施繁荣推动GPU、CPU和ASIC需求快速增长，ABF载板行业预计2026年将出现短缺，供需缺口预计持续至2028年，带动T-glass需求激增。
2026-08-16
内存短缺潮下，美智能手机价格将持续上涨关键事件
内存短缺导致美国智能手机价格上涨。
碾压HBM！美光通用DRAM毛利率将达95%！关键事件
8月16日，瑞银报告称，因供给严重短缺，美光通用DRAM毛利率已正式超越HBM，达95%。
【一周芯热点】日本寡头对华砍单30%引爆供给危机；长江存储市占率首次进入全球前三关键事件
味之素对华砍单30%，引发ABF膜供给危机，国产ABF膜加速替代。长江存储市占率首次进入全球前三。中芯国际二季度营收首次突破30亿美元，环比增长20%。事件发生于8月10日至16日，涉及半导体材料供应、存储市场格局及晶圆代工业绩。
谷歌Pixel 11系列全系涨价100美元，基础款内存容量缩水关键事件
受零部件缺货涨价冲击，Google Pixel 11系列全系涨价100美元，基础款内存容量由16GB降至12GB。
三星与SK海力士HBM4人才争夺战耗尽韩国芯片设计人才关键事件
Samsung, SK Hynix HBM4 hiring war drains South Korea's chip design talent
韩国半导体人才短缺加剧，三星电子与SK海力士为日益复杂的HBM4产品招募资深芯片设计师，从其他领域挖走关键工程师。
2026-08-15
缺货何时休？存储芯片供需裂痕与产业三派分歧关键事件
2026年存储芯片缺货加剧，DRAM单季涨58%-63%，NAND涨70%-75%。扩产需2-3年，短期供应难释放。彭博预测2027年改善，崔泰源警告或持续至2030年后。根源是扩产确定性与AI需求不确定性的错配。
三星电子上半年研发投入190亿美元创新高 设备投资同步刷新纪录
三星电子2026年上半年研发投入27.3万亿韩元（约190亿美元），同比增长51.5%，创半年度新高；设备投资28万亿韩元，同比增加近5万亿韩元，亦刷新纪录。该公司为全球存储半导体龙头，其设备投资涉及产能扩张，与半导体供应链相关。
太辰光拟7.2亿元投建坪山生产基地 光通信龙头加速扩产应对AI算力需求
太辰光8月14日晚间公告，拟投资约7.2亿元在深圳市坪山区建设坪山生产基地项目，以提升产能规模和生产装备自动化水平，满足市场需求。该项目涉及光通信元器件生产，扩产将影响相关元器件供应链。
健鼎科技第二季度利润率创纪录，服务器和内存需求强劲关键事件
Tripod posts record second-quarter margins on strong server and memory demand
健鼎科技（Tripod Technology）公布2026年第二季度营收和利润均创历史新高，主要受服务器和内存产品出货强劲以及此前涨价持续生效推动。该公司为PCB制造商，其业绩反映服务器与内存市场对上游元器件及电路板的需求旺盛，与电子元器件供应链紧密相关。
辉达 HBM 订单供不应求，三星 NRD-K 产线转型 2 奈米基础晶片代工
三星电子调整其器兴园区在建的下一代半导体研发园区用途，计划将NRD-K产线转型为2纳米基础芯片代工。此举源于英伟达HBM订单供不应求，导致产能分配变化。该转型涉及产线用途变更，与半导体供应链中先进制程代工产能分配相关。
NAND 涨价有感，华强北 microSD 卡不标价成新常态关键事件
全球NAND Flash市场持续升温，价格上涨影响终端产品。记者走访深圳华强北，发现microSD卡不标价成新常态，反映现货市场涨价明显。
支援与台积电及世界先进合资公司产能需求，恩智浦马来西亚新封装厂动土
恩智浦半导体宣布在马来西亚八打灵再也的新封装厂动土，以支援与台积电及世界先进合资公司的产能需求。该厂将用于半导体封装，预计提升产能。此举与恩智浦、台积电及世界先进的合资项目相关，涉及马来西亚的半导体制造布局。
2026-08-14
群联电子潘健成：NAND缺货2027年更凶，高毛利“甜蜜点”不会永远持续关键事件
群联电子公布二季度财报，营收与净利创历史新高，同比分别增长279.5%和3419.3%。公司表示AI驱动储存需求强劲，NAND缺货情况预计2027年更严重，高毛利状态不会持续。
SST 战局白热化：特斯拉前能源大将创立 Heron，年产能逾 40 GW
美国电力电子新创 Heron Power 宣布，将投资逾 1 亿美元，在加州 Morgan Hill 建置首座厂房，年产能逾 40 GW。创办人为特斯拉前能源大将，专注于固态变压器（SST）等电力电子产品，此举将影响相关元器件供应链。
永远比客户要求多做 20%，大银微靠「奈米级定位平台」跃升晶圆代工龙头神队友
大银微系统凭借奈米级定位平台，成为晶圆代工龙头供应商。其产品应用于矽光子与CoWoS先进封装，公司秉持自提二成哲学，满足客户需求。
Waaree获得1700万美元中压滑橇订单
Waaree secures $17 million order for medium voltage skids
Waaree Transpower获得价值1700万美元的订单，供应8.3 MVA中压滑橇，用于电池储能系统（BESS）。该滑橇为即插即用集装箱式解决方案，集成于20英尺集装箱内。
内存供应紧张推动长期合约扩展至三大厂商之外关键事件
Memory supply crunch pushes long-term contracts beyond the big three
全球内存供应短缺加剧，长期协议（LTA）正迅速扩展至三星电子、SK海力士和美光科技三大内存制造商之外。
SK海力士考察美国内存晶圆厂选址，客户寻求本地供应
SK hynix scouts US memory fab sites as customers seek local supply
SK海力士已花费一个多月时间研究美国及其他地区的潜在选址，以建设前端内存晶圆厂。美国客户敦促该公司扩大晶圆生产，以更靠近本地市场。此举旨在满足客户对本地供应的需求，并可能影响全球内存供应链布局。
Heron计划在美国投资1亿美元建设下一代电力电子工厂
Heron plans $100M factory for next-gen power electronics in US
Heron Power选择加州摩根希尔作为其首个大型工厂所在地，预计将新增600多个先进制造、工程和运营岗位。该工厂将用于生产下一代电力电子产品，与元器件供应链相关，涉及产能扩张。
阿里云将AI数据中心建设时间缩短至100天，全球模块化产能增至三倍
Alibaba Cloud cuts AI data center build time to 100 days, triples global modular capacity
阿里云采用CUBE 5.0模块化架构，将大型AI数据中心交付周期缩短至100天，建设成本降低超10%，计算密度提升。此举使全球模块化产能增至三倍。该事件涉及数据中心建设，与元器件供应链关联在于数据中心建设对服务器、芯片等电子元器件的需求。
MPI创2Q26营收与利润纪录，探针卡产能持续满载
MPI posts record 2Q26 revenue, profit as probe card capacity stays fully loaded
台湾测试接口供应商MPI公布2026年第二季度营收与利润创纪录，得益于全球AI客户强劲的扩产需求，以及其在高端测试探针卡市场不断增长的全球份额。公司探针卡产能保持满载状态。
敏芯股份(688286.SH)：半日大涨17.30%，模拟芯片涨价传导推升股价关键事件
8月14日午盘，敏芯股份（688286.SH）半日大涨17.30%，为芯片设计板块涨幅第一。此次异动源于模拟芯片行业第二轮调价落地，涨价信号明确带动估值修复。公司融资端交易情绪未过热，暂未发现未公开重大公告或经营突发变化。
三星考虑将传统存储后端工作迁往越南，以腾出产能用于HBM
Samsung weighs moving legacy memory backend work to Vietnam to free up capacity for HBM
三星电子可能将韩国天安和温阳工厂的部分通用DRAM和NAND封装测试工作迁往越南，以释放国内后端产能用于HBM。此举旨在优化产能配置，应对HBM需求增长。目前该计划尚在考虑阶段，具体实施时间和细节未定。
中芯国际赵海军：中国互联网公司硬件投资超预期 算力及配套芯片供不应求
8月14日，中芯国际联合CEO赵海军在业绩会上表示，中国互联网公司硬件投资超预期，客户后续下线量远超预期，数据中心相关配套芯片如逻辑电路、BCD、光模块发送接收等供不应求。
LandMark Optoelectronics称硅光子产能“非常非常紧张”关键事件
LandMark Optoelectronics says silicon photonics capacity is "very, very tight"
LandMark Optoelectronics表示，其硅光子（SiPh）产品需求极为强劲，预计未来几个季度产量将持续上升，下游代工厂产能紧张。
应用材料设定2028年产能目标，并承诺新增制造岗位
Applied Materials sets 2028 capacity target as it commits new manufacturing hires
应用材料在2028财年第三季度财报电话会议上，除公布创纪录业绩外，还阐述了多年产能建设计划，并宣布招聘和培训新员工。该公司设定2028年产能目标，涉及制造领域的新增招聘。此举与半导体设备供应链的产能扩张相关。
联想称将提前实现1000亿美元营收目标，尽管内存成本挤压设备业务关键事件
Lenovo says it will hit its US$100 billion revenue target early, even as memory costs squeeze devices
联想集团在2026年8月13日的财报电话会议上告诉投资者，AI驱动的创纪录增长正超出公司目标，但高管警告内存芯片短缺将持续。
SK海力士推进龙仁工厂建设，目标2027年洁净室投产
SK Hynix advances Yongin fab construction for 2027 cleanroom launch
SK海力士位于韩国京畿道龙仁的半导体园区建设进度已达87%，目标2027年2月启用首个洁净室。该工厂为新建产能，涉及半导体制造设施，与元器件供应链的产能扩张相关。
利和兴拟斥资3亿元设立鹤山子公司 加码电子元器件产能布局
8月13日，利和兴（301013.SZ）公告，控股孙公司利和兴电子元器件（江门）拟设立全资子公司利和兴新型元器件（鹤山），注册资本3亿元，旨在扩充电子元器件产能规模，优化产业布局。
2026-08-13
SK 海力士印第安纳州厂 8/27 动土、2028 下半年量产
韩国存储大厂SK海力士将于8月27日在美国印第安纳州西拉法叶为其新厂举行动土仪式，该厂计划于2028年下半年量产。此举涉及半导体制造产能扩张，与元器件供应链相关。
英飞凌与LS电气合作推进直流电源解决方案
Infineon partners with LS Electric to advance DC power solutions
英飞凌与LS Electric宣布合作，聚焦直流基础设施关键领域，包括储能系统电源转换、固态变压器及固态断路器。合作涉及元器件供应，但未提及具体型号或数量。
记忆体涨太凶冲击消费需求，元太：全年营收成长下修至 10%~15%关键事件
元太科技13日法说会公布，2026上半年营收、营业利益及净利均创历年新高，但因记忆体涨价冲击消费需求，将全年营收成长预期下修至10%~15%。
台达电扩产不停，重庆二期厂拍板、投资约 26 亿元
台达电持续全球扩产，昨日公告旗下台达电子（重庆）有限公司董事会通过兴建重庆二期厂房，暂估工程总价约26亿元。此举将扩大其在重庆的生产基地，增加产能，以应对市场需求。
【专访】崇越林志豪：20 多年来首次所有客户同步扩产，矽晶圆市场将面临结构性缺料关键事件
崇越科技资深总经理林志豪表示，20多年来首次所有客户同步扩产，矽晶圆市场将面临结构性缺料。半导体需求受AI与先进制程推动持续飙升，全球矽晶圆产业迎来罕见荣景。
恩智浦在马来西亚动工兴建封装测试工厂
NXP breaks ground on assembly and test factory in Malaysia
恩智浦在马来西亚动工兴建封装测试工厂，新增约50万平方英尺生产空间，以扩大其在马来西亚现有业务，该业务专门支持恩智浦广泛产品的组装和测试。
华丰科技：与阿里在AI数据中心开展深度合作 产能扩张带动需求提升
华丰科技8月13日在投资者互动平台表示，与阿里在AI数据中心领域已开展深度项目合作，阿里云数据中心产能扩张将带动高速互联产品需求提升。公司具备相关产品供应能力，2025年AI相关业务营收占比近30%，2025年营收同比增131.50%并扭亏为盈。
伟测科技：6月至今产能利用率维持85%-90%分产品营收待后续披露
伟测科技8月13日在投资者互动平台表示，6月至今产能利用率维持85%-90%，分产品测试营收待后续公告。公司聚焦高端芯片测试，2025年前三季度营收、净利大增，算力类产品营收超去年全年2倍，同时拟发可转债扩产高端测试产能。
源杰科技年内累计披露超55亿元扩产计划，尚无确定性订单
源杰科技（688498.SH）8月11日公告拟投资42.68亿元建设半导体科技产业园，叠加2月披露的12.51亿元光电通讯半导体芯片研发生产基地二期项目，2026年累计扩产投入超55亿元。公司称旨在突破产能瓶颈，扩大高端激光器芯片生产规模。