AhnLab 推出用于威胁情报集成的 AhnLab TIP API
AhnLab Launches AhnLab TIP API for Threat Intelligence Integration
AhnLab于7月23日推出AhnLab TIP API，可将威胁情报数据与安全解决方案集成。
全部时间线
2026-07-28
NEXUS 发布首款自发行游戏《Frost Kingdom》
NEXUS Launches First Self-Published Game, Frost Kingdom
NEXUS 7月24日推出首款自发行游戏《Frost Kingdom》，为Web3 SLG。
2026-07-27
产品 | 中微半导发布车规级MCU BAT32A257、BAT32A259 赋能安全、高效、智能汽车应用
中微半导发布车规级MCU BAT32A257、BAT32A259，基于Arm Cortex-M0+内核。
企业 | NVIDIA Agent Toolkit 扩展全新 Omniverse 库，赋能 AI 智能体构建“仿真就绪”世界
NVIDIA Agent Toolkit 新增包含 Omniverse 库
紫光闪芯亮相2026世界人工智能大会（WAIC）并重磅发布AI企业级与车规级存储新品
紫光闪芯发布AI企业级与车规级存储新品，展出全栈AI存储产品矩阵。
三星拓展与英伟达NAND闪存合作，V10已量产供货、同步研发V11
三星扩大与英伟达NAND闪存合作，V10已量产供货，并同步研发V11。
半导体大厂亮出最新存储“底牌”：XBM剑指HBM！
英特尔公布XBM专利架构，从晶体管布局创新，目标HBM市场。
存储巨头错位冲刺：谁在进攻，谁在防守？
全球存储大厂在英伟达Rubin架构发布前进入HBM4产能爬坡冲刺。
2026年，处理器、存储器与第三代半导体掀起新浪潮！
在CES上，处理器大厂同时在数据中心和消费级市场发力，AI算力、先进制程和架构设计备受关注。
源杰科技：未来业绩支撑点及产品市场容量产品线情况如何
7月24日，源杰科技在投资者互动平台回应投资者提问，称AI发展拉动半导体激光器需求，公司数据中心领域销售额大增，正推进“电信+数通”双轮驱动转型。公司多款高端光芯片产品进展顺利，2025年营收、净利大增，2026年上半年业绩预计大幅增长，还
AMD年度AI大会直击：Zen6出鞘2nmGPU首秀还有“地表最强”AI机架！剑指万亿市场
AMD展示Zen6、2nm GPU及AI机架，布局云端与终端，ROCm生态发展，客户规模部署。
对标高通骁龙8155！这家国产车规芯片厂商出货超20万片
国产车规芯片厂商对标高通骁龙8155，出货超20万片
AMD Helios 支援 246 kW AI 机柜，电力架构再升级
AMD与施耐德电机共同发布Helios AI机柜，支援246kW功率，电力架构升级。
强攻 AI 与边缘运算落地！研华 AMD 大会首发 EPYC 9006 伺服器平台
研华在AMD大会首发EPYC 9006服务器平台
马斯克：Optimus 需重建供应链难量产 台积电助攻
马斯克表示Optimus需重建供应链，量产困难，台积电提供助攻。
NVIDIA、Broadcom CPO 交换器展开小量出货，光引擎良率、先进封装产能成扩产最大瓶颈
NVIDIA与Broadcom的CPO交换机开始小量出货，光引擎良率与先进封装产能是扩产瓶颈。
记忆体太贵了！辉达正降低 Vera Rubin NV72 机柜平台记忆体容量减少成本
市场传出辉达正大幅削减Vera Rubin NV72机柜平台内存容量以应对高昂内存价格和供应短缺。
亮眼获利提供充沛资金，英特尔提前 Intel 14A 制程于 2028 年量产对抗台积电
英特尔提前 Intel 14A 制程量产至 2028 年，对抗台积电。
南芯科技推出三相电机MCU+磁编码器，赋能高精度电机控制
南芯科技推出 SC29251/2 系列三相 BLDC 电机控制 MCU 及 SC54232 磁编码器位置检测芯片。
2026-07-26
ROHM开发出实现业界超宽安全工作区（Wide-SOA）的MOSFET
ROHM开发出实现业界超宽安全工作区的MOSFET，面向车用市场。
东芝扩展四通道标准数字隔离器产品线，助力降低工业设备功耗
东芝扩展四通道标准数字隔离器产品线，助力降低工业设备功耗。
Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流，磁芯损耗降低20 %
Vishay新款IHXL系列电感器额定电流高达209A，磁芯损耗降低20%，成本更低，EMC更强，电感值高达10μH。
兆易创新推出首款GD24CL系列I2C EEPROM，完善存储产品线布局
兆易创新推出首款GD24CL系列I2C EEPROM
福特公司召回超56万辆汽车
福特召回56.57万辆烈马和烈马猛禽（2021-2026款），因线束缺陷可能短路起火，无事故报告。
五大半导体设备供应商主要产品交付周期最长延至1年关键事件
全球五大半导体设备供应商主要产品交付周期延长50%至100%，最长1年。
英伟达和SK集团宣布逾5000亿美元AI数据中心计划及内存合作
Nvidia, SK Group unveil $500 billion-plus AI data centers initiative, memory partnership - Reuters
Nvidia和SK集团宣布逾5000亿美元AI数据中心计划和内存合作。
2026-07-25
Sonplas推出用于燃料和能源组件的防爆测试室
Sonplas Unveils Explosion-Proof Test Chambers for Fuel and Energy Components - Marine News Magazine
德国工程公司Sonplas开发了防爆热测试室，用于测试燃料和能源系统组件。
存储三巨头为何放弃CXL控制器自研？
三星电子、SK海力士、美光科技叫停或缩减CXL控制器自研。
快科技资讯2026年07月21日Blog版 - 驱动之家
国产自研显卡已卖近百块，用户称体验接近4070。
DeepSeek V4「满血版」曝光了！最快明天发布
DeepSeek V4灰度测试开启，有Flash和Pro两版本，博主给出验货口诀。
2026-07-24
Taara推出无线光通信链路规划器
Taara launches link planner for wireless optical communications
Taara发布链路规划器，用于规划其无线光通信技术Taara Lightbridge的部署。
2026-07-23
AdvancedPCB在Aurora工厂安装新SES生产线
AdvancedPCB installs new SES line at Aurora facility
AdvancedPCB在Aurora工厂安装新SES线，含自动化化学管理及传送带物料处理。
日清纺微器件扩展用于下一代汽车48V系统的高压IC产品线
Nisshinbo Micro Devices Expands High-Voltage IC Lineup for Next-Gen Automotive 48 V Systems
日清纺微器件扩展高压IC产品线，应对汽车48V电源新挑战。
2026-07-22
从喀拉拉邦到半导体行业：KaiSemi为先进芯片制造设备开发控制系统
From Kerala to the Semiconductor Industry: KaiSemi Develops Control Systems for Advanced Chip Manufacturing Equipment - India's News.Net
KaiSemi为先进芯片制造设备开发控制系统，应用于半导体行业。
全球首条6/8英寸同质外延氧化镓晶圆量产线投产
[News] World’s First Mass-Production Line for 6-/8-Inch Homoepitaxial Gallium Oxide Wafers Comes Online
2026年6月24日，杭州嘉仁半导体宣布建成全球首条兼容6英寸和8英寸的同质外延氧化镓晶圆量产线。
三星重启1.4nm推进，目标2029年量产以缩小与台积电、英特尔差距
[News] Samsung Reportedly Restarts 1.4nm Push, Targets 2029 Mass Production to Close Gap with TSMC, Intel
三星重启1.4nm工艺研发，目标2029年量产，追赶台积电和英特尔。
字节跳动据悉计划2027年下半年量产下一代自研CPU，或与高通合作
[News] ByteDance Reportedly Eyes Next-Gen In-House CPU for 2H27 Mass Production; May Partner With Qualcomm
字节跳动加速自研AI芯片，目标2027年下半年完成下一代CPU设计并量产，可能合作高通。
[新闻] 中国签署首个国内超宽禁带半导体全链条项目
[News] China Signs First Domestic Ultra Wide Bandgap Semiconductor Full-Chain Project
河南省政府网站披露，郑州高新区与中粉（河南）于6月26日签署投资协议，建设超宽禁带半导体全链条项目。
Wistron在德克萨斯州开设工厂生产Nvidia AI系统
Wistron opens Texas facility to produce Nvidia AI systems
Wistron在德州Fort Worth开设32.4万平方英尺工厂，生产Nvidia Grace Blackwell Ultra和Vera Rubin Superchips，是7亿美元投资的一部分。
Keiron 融资 2070 万欧元推进 LiFT 精密锡膏印刷技术
Keiron raises €20.7M to advance LiFT precision solder paste printing
Keiron 完成 2070 万欧元融资，其 HF2 LiFT 打印机替代钢网印刷机、喷印机和 SPI 检测系统。
航空航天OEM采用机器无关的原位质量保证技术
Aerospace OEM adopts machine-agnostic in-situ QA
航空航天OEM采用Additive Assurance的机器无关原位QA方案AmiRIS。
Bourns发布新型屏蔽功率电感，用于高电流、低型面汽车和DC-DC设计
Bourns Releases New Shielded Power Inductors for High-Current, Low-Profile Automotive and DC-DC Designs
Bourns发布SRP2010PA、SRP2510PA、SRP2512PA系列屏蔽功率电感，用于高电流、空间受限设计。
贸泽电子新品内参：2026年第二季度新增超过5000个新料号
Mouser Electronics New Product Insider: Over 5,000 New Parts Added in Second Quarter of 2026
贸泽电子作为授权分销商，2026年第二季度新增超过5000个新料号，帮助客户加速上市。