中科时代完成3亿元B2轮融资，专注下一代工业智能计算领域
中科时代完成3亿元B2轮融资，投资方包括国科嘉和等机构。资金将用于工智机硬件迭代、双域操作系统生态建设、核心技术研发及市场拓展，加速国产算控一体工业解决方案规模化落地。
全部时间线
2026-08-20
Google 与 Marvell 达成认股合作协议，消息冲击博通股价下跌 5%
Google 与 Marvell 达成认股合作协议，以因应 AI 客制化晶片需求成长。此消息导致博通股价下跌 5%。
软银孙正义高比例重押英特尔持股，股价大涨使个人财富水涨船高
软银集团最新持股申报文件显示，截至2026年6月30日，孙正义高比例重押英特尔持股，英特尔股价大涨使其个人财富增加。
创韩企史上最大规模！SK 海力士宣布砸 40 兆韩圜回购股票并全数注销
SK海力士于19日宣布，将回购价值40兆韩圜的股份，并在回购完成后全部注销。这是韩国企业史上最大规模的股票回购计划。该举措属于公司财务操作，与元器件供应链无直接关联。
英伟达物理AI高管Madison Huang在访问LG首尔后现身北京世界机器人大会
Nvidia physical AI executive Madison Huang appears at Beijing WRC after LG Seoul visit
英伟达物理AI高管Madison Huang于8月20日出席北京2026世界机器人大会，此前两天刚访问了LG电子在首尔的机器人中心。此行凸显英伟达在机器人领域日益显著的布局，涉及芯片与AI技术供应，与元器件供应链相关。
Jubilant Ingrevia 将收购 Zettaone 40% 股权
Jubilant Ingrevia to acquire 40% stake in Zettaone
Jubilant Ingrevia 宣布将收购印度电子设计与制造平台 Zettaone 40% 的股权。Zettaone 具备电子/半导体行业综合能力，为航空航天、国防、半导体等领域提供工程解决方案。此次收购涉及印度电子制造领域，与元器件供应链相关。
SK海力士新HBM团队进驻英伟达和AMD后院——协同设计正成为赢得HBM4订单的关键
SK Hynix's new HBM team lands in Nvidia and AMD's backyard — co-design is becoming the way to win HBM4 orders
SK海力士据报道正在硅谷组建高带宽内存（HBM）设计团队，此举将深化其与美国主要芯片客户的协同设计工作。分析师认为，这标志着协同设计正成为赢得HBM4订单的关键方式。
分析：谷歌将Sunfish留在博通，Zebrafish留在联发科——Marvell 122亿美元认股权证买下无人防守的品类
Analysis: Google keeps Sunfish at Broadcom, Zebrafish at MediaTek — Marvell's $12.2bn warrant buys a category nobody was defending
Marvell Technology在8月19日的文件中使用“attach”一词，表明其与谷歌的协议涉及TPU生态系统的定制硅项目。谷歌将Sunfish项目保留给博通，Zebrafish项目保留给联发科。Marvell通过122亿美元认股权证获得了一个此前无人竞争的品类。
中国碳化硅衬底制造商天科合达Q2创纪录；8英寸晶圆占核心营收超50%
Chinese SiC substrate maker SICC hits record Q2; 8-inch wafers top 50% of core revenue
天科合达（SICC）公布2026年上半年营收和利润率增长，其8英寸碳化硅衬底业务规模扩大，凸显行业向更大尺寸晶圆迁移的趋势。公司Q2业绩创纪录，8英寸晶圆占核心营收比例超过50%。
广运集团子公司瞄准SiC与AIDC增长
Kenmec subsidiaries target SiC, AIDC growth
广运集团创始人兼总裁谢清福8月19日表示，公司两项新业务已成形，其中泰熙材料专注于第三代半导体碳化硅（SiC），另一项为AIDC（人工智能数据中心）相关业务。
复旦微电利润飙升339%，FPGA国产化加速
Fudan Microelectronics profit jumps 339%, FPGA localisation gains traction
上海复旦微电子集团2026年上半年财报显示，净利润同比大增339%，得益于半导体需求增强、芯片产品组合销售增长及投资收益。该公司FPGA产品国产化进程取得进展。
前工程师称长鑫存储计划使用三星工艺数据开发DRAM
CXMT planned to use Samsung process data to develop DRAM, ex-engineer says
一名前三星电子研究员作证称，长鑫存储（CXMT）自成立之初就打算使用三星工艺数据开发DRAM，这一说法与官方表述相悖。该事件涉及中国存储芯片制造商与韩国三星之间的技术关联，可能影响DRAM市场竞争格局及供应链关系。
【中报快解】归母净利增285%但扣非仅69万 东微半导收购慧能泰推动从功率器件到全链路方案跃迁
东微半导发布中报，归母净利同比增285%，但扣非仅68.92万元，同比降92.91%。Q2单季归母净利1.00亿元，环比增1712%，表观利润由股权转让与公允价值变动支撑。公司收购慧能泰，形成商誉3.22亿元，推动从功率器件向全链路方案转型。
【IPO一线】辰星技术正式递表港交所 拟募资加码研发、扩产与全球布局
天津辰星技术股份有限公司（前称天津阿童木机器人股份有限公司）于8月18日正式向香港联合交易所递交上市申请。公司为高速工业机器人企业，计划将IPO募集资金用于技术研发、产能提升、海外拓展及营运资金补充。
【中报快解】营收增32%却"增收不增利"：捷捷微电产能释放期的阵痛与转机
捷捷微电发布中报，营收同比增长32%，但成本增速41.73%超过营收增速，导致增收不增利，毛利率下降4.72个百分点。不过，第二季度毛利率环比改善5.10个百分点，芯片业务毛利率逆势提升4.63个百分点，产能释放红利初现。
三星因存储需求激增提前偿还三星显示20万亿韩元贷款
Samsung repays 20 trillion won SDC loan early as memory demand surges
据韩国ZDNet Korea及监管文件，三星电子于2026年第二季度提前全额偿还了来自三星显示的20万亿韩元无担保贷款。此举正值存储芯片需求激增，反映三星电子现金流充裕，并可能与其存储业务扩张相关。该事件涉及三星电子与三星显示之间的资金往来，对元器件供应链的资金流动有一定指示意义。
长江存储母公司推进IPO，NAND份额达14%，AI存储规模扩大
YMTC parent advances IPO as NAND share hits 14% and AI storage scales
长江存储母公司长江存储科技控股已完成IPO前关键阶段。该公司在全球NAND闪存市场份额达14%，并扩大企业级AI存储规模。
Molex投资CAEPlus，推进AI数据中心主动液冷热管理方案
Molex Invests in CAEPlus to Advance Thermal Management with Active Liquid Cooling Solutions for AI Data Centers
Molex宣布对早期公司CAEPlus进行战略投资，该公司专注于主动液冷技术开发。此投资旨在推进AI数据中心的热管理解决方案。Molex为全球电子与连接创新领导者。该投资涉及资金注入，但未披露具体金额。
2026-08-19
【上市企业热度观测日志】8月19日：宇树科技今日上市，长电科技TSV技术获重要进展，兆易创新上半年净利暴增逾10倍
8月19日，宇树科技上市，长电科技TSV技术获进展，兆易创新上半年净利增逾10倍。集微舆情显示，上市企业热度前20包括宇树科技、寒武纪、兆易创新、普冉股份、长鑫科技、中芯国际、华润微、华天科技、华海清科、中微公司、京东方A、东南电子、通富微电、复旦微电、长电科技、北方华创、中微半导、拓荆科技、中兴通讯、晶合集成。
佰维存储：回应投资者问询，披露两大封测基地及先进工艺产能情况
8月19日，佰维存储在投资者互动平台回应问询，披露两大封测基地情况、先进封装业务进展及产能规划，提及研发投入与专利成果。截至发稿，公司市值1092.62亿元，股价较前一日收盘价下降8.48%。
SK海力士宣布将回购40万亿韩元股份并注销！
8月19日，SK海力士在韩国股市收盘后宣布，董事会已表决通过一项价值40万亿韩元（约合286亿美元）的股份回购与注销计划，规模创韩国上市公司历史最高纪录。
高通任命Wassim Chourbaji为EMEA总裁
Qualcomm appoints Wassim Chourbaji as President of EMEA
高通任命Wassim Chourbaji为高级副总裁兼EMEA总裁，立即生效。他接替Enrico Salvatori，后者将于2027年6月退休。
40万亿韩元回购利好！SK海力士展现“钞能力”
SK海力士宣布40万亿韩元回购计划，树立股东回报新标杆。此举为财务动作，不直接影响元器件供应。
SK海力士拟注销40万亿韩元股票，彰显对AI存储长期周期的信心
SK Hynix to cancel record KRW40tn in shares, signalling confidence in a long AI memory cycle
SK海力士8月19日宣布，董事会批准回购并注销40万亿韩元（约290亿美元）自有股份的计划，为公司史上最大规模回购注销。此举彰显其对AI存储长期周期的信心。
SK海力士提早实施40万亿韩元规模股份回购与注销
SK海力士宣布将回购价值40万亿韩元的股份并全部注销，计划在2025年至2027年股东回报政策期间返还累计自由现金流。此举涉及公司财务运作，与元器件供应链无直接关联。
SK海力士提早实施40万亿韩元规模股份回购与注销，推进“自由现金流50%以上”规模的股东回报
8月19日，SK海力士宣布将回购价值40万亿韩元的股份并全部注销，推进“自由现金流50%以上”规模的股东回报。此举涉及公司财务运作，与元器件供应链无直接关联。
日本 Socionext 采用英特尔 18A-P 制程、股价重摔
日本芯片设计商Socionext采用英特尔18A-P制程技术，用于研发客制化系统单芯片。消息公布后，Socionext股价重挫。该合作涉及先进制程代工，与半导体供应链相关。
狂挖辉达人才＋借力台积电 晶片新创 Etched 估值飙
AI晶片新创商Etched正加速挑战辉达霸主地位，大举挖角辉达工程师，并借力台积电的制造产能。该公司估值因此飙升。此举显示其对先进制程产能的需求，可能影响台积电的产能分配。
辉达建构 AI 产业护城河改变模式，从晶片换成资本
辉达（Nvidia）在生成式AI热潮爆发近四年后，凭借早期巨大领先优势，跃升为全球市值最高的公司之一。其商业模式从单纯销售晶片转向构建AI产业护城河，透过资本投入巩固市场地位。此举涉及对AI基础设施的投资，可能影响晶片供应链的竞争格局与客户关系。
瞄准矽光子爆发力！宏远证主办联电 40 亿 CB 竞价拍卖 8/19 竞标
宏远证券主办联电发行国内第二次无担保转换公司债，发行总面额40亿元，竞拍底标价100元，最低投标单位为一张，竞拍日期为8月19日。联电此次筹资瞄准矽光子领域，显示其对该技术的布局。
被英伟达「挖空」的 AI 芯片独角兽，融资 24 亿后重新出发
一家AI芯片独角兽在经历英伟达的人才与资源竞争后，获得24亿元融资并重新出发。该公司专注于AI芯片研发，此次融资将支持其后续产品开发与市场拓展。
广运五大事业齐发！在手订单 66.6 亿元、半导体物流占比飙至 30%
广运参加2026台北国际自动化工业大展，总经理柯智钧表示，公司推动五大事业布局，抢攻半导体等领域。目前在手订单达66.6亿元，其中半导体物流相关占比升至30%。
抢攻中阶企业 AI 储存缺口！广盛科技 8/20 以每股 268 元登录兴柜
广盛科技预计8月20日以每股268元登录兴柜，抢攻中阶企业地端AI储存市场。该公司提供相关储存产品与服务，此举显示其看好企业地端AI基础架构需求。
晶栈®Xtacking®架构夯实核心技术底座 存储龙头长存控股完成IPO辅导
8月19日，长江存储控股股份有限公司完成IPO辅导验收。该公司为中国大陆唯一3D NAND IDM企业，自2016年于武汉起步，现已跻身全球第一梯队。其晶栈Xtacking架构为核心技术底座。
长江存储IPO辅导完成
8月19日，证监会官网显示，长江存储控股股份有限公司首次公开发行股票上市辅导状态变更为“辅导验收”，辅导券商为中信证券和中信建投。
谷歌v10 TPU为AMD敞开大门，但并未冷落博通与联发科
Google's v10 TPU opens door to AMD without sidelining Broadcom, MediaTek
市场猜测AMD正与谷歌合作开发v10代张量处理单元（TPU）技术，引发对谷歌现有应用特定集成电路（ASIC）合作伙伴博通和联发科潜在影响的质疑。该猜测涉及谷歌下一代AI芯片的供应链动态，可能影响相关芯片供应商的订单与产能分配。
2026年8月19日——ECIA新闻通讯，The Source
August 19, 2026- ECIA Newsletter, The Source
ECIA新闻通讯于2026年8月19日发布，宣布高管会议注册折扣延长至周五。该会议是行业高管的首要活动。
长江存储IPO进入辅导验收阶段
长江存储控股股份公司IPO辅导状态更新为辅导验收，由中信证券、中信建投共同承担上市辅导工作。该公司为存储芯片制造商，其上市进程可能影响存储芯片市场格局。
【芯调查】网易孵化芯片公司融资20亿，绕开HBM的“换道超车”
2026年8月14日，北京谦合益邦云信息技术有限公司宣布完成超20亿元B轮融资，投资方包括国调基金、中国移动链长基金等12家机构。该公司由网易有道孵化，CEO周枫任董事长，专注3D存算一体芯片，核心团队自2018年研发全球首款3D DRAM存算一体架构芯片。
长江存储IPO辅导状态变更为“辅导验收”
据证监会网站披露，长江存储控股股份有限公司IPO辅导状态变更为“辅导验收”，辅导券商为中信证券和中信建投。
20亿融资背后：国内存算一 体芯片企业如何破局“内存墙”？
2026年8月14日，北京3D存算一体芯片企业谦合益邦宣布完成超20亿元B轮融资，投资方包括国调基金、中国移动链长基金、山行资本、混沌投资等13家机构。该公司由网易孵化，2024年1月成立，专注3D存算一体技术以缓解“内存墙”问题。
三星与SK海力士因AI存储热潮积累278万亿韩元现金储备
Samsung and SK hynix build KRW278 trillion cash pile on AI memory surge
截至2026年第二季度末，三星电子与SK海力士合计持有现金及短期金融工具达278万亿韩元（约合1969亿美元）。AI存储需求激增推动业绩增长，两家公司现金储备大幅增加。
江波龙：37亿定增加码AI 存储，暂无CPO相关业务
江波龙在投资者互动平台回应市场关切，称已与SK海力士、闪迪、美光等存储原厂建立长期稳定合作。37亿元定增资金将用于加速主控芯片与AI高端存储器研发，并澄清暂无CPO相关业务。2026年上半年实现营收240.88亿元，归母净利润105亿元。
2026-08-18
江波龙：对SK集团扩产传闻不负责 称与SK海力士等有稳定合作
8月18日，江波龙在投资者互动平台表示，已与SK海力士等国内外主要存储晶圆原厂建立长期稳定紧密的业务合作。当前存储行业供需偏紧，价格上涨，江波龙凭借全栈能力与充裕库存受益，业绩大幅增长，同时在自研主控及产品布局上成果显著。截至发稿，其市值1771.01亿元，股价较前一日跌1.69%。
精智达2026 H1:半导体 存储测试设备业务同比增长147.05%，平台化布局打开成长空间
精智达发布2026年半年度报告，营收8.04亿元，同比增长81.17%；利润总额7618.58万元，同比增长172.61%；扣非净利润4449.17万元，同比增长62.48%；毛利率43.38%，同比提升7.33个百分点。半导体存储测试设备业务同比增长147.05%，平台化布局打开成长空间。
TTM Technologies以11亿美元收购Epiq Solutions
TTM Technologies acquires Epiq Solutions for $1.1 billion
TTM Technologies已达成最终协议，以11亿美元收购Epiq Design Solutions。Epiq提供软件定义无线电、高性能射频产品和空间计算解决方案，服务于国防领域。此次收购将扩大TTM在国防和航空航天市场的产品组合。
Semtech以6200万美元将蜂窝模块业务出售给仁宝
Semtech sells cellular module business to Compal for $62 million
Semtech已与仁宝电子达成最终协议，以6200万美元现金出售其蜂窝模块业务。交易预计于Semtech 2027财年第四季度完成。该业务涉及蜂窝模块产品，与元器件供应链相关。
Terma与Danube Cell Manufacturing签署电池开发与测试谅解备忘录
Terma and Danube Cell Manufacturing sign MoU on battery development and testing
丹麦国防与航空航天公司Terma与奥地利电池制造商Danube Cell Manufacturing签署谅解备忘录，探索电池开发与测试领域的合作机会。该合作涉及电池技术研发，可能影响相关电子元器件供应链。
【中报快解】复旦微电：营收净利双爆发，FPGA与存储 器双轮驱动
复旦微电发布2026年半年度报告，上半年营收22.25亿元，同比增长21.03%；净利润8.49亿元，同比增长338.58%；扣非净利润4.12亿元，同比增长125.88%；每股收益1.03元。业绩超预期，FPGA、非挥发存储器等产品量价齐升，行业景气度回升。
LG电子扩大与英伟达的机器人数据合作
LG Electronics Expands Robotics Data Partnership With Nvidia
LG电子正在扩大与英伟达的合作，以构建机器人训练数据。在首尔良才的数据工厂，该公司计划将真实世界任务数据与虚拟数据相结合。