台达电:MOSFET 供应偏紧,持续与台湾供应链合作关键事件
台达电董事长郑平表示,目前部分关键零组件供应偏紧,尤其是MOSFET,公司持续与台湾供应链合作。AI数据中心建设加速带动高功率电源关键零组件需求快速增加。
台达电董事长郑平表示,目前部分关键零组件供应偏紧,尤其是MOSFET,公司持续与台湾供应链合作。AI数据中心建设加速带动高功率电源关键零组件需求快速增加。
AI数据中心持续扩大建置,使记忆体、SSD等关键零组件供应持续吃紧,PC市场成本压力未缓解。宏碁表示Q3 PC仍有5%涨价压力。
由于材料短缺将先进PCB的交期推至2028年,成立四年的PCB供应商Confidee采取与锁定客户相反的策略,提供完全透明度和取消订单的自由。
高通因内存半导体价格飙升影响智能手机需求,财报表现疲软,宣布自即日起对其大部分产品组合进行涨价。内存涨价直接推高手机芯片成本,高通作为主芯片供应商将涨价传导至下游,影响元器件供应链价格走势。
三星电子计划今年年底前在得克萨斯州泰勒市开建第二座半导体工厂,并将60%至70%的内存产能分配给长期供货协议。此举将增强其存储芯片供应能力,影响全球元器件供应链的产能分配与供货稳定性。
DigiKey 在第二季度新增了超过 27,000 种现货产品,新增供应商包括 Neutrik Group(专业互连解决方案制造商)、LumenRadio(无线控制技术)和 AMobile(嵌入式系统)。这些新增产品丰富了元器件分销商的库存,增强了供应链的供应能力。
7月28日,中国台湾基隆地检署通报超微电脑走私英伟达AI服务器案进展,7名涉案人员被羁押,内部人员为走私关键环节。该案涉及英伟达AI服务器,与元器件供应链中的物流及合规风险相关。
TrendForce 研究指出,2027 年记忆体需求由 AI 应用主导,DRAM 因 HBM 需求供给持续吃紧,NAND Flash 则转趋宽松。
全球AI基建投资热潮推升记忆体价格高档,三星电子Q2营业利润同比增18倍,达10.44万亿韩元,营收74万亿韩元。记忆体业务利润8.97万亿韩元,但手机业务因零部件成本上升转为亏损。
高盛报告指出,高阶CCL产能未来几年将被抢光,因此调高台光电信目标价至10,200元。台光电为高阶CCL供应商,受益于毛利率扩张。
高通公布最新一季财报,预估本季获利将低于市场预期;执行长Cristiano Amon表示,供应吃紧加速苹果订单萎缩,公司正以数据中心业务取代苹果订单。
高通公布第三财季财报,获利符合预期,但第四财季获利展望低于市场预期,来自苹果产品的营收贡献减少。公司宣布9月涨价以应对成本压力,盘后股价下跌4.6%。
日本熊本县28日下午发生规模7.1强震,影响扩大,丰田3座工厂停工,三菱功率半导体厂也停工。Sony、瑞萨电子等企业生产受影响。
熊本地震后,台积电子公司JASM仍在进行校正调整,公司就最新状况作出说明。地震对当地半导体产业造成冲击,JASM运营受影响。
截至29日,令和8年熊本地震发生第二天,九州熊本县内多家半导体企业持续停工,引发供应链危机。
28日,日本九州熊本地区发生芮氏规模7.1强震,造成人员财产损失。台积电在该地设厂,地震可能影响其半导体产能与供应链。
AI浪潮重塑全球内存供应链,独立DRAM模组厂面临断供危机,供应量被大砍70%。
7月28日16时27分,日本熊本县发生7.1级强震,震源深度约10公里,导致九州地区交通中断、基础设施受损。半导体设备大厂TEL两座工厂停工,台积电熊本工厂恢复中,三菱电机2座功率半导体工厂停工,索尼和瑞萨电子在九州工厂停工。
7月30日午盘,显示零组板块整体走弱,30只个股全部下跌,14只跌幅超5%,大市值标的抛压集中。异动源于存储芯片涨价叠加终端需求下滑挤压利润。
7月30日午盘,电子零组件板块整体走弱,总成交额251.09亿元,下跌家数87家,16家跌停,市值越大跌幅越深。异动由存储芯片成本上涨叠加终端需求下滑挤压利润驱动。
MLCC(多层陶瓷电容)因AI需求激增而涨价,被称为“电子大米”。
泰凌微表示,存储涨价对其不同产品影响存在差异,智能遥控器芯片受影响较大,但整体未造成显著冲击,出货量未大幅下滑;电子价签芯片产品经营平稳。
高通发布Q3财季营收99.5亿美元,CEO安蒙表示计划从9月1日起提价(两位数百分比),以恢复利润率。公司预计到2027财年,数据中心等非手机业务增长将弥补收入损失。
三星电机宣布,自下月起将向客户供应的多层陶瓷电容器(MLCC)价格提高30%,原因是用于人工智能的高端MLCC需求激增。
联电7月29日法说会预计Q3晶圆出货高个位数增长,产能利用率突破90%,毛利率维持30%中位数,40nm及FinFET制程需求强劲,AI需求未见放缓。
美银全球研究部7月下旬渠道调查显示,存储涨价强度从现货脉冲渗入季度合约,二线OEM与模组厂已接受7月PC DRAM合约价较6月再涨15-20%,第三季DRAM平均售价涨幅恐达30-40%,高于TrendForce此前预测的13-18%。AI服务器持续挤压供给是涨价主因。
台积电7月29日公告称,日本熊本地区发生7级地震后,其当地工厂的检查和设备校准工作预计需要一段时间。
7月28日,中国台湾基隆地检署公布超微电脑走私英伟达AI服务器案进展,7名嫌疑人被羁押。该案涉及AI服务器走私,与元器件供应链中的物流环节相关。
7月28日,日本熊本县发生7.1级地震,震源深度约10公里,导致九州地区交通中断、基础设施受损。台积电旗下JASM工厂所在地菊阳町震度5强,厂区启动应急机制并完成人员疏散。TEL两座工厂停工。
日本熊本县发生地震,导致多家半导体工厂停工,相关工厂已宣布停产。
被动元件大厂国巨召开第二季法说会,执行长王淡如表示订单出货比(B/B Ratio)已攀升至2.2,库存去化落底,终端厂商溢价抢产能。
28日,日本九州熊本地区发生芮氏规模7.1强震,造成当地人命财产损失,并影响台积电设于当地的晶圆厂。台积电在熊本设厂的选址原因引发关注。地震对半导体供应链的潜在冲击包括产能中断与设备损坏风险。
2026年7月28日,日本熊本县发生7.1级地震,部分地区观测到震度7。九州地区多家大型制造企业已暂停生产,该地区是日本半导体产业聚集地,地震可能影响半导体供应链。
7月22日,三星电子发布更大尺寸折叠屏手机,上调两款升级版价格,以应对内存芯片价格上涨及苹果在该细分市场的竞争威胁。
中国台湾地区基隆地方检察署披露一起高端AI服务器走私案,英伟达中国台湾地区资深业务发展经理张登隆因涉嫌伪造文件、背信及协助违规转运被羁押。
据Counterpoint Research数据,DRAM成为旗舰智能手机最贵零件,影响新技术导入进度。智能手机内存价格在2026年第二季上涨,推高整机成本,可能延缓新技术的采用。
日本熊本县发生7.1级强震,索尼、瑞萨、三菱等半导体工厂相继停工,影响半导体产能。
FR-4基材出现短缺、价格上涨和配额分配现象,PCB采购策略应重新审视。
Counterpoint Research数据显示,2026年第二季度智能手机内存价格环比上涨超80%,DRAM超过SoC成为最贵元器件,各价位段机型BOM成本显著上升。
日本熊本县28日发生7.1级强震,台积电、Sony、TEL等半导体企业启动应变措施,检查工厂设施并暂停部分产线,以评估对晶圆制造和设备供应的影响。
日本熊本县28日发生规模7.1强震及多次余震。台积电表示,其位于熊本的JASM晶圆厂区人员安全无虞,产线将逐步恢复。该厂为台积电在日主要晶圆制造基地,地震可能影响半导体供应链的产能恢复节奏。
日本熊本县28日下午发生规模7.1强震,晶片设备商TEL(东京威力科创)在当地的2座工厂停工,Sony正在确认其影像感测器工厂状况。地震可能影响半导体设备供应及CIS产能,对元器件供应链造成冲击。
传台积电计划2027年起上调晶圆代工价格,涨幅最高10%。北京布局建设Token工厂。环球晶意大利8英寸工厂发生火灾。深圳设立重投一号重大产业生态发展私募股权投资基金,总规模100亿元,首期39.4亿元。
三星电机对MLCC全线涨价30%,太阳诱电二次调价且无法保证交期。
日本熊本县发生7级强震,台积电JASM厂区疏散员工后确认安全,建筑结构完好,已逐步恢复生产。一厂产能占比低,影响有限;二厂建设未受损。
美国防部更新1286清单,将部分中国科研机构列入制裁清单,实施列单制裁。商务部表示强烈不满、坚决反对,认为美方泛化国家安全概念,设置歧视性壁垒,阻碍中美科研交流合作。
美国防部于7月23日更新“从事问题活动的外国科研机构清单”(1286清单),将部分中国科研机构列入制裁清单。中国商务部对此表示强烈不满和坚决反对,认为美方泛化国家安全概念,设置歧视性壁垒,阻碍中美科研交流。
美国商务部简化消音器的出口管制程序。
7月28日,三星电机向客户发布调价通知,自2026年8月1日起,部分MLCC产品在现价基础上调价30%。
日本熊本地震影响台积电熊本工厂,运营逐步恢复。