三星、SK 海力士记忆体赚太多,ASML 调涨零组件 10% 价格分享利润获同意关键事件
全球半导体微影设备龙头ASML将销往韩国的设备替换备品全面调涨价格10%,涵盖范围广泛。此举背景为三星与SK海力士记忆体业务获利丰厚,ASML藉调价分享利润,且已获客户同意。涨价对象为设备替换备品,属半导体设备供应链环节。
全球半导体微影设备龙头ASML将销往韩国的设备替换备品全面调涨价格10%,涵盖范围广泛。此举背景为三星与SK海力士记忆体业务获利丰厚,ASML藉调价分享利润,且已获客户同意。涨价对象为设备替换备品,属半导体设备供应链环节。
投资研究机构伯恩斯坦(Bernstein)分析指出,截至 2026 年 8 月的当年度全球半导体产业营收达一定规模,年增 119%。报告将此归因于 AI 需求点燃供需失衡,带动记忆体价格大涨,进而推升整体半导体营收。原文未揭露具体营收金额、记忆体料号与涨幅数字,亦未提及个别厂商名称与地点。事件与记忆体等元器件的供需与价格走势相关。
研究机构最新统计显示,全球个人电脑市场今年第三季明显降温,出货量较2025年同期大幅下滑逾二成。报告指出,记忆体等零组件供应被AI相关需求抢占,是导致PC出货衰退的主因。
超微(AMD)执行长苏姿丰(Lisa Su)造访韩国,目的在为其 AI 加速器确保高频宽记忆体(HBM)供应。报导指三星拟以记忆体换取晶圆代工订单,AMD 认为仍有风险而未放手。事件涉及三星与 AMD 两家公司,时间为苏姿丰此次韩国行程,与记忆体及晶圆代工供应链相关。
ASML决定将供应韩国市场的设备替换零部件价格统一上调10%,三星电子与SK海力士已接受该方案。ASML于2026年9月初通过韩国子公司向两家公司传达涨价方案,经采购部门协商后确定接受。新价格自2027年1月交付的产品起生效。涨价范围覆盖EUV与DUV光刻系统的所有零件,包括定期采购的消耗性零件,以及因故障或性能衰退而更换的核心组件。
SSD价格持续上涨,7~9月大宗交易价格较4~6月上涨约两成,已连续6个季度上涨并刷新历史最高纪录,与一年前相比价格几乎涨至约4倍。厂商优先确保AI用产品供应,用于PC等通用产品用途的SSD严重缺货。
日立能源(Hitachi Energy)与法国配电网运营商Enedis签署总额3.5亿欧元的长期协议,锁定配电变压器和电力变压器的交付,以应对全球变压器短缺,并加强法国电网建设。
英伟达RTX 5090被曝停产,其GB202芯片转向专业卡。旗舰产品缺位推高价格,同时为国产消费级GPU企业留出新的发展窗口期。事件涉及英伟达及国产消费级GPU厂商,与GPU芯片供应及消费级显卡市场格局相关。
据《韩国经济日报》2026年10月9日报道,三星电子已将其2027年存储供应的75%至80%通过长期协议锁定,涵盖高带宽存储(HBM)。此举意味着三星大部分2027年存储产出已被长期合约包下,其他买方获取其存储产能的难度上升,与元器件供应链的可获得性直接相关。
存储价格上涨迫使智能手机品牌上调整机售价,2026年新机销售受到冲击。全球智能手机出货量预计下滑15%至17%,而上一代(N-1)机型与二手设备需求随之上升。该变化源于存储元器件涨价传导至终端定价,进而改变手机市场的需求结构。
多方爆料称,英伟达已停止向消费级RTX 5090供应GB202旗舰芯片,中国特供版同步停产,GB202今后专供数据中心与专业卡,RTX 5080 24GB将接棒旗舰。分析认为,显存成本飙升叠加AI需求爆发,英伟达正把有限产能集中押注高利润的AI市场。
触控IC龙头义隆电子公布2026年9月合并营收6.02亿新台币(约1890万美元),环比下降18.74%,同比下降46.9%。公司称2026年第三季PC相关动能因缺货与库存积压而停滞。该消息涉及触控IC供应与PC市场需求,与元器件供应链相关。
印度关键节日季智能手机销售的影响将远超其国界,存储成本上涨正在重塑这一主要新兴市场的定价、购买习惯与品牌竞争格局。Counterpoint Research 指出,存储成本上升推高手机价格,可能令印度节日季智能手机销售放缓。
据韩媒报道,三星电子与SK海力士已接受ASML在韩国的光刻设备替换零部件价格上涨10%,新价格自2026年1月起适用于交付。两家韩国存储与逻辑芯片大厂是ASML光刻系统的主要用户,零部件成本上升将传导至其晶圆制造成本。
Lumentum表示,用于AI数据中心光学的磷化铟(InP)激光器短缺正在加剧而非缓解。该公司称其产能已被预订至2029年初,最大客户正出资协助其扩产。
塔塔电子(Tata Electronics)位于印度Dholera的半导体晶圆厂尚未投产,已有六家客户处于不同接洽阶段,其中三家据知情人士称已签订具有约束力的承购承诺。该厂面临将这些预订承诺转化为实际晶圆产量的考验。此事涉及塔塔电子及Dholera晶圆厂的客户获取与产能消化,与元器件供应链的晶圆代工供给相关。
三星抢攻AI存储定价权,其HBM4报价超过前代3倍。华为与高通达成多年期专利许可协议。AI算力投资浪潮向上游扩散,半导体设备迎来所谓黄金时代。上述内容涉及存储芯片报价、专利许可协议及半导体设备需求,与元器件供应链相关。
美国伺服器大厂美超微(Super Micro)共同创办人廖益贤(Yih-Shyan Liaw)及台湾办公室销售人员,涉及将价值25亿美元的辉达(NVIDIA)AI晶片非法转运至中国,承包该案的台商已在美国认罪。
手机厂商正面临移动DRAM被抢购带来的成本压力,苹果与三星因此调整策略。存储芯片供应紧张推高手机制造成本,进而影响手机厂商的采购与生产安排,涉及移动DRAM这一关键元器件。
集邦咨询预计Q4 DRAM合约价季增10%—15%;Q2全球晶圆代工2.0市场营收增至966亿美元;Q3全球PC出货量同比大减20.1%。上述数据涉及存储合约价、晶圆代工营收与PC出货量,反映元器件供应链价格与需求变化。
9月中旬,美国印刷电路板协会发声明,呼吁美国国防部严守2027年1月1日法定截止日,全面剔除军工供应链中来自中国、俄罗斯等“受关注国家”的PCB产品。PCBAA执行董事David Schild强调,国会五年前就要求五角大楼消除对外国PCB依赖,不能留下让中国零件过关的漏洞。资本市场率先反应。
华为消费者业务集团董事长余承东表示,存储元器件成本飙升已使每部华为智能手机的硬件成本增加超过200美元,给手机定价带来新的压力。
美光科技向美国证券交易委员会提交20号表格年报,披露美国出口管制持续影响其销售,并提及中国网络安全审查与稀土管制风险。同时,长江存储起诉美光的案件获德国法院支持。
10月9日日经亚洲报道,受AI算力需求推高存储芯片价格影响,苹果上调iPhone 18 Pro系列售价,终端需求遇冷,已通知部分零部件供应商缩减产能。多名知情人士称,苹果自9月初起下调出货预期,10月两款机型零部件订单较最初规划至少减少15%,部分供应商订单降幅达15%–20%。
商务部公布2026年第46号公告,依据商务部、国家发展改革委令2003年第4号《农产品进口关税配额管理暂行办法》,制定并公布《2027年食糖进口关税配额申请和分配细则》和《2027年羊毛、毛条进口关税配额管理实施细则》。公告涉及2027年食糖、羊毛、毛条的进口关税配额申请与分配安排,未涉及电子元器件供应链。
美国FCC拟投票禁止中国实验室为供美电子设备提供测试;韩国核心技术外流风险攀升。亚马逊不到一年累计裁员超3万人,同时加码AI投入。半导体存储与先进制程涨价态势明显,成本压力加速向消费端传导。多领域头部企业围绕AI、新能源、先进封装加速产能布局,硬科技赛道融资与IPO动作密集,国内相关行业业绩呈结构性分化。
日本JSR、东京应化、信越化学宣布自2026年10月1日起执行全新定价体系,基础涨幅15%,ArF长协上调16%-22%,现货最高38%。涨价由原料成本上升、产能向AI倾斜及出口管制审批成本驱动。短期内晶圆厂成本承压,长期看国产替代窗口打开,国内光刻胶企业业绩高增,产业化有望提速。
据韩媒报道,三星电子MX事业部已要求供应商下调交付量20%至30%,预计第四季度智能手机产量最多减少30%,主因存储器价格上涨压缩业务利润率。
据韩媒Money Today 10月8日报道,三星移动体验事业部(MX)近期已通知供应商,要求智能手机减产20%~30%。多位行业消息人士称,减产主要原因是内存价格上涨,公司希望避免继续生产利润微薄甚至零利润的机型。
南亚科公布9月营收,单月首度突破450亿元。日系外资大和发布最新报告,指出DDR4缺货情况将延续至2027年,并上修南亚科目标价至700元,看好其获利表现。
记忆体大厂美光(Micron)获券商 DA Davidson 看好,该券商认为 AI 带动的记忆体需求将推升美光成长前景,并上调其目标价。报导同时提及市场缺货情况与库藏股因素。原文未载明具体目标价数字、时间与地点。
超微(AMD)执行长苏姿丰7日于首尔表示,面对AI晶片需求持续飙升及记忆体供应吃紧,AMD与三星、SK海力士展开长期战略合作,稳固AI记忆体产能。
SpaceX据报正寻求400亿美元融资,用于采购Nvidia芯片,这笔巨额资本支出由人工智能算力需求激增驱动。报道同时提及Terafab,其定位为探索AI算力自主的路径。事件涉及SpaceX、Nvidia与Terafab三方,金额为400亿美元,未披露具体时间与地点。就元器件供应链而言,该融资指向大规模AI芯片采购需求,可能影响Nvidia芯片的供货与分配。
据蓝鲸新闻报道,欧菲光已成为华为 Pura 90 Pro 与 Pura 90 Pro Max 两款旗舰机型的核心光学供应商,独家供应这两款机型的主摄模组与 2 亿像素潜望长焦模组。此外,外挂式长焦影像系统同样由欧菲光供货。
微软于10月7日开放Surface Laptop Ultra预订,该机型最高配备128GB统一内存,凸显出PC厂商之外DRAM需求的新来源。与此同时,服务器需求被置于优先位置,AI PC面临内存供应挤压。
Viking Tech 表示,来自 AI、数据中心、服务器电源、军工与航空航天应用的需求,使其进入 2026 年第四季度时产能维持满载,订单出货比(book-to-bill ratio)数据未完整披露。该公司交期已拉长至 6 个月,订单能见度延伸至 2027 年下半年。上述信息反映被动元件供应端交期与排产周期延长,产能处于吃紧状态。
华为轮值董事长徐直军表示,他认为华为昇腾AI芯片在中国市场的份额已超过英伟达,但国内需求仍无法被完全满足。他补充说,华为……
Laster表示,关键元器件短缺已延误汽车订单出货,凸显AI相关零部件的全球需求正波及汽车等其他行业。该影响削减了Laster的营收。
内存合约价格持续上涨,供应链消息称,基于成熟制程的利基型内存到2026年第四季度仍将出现稳步涨价。原文未披露具体公司、型号与涨幅数字。
博世计划到2029年底在其德国纽伦堡工厂裁减900个岗位,约占该厂员工总数的一半。该工厂主要生产内燃机零部件,IG Metall 工会对此表示反对。
存储价格上涨已拖累2026年智能手机与笔记本出货,持续的人工智能基础设施投资预计将推动报价在2027年前继续攀升。三星为应对采购趋软,正以AI、服务及N-1手机策略加以应对。
AMD首席执行官苏姿丰将与三星半导体负责人会面,双方为AI产业两位关键人物,此次为最新一次面对面交流,背景是应对内存短缺。
AMD首席执行官表示,存储芯片供应仍然紧张。即便AMD不断扩产,需求依然超过供应。
高通于10月5日表示,已与华为签署专利许可协议。双方达成交叉许可协议,覆盖多个技术领域,包括第五代(5G)等技术。该协议涉及高通与华为两家公司,属于专利授权层面的商业安排,与元器件供应链的直接影响未在原文中说明。
三星电机(Samsung Electro-Mechanics,Semco)签署一份价值2900亿韩元(约2.16亿美元)的合同,向一家未披露的客户供应多层陶瓷电容器(MLCC),由此锁定2027年AI服务器相关需求。该订单为AI服务器领域的又一笔大单,原文同时提到供应压力正在上升。
铠侠曾参与创建NAND闪存产业,如今AI正在改变存储领域领导地位的定义。这家日本供应商正受益于创纪录的NAND需求和更高的价格,但竞争对手正在追赶。
高通与Arm在特拉华州联邦法院开始为期五天的陪审团审判。高通指控Arm未提供芯片测试工具,并泄露终止授权威胁信函。高通寻求在未来最长5年内停止向Arm支付授权权利金,并要求开放V10授权。
华为常务董事、终端BG董事长余承东表示,近期存储元器件价格大幅上涨,使每部手机增加的成本超过200美元。华为一直在自行消化这一成本压力,但未来也不得不提高价格。
工业存储制造商 Intelligent Memory 已签约混合型电子分销商 Sourceability,后者成为其新的全球分销合作伙伴。此次合作面向工业与嵌入式客户。
Altera Corporation与Rutronik宣布签署战略分销协议,双方通过新闻稿发布该消息。协议旨在扩大Altera的FPGA产品组合在欧洲市场的渠道覆盖。涉及公司为Altera与Rutronik,事件为分销协议签署,地点为欧洲市场,未披露具体金额、时间与料号。该协议属于元器件渠道与代理关系变动,影响FPGA产品在欧洲的分销渠道。