辉达与 SK 电信等韩企签 MOU，未回应黄仁勋争议
辉达（NVIDIA）、SK 电信及 Rebellions 三方在首尔签署 NVLink Fusion 合作备忘录（MOU）。报导未提及签署的具体日期、合作金额或供货数量，也未回应黄仁勋相关争议。此为三方合作意向的签署，未涉及元器件供应链的供货、产能或价格安排。
2026-11-09 全量归档
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渠道与公司
黄仁勋涉遭外国情报机构锁定公司启动调查，辉达盘后股价挫跌
辉达（Nvidia）就执行长黄仁勋是否成为外国情报机构目标一事启动调查，消息公布后辉达盘后股价挫跌。原文未披露调查主体、涉及国家、时间地点及与元器件供应链的具体关联。
Hypersonica 融资 1 亿欧元，打造欧洲主权威慑力量
Hypersonica raises €100M to build Europe’s sovereign deterrence
Hypersonica 完成 1 亿欧元融资，用于加速 deep-strike 系统研发。该公司于今年 2 月成功测试原型 HS-1，飞行速度超过 Mach 6，射程超过 300 km。原文未提及元器件型号、供应商、产能、交期或价格信息，也未说明融资的具体投资方与资金到位时间。
Nvidia、Rebellions、SK Telecom 将推进主权 AI 基础设施
Nvidia, Rebellions, SK Telecom to advance sovereign AI infrastructure
在韩国科学技术信息通信部（MSIT）支持下，Nvidia、Rebellions 与 SK Telecom 宣布合作，目标是支持面向韩国语言、产业与优先事项的定制化 AI 服务，并连接韩国半导体开发相关方。原文未披露投资金额、产能数字、时间表或具体地点。该合作涉及 AI 基础设施与韩国半导体产业生态，与元器件供应链的关联尚待后续信息明确。
企业 | Skyworks计划关厂、裁员
Skyworks完成对Qorvo的收购后，着手整合两家公司的制造体系，计划关闭工厂并裁员，同时重新分配生产资源。该整合涉及这家美国射频芯片巨头的制造布局调整。
AI 加持 铝质电解电容厂 Nichicon 上修财测、股价飙
全球铝质电解电容大厂 Nichicon 公布上半年度财报，营收与营益双双创下新高，主要受 AI 伺服器与车用需求强劲带动；该公司并上修今年度财测，消息公布后股价大涨。
尽管黄仁勋遭调查，英伟达台湾合作伙伴股价仍上涨
Nvidia's Taiwan partners rally despite Jensen probe
周一，英伟达（Nvidia）主要台湾制造合作伙伴的股价上涨，尽管市场对首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）的未来担忧加剧，显示投资者尚未计入重大中断风险。
台积电“半步存储”？代工边界开始松动
台积电在存储相关代工领域的布局被形容为“半步存储”，报道称由原厂主导的存储格局开始松动，代工边界出现变化。原文未给出涉及的具体公司、关键数字与型号、时间与地点，也未说明对元器件供应链的具体影响。
【IC风云榜候选企业31】全栈自研与生态引领 芯盛智能 以自主存储主控筑牢算力底座
芯盛智能科技（湖南）有限公司成立于2018年，是国内少数实现存储主控全栈自研、端到端自主可控的存储芯片企业。核心团队具备10年以上IC设计与存储产品开发量产经验。公司获评高新技术企业、专精特新企业、瞪羚企业及年度质量信用A级企业，并承担多项省、市、区科研项目，构建了自主知识产权体系。
AI芯片测试需求提振台湾晶圆测试专业厂商HTSI，10月营收激增62%
AI chip testing demands lift Taiwan's wafer testing specialist HTSI as October revenue surges 62%
台湾半导体晶圆测试方案供应商Hermes Testing Solution Inc.（HTSI）公布10月营收持续增长，受高功率热管理测试需求稳定支撑，当月营收同比大增62%。公司未披露具体金额、客户名称及所在地点。HTSI属半导体测试环节，其业绩反映AI芯片测试需求对元器件供应链测试产能的拉动。
VÆRIDION 融资逾 1.24 亿欧元，以扩大电动航空规模
VÆRIDION attracts over €124 million to scale electric aviation
VÆRIDION 获得逾 1.24 亿欧元融资，其中包含一个欧洲财团提供的 3000 万欧元 A2 轮融资。这笔资金将用于建造首架符合标准的 Microliner，并开展电池与推进系统的集成测试。欧盟委员会已选定 VÆRIDION 的相关项目。上述信息未涉及电子元器件供应链。
三星、SK海力士、美光结成罕见联盟，为无人化芯片工厂铺路
Samsung, SK Hynix, Micron forge rare alliance to pave way for unmanned chip fabs
据报道，Samsung Electronics、SK Hynix 与 Micron 正就半导体工厂所用移动机器人的充电标准展开合作，目标是加快工厂自动化，并为无人化芯片工厂奠定基础。三方为竞争对手，此次围绕机器人充电标准结成罕见联盟。
IonQ 完成对零信任安全公司 Elisity 的收购
IonQ completes acquisition of Zero Trust security firm Elisity
IonQ 已完成对零信任安全公司 Elisity 的收购。此次合并扩展了 IonQ 的量子安全战略，并纳入零信任技术，与 IonQ 的后量子密码学（PQC）和量子密钥分发（QKD）能力形成互补。原文未披露交易金额、交割时间与地点，也未提及对电子元器件供应链的影响。
AI 带旺记忆体，三星现金资产冲破 200 兆韩圜创韩国企业纪录
三星电子（Samsung Electronics）受惠于人工智能带动的半导体景气，2026 年第三季末现金资产突破 200 兆韩圜，创下韩国企业纪录。原文未披露具体金额、同比变化及存储产品型号与价格信息。
Alphabet入股高通，芯片商瞄准AI数据中心，双方合作深化
Alphabet's Qualcomm stake signals deeper partnership as chipmaker targets AI data centers
Alphabet 收购了价值近 5.48 亿美元的 Qualcomm 股份，强化了这两家长期合作伙伴之间的财务联系。Qualcomm 正寻求在智能手机之外实现业务多元化，并布局 AI 数据中心领域。
需求超预期、订单破纪录 HBM 设备商 TOWA 上修财测
HBM 等半导体设备供应商 TOWA 因需求超乎预期、订单额破纪录，上修财测，预估营收与获利将创下历史新高。原文未提及具体金额、型号、时间与地点。此为设备商财务展望，与 HBM 相关设备供应链相关。
智能手机市场停滞，联发科与高通转向云端AI
MediaTek, Qualcomm shift focus to cloud AI as smartphones stall
联发科（MediaTek）与高通（Qualcomm）这两大智能手机SoC厂商正将注意力转向云端AI ASIC。背景是全球智能手机市场在2026年可能面临有记录以来最严重的下滑。
因家庭原因，黄仁勋女儿取消韩国行程
Nvidia cancels South Korea trip of Jensen Huang's daughter over family reasons
Nvidia CEO 黄仁勋的长女、公司 Omniverse 与机器人产品高级营销总监 Madison Huang 取消了原定对韩国的全部访问行程，原因系家庭原因。原文未披露访问的具体日期、涉及地点及随行安排，也未说明此行是否涉及与韩国厂商的会面或供应链相关议程。
特朗普称黄仁勋应继续担任英伟达CEO，此前董事会启动间谍调查
Trump says Huang should stay on as Nvidia CEO as board opens spy probe
2025年11月8日，美国总统特朗普表示，黄仁勋应继续担任Nvidia首席执行官。数小时前，这家芯片公司的董事会启动了一项独立调查，调查黄仁勋是否曾成为某起间谍活动的目标。报道未披露调查的具体范围、涉案方及对Nvidia元器件业务的影响。
英伟达董事会启动独立调查，此前CEO黄仁勋承认婚外情
Nvidia board opens independent probe after CEO Jensen Huang admits to affair
据官方声明，Nvidia董事会已就有关创始人兼CEO黄仁勋遭外国情报机构针对的报道启动独立调查。此举发生在其承认婚外情之后。
台积电重申专注代工业务，此前有报道称其为英伟达规划3D DRAM
TSMC reaffirms foundry focus after report of 3D DRAM plans for Nvidia
台积电（TSMC）回应了一则报道，该报道称台积电正考虑进军先进存储芯片制造领域。台积电表示，公司仍专注于晶圆代工业务。此前有报道提到台积电为Nvidia规划3D DRAM。台积电未披露相关投资金额、产能规模或时间表。该表态涉及台积电在存储芯片制造与代工业务之间的定位，与元器件供应链中存储芯片的供给格局相关。
台积电拟跨足存储？业界看3点喊误会：科技网站乱传“应罚张忠谋自传读一百次”
近期有科技网站传出 TSMC 有意跨足存储芯片，业界对此表示这完全是误会，并提出3大关键点加以说明，认为应罚散布消息者把张忠谋自传读一百次。原文未披露这3大关键的具体内容，也未提及时间、地点、涉及金额或料号，未说明对元器件供应链的实际影响。
台积电强化整顿供应链 没改善就掉单
台积电岛内外扩厂赶工期间工安事件频传，公司内部高度关注。业界传出已成立专案小组强化整顿供应链，若供应链问题未改善恐面临掉单。汉唐、帆宣、中钢构及多家营造伙伴等合作厂商承压。
黄仁勋承认婚外情！辉达董事会立案独立调查中国间谍渗透事件
据 CNBC 引述《纽约时报》与《金融时报》等消息报道，半导体大厂辉达（Nvidia）创办人兼执行长黄仁勋被指承认婚外情，辉达董事会已立案并启动独立调查，同时涉及中国间谍渗透事件。报道未提及具体时间、地点、涉案人员、调查范围与结论，也未涉及元器件供应、产能、价格或交期等供应链环节。
突发与物流
英伟达调查CEO黄仁勋是否被外国情报机构针对
Nvidia investigates whether CEO Jensen Huang was targeted by foreign intelligence
Nvidia 董事会已启动一项独立调查，此前有报道称 CEO Jensen Huang 成为外国情报行动的目标。董事会表示，目前没有理由认为……
连接器大厂突发火灾，2名员工受困关键事件
11月9日，中国台湾连接器大厂正崴位于新北市土城区中山路的厂房发生火灾，现场一度窜出大量浓烟，并传出有2名员工受困。消防人员紧急出动云梯车救援，两名受困员工均已脱困。
企业 | 英伟达价值7600万元 AI芯片和计算机硬件被盗关键事件
美国加利福尼亚州奥克兰市警方正在调查一起涉及英伟达的货物被盗案件，被盗物品为AI芯片和计算机硬件，价值高达1140万美元（约合7600万元人民币）。
政策贸易
美中审批卡关，辉达推动 H200 晶片销中相关时间轴关键事件
自2022年起，美国商务部以国安考量为由，陆续收紧辉达（NVIDIA）高阶晶片输往中国的出口管制。美国总统川普去年宣布有条件允许相关销售。报导并整理辉达推动 H200 晶片销往中国的相关时间轴，涉及美中双方审批卡关的情况。
Megaspeed芯片走私调查令英伟达NCP认证受到审视
Megaspeed chip smuggling probe puts Nvidia NCP certification under scrutiny
Megaspeed芯片走私调查使Nvidia的NCP认证受到审视。报道提及Nvidia CEO Jensen Huang疑似成为中国情报活动目标，其承认婚外情一事引发外界关注其与一名前女性高管的关系。原文未披露调查时间、地点、涉及芯片型号及供应链影响等具体信息。
商务部新闻发言人就调整出口管制管控名单措施答记者问关键事件
商务部新闻发言人就出口管制管控名单措施答记者问。2025年4月4日，商务部发布2025年第21号公告，将16家美国实体列入出口管制管控名单，禁止向其出口两用物项。为落实中美第八轮经贸磋商共识安排，中方决定自2026年11月10日起，继续暂停实施2025年第21号公告的相关措施2个月。
商务部新闻发言人就调整不可靠实体清单措施答记者问关键事件
商务部新闻发言人就调整不可靠实体清单措施答记者问。有消息称，根据中美第八轮经贸磋商共识，中方将调整一批针对美国的非关税措施。发言人表示，依据《中华人民共和国反外国制裁法》《不可靠实体清单规定》及有关规定，不可靠实体清单工作机制于2025年4月4日发布公告，将11家美国实体列入不可靠实体清单并采取相应措施。
美国批准的对华 Nvidia H200 处理商中，包括办公室空置及与黑名单有关联的公司关键事件
US-approved Nvidia H200 handlers in China include firms with empty offices and blacklist ties
《纽约时报》11 月 7 日发布的调查报道称，美国政府允许 Nvidia 向中国销售 H200 芯片，其依据是逐案的国家安全审查；调查显示，获批的中国处理商中包括办公场所空置、以及与黑名单存在关联的公司，审查环节存在漏洞。报道未给出具体公司名称、获批数量或时间地点细节。
黄仁勋间谍外遇案扩大：纽时揭露两家获准经手辉达 H200 中企是空壳公司关键事件
《纽约时报》调查指出，美国商务部核准多家中国企业经手辉达 H200 人工智慧晶片后，发现至少两家获准企业的登记地址为空壳公司。报导称此案与黄仁勋相关的间谍外遇案调查范围扩大。事件涉及美国商务部对 H200 晶片流向中国企业的许可审批，以及相关企业资质问题。
市场周讯 | 美光停建中国台湾价值300亿元晶圆厂；三星全面退出8英寸晶圆代工；闻泰科技拒绝安世重组方案，安世提出20亿美元索赔关键事件
美光停建中国台湾价值300亿元晶圆厂；三星全面退出8英寸晶圆代工；闻泰科技拒绝安世重组方案，安世提出20亿美元索赔。美国国务院将8家企业、2名个人及5艘船只列入SDN清单实施制裁，涉两家中国企业，美方称对象包括与古巴相关方。
企业 | SK 海力士大连扩产遇阻关键事件
据知情人士透露，美方暂未批准 SK 海力士用于大连工厂扩产的美国产芯片制造设备出口许可，该韩国存储企业在大连的扩产计划因此受阻；报道同时提及该企业计划在纽约建设存储相关项目。事件涉及 SK 海力士、大连工厂、美国产芯片制造设备出口许可与扩产受阻，与存储元器件供应链的产能扩张相关。
产品变更
Diamond Foundry 200 毫米单晶钻石晶圆问世，打造顶级散热黑科技
钻石材料公司 Diamond Foundry 宣布，已成功培育出全球首片 200 毫米（8 吋）单晶钻石晶圆。该晶圆面向散热应用，公司称其为顶级散热技术。原文未披露量产时间、产能、客户或供货安排。
【新品发布】适配多路音频 AI 采集入口，艾为推出双通道低功耗ADC AW89201QNR
艾为电子推出AW89201QNR双通道低功耗音频ADC，用于完善其音频信号链ADC产品矩阵。该产品面向AI玩具、会议系统、智慧大屏、智能音箱、扫地机器人、安防监控、麦克风阵列等工业与消费场景，提供高性能前端音频采集方案，适配多路音频AI采集入口。
企业 | Arm 携手意法半导体，以 Cortex-M 创新推动物理 AI 发展
在上周的 STM32 峰会上，意法半导体宣布推出基于 Arm Cortex-M 的全新 STM32A 系列微控制器；Arm 与意法半导体携手，以 Cortex-M 创新推动物理 AI 发展。
美光推出面向服务器的超高密度内存模块，推进内存创新
Micron advances memory innovation with ultra-dense module for servers
美光发布面向服务器的512GB DDR5内存模块。该模块通过硅通孔（TSV）垂直堆叠DRAM裸片，在单个DRAM封装内提升密度，同时保持现代数据中心所需性能。原文未披露量产时间、价格与具体客户。
马斯克瞄准2027年第三季度发射英伟达驱动的太空数据中心，到2029年实现大规模部署
Musk targets 3Q27 launch for Nvidia-powered space data centers, massive scale by 2029
2026年11月7日美国当地时间，Elon Musk以远程方式出席在纽约举行的第33届Baron Investment Conference，与Baron Capital创始人Ron Baron进行约一小时对话。Musk多次提及由Nvidia芯片驱动的太空数据中心，目标在2027年第三季度发射，并在2029年实现大规模部署。原文未披露具体芯片型号、数量、投资金额及供应链安排。
LX Semicon 为现代汽车、起亚量产 LX61101
LX Semicon mass produces LX61101 for Hyundai Motor, Kia
LX Semicon 已开始量产 LX61101，这是一款面向汽车车身电子电机控制优化的 MCU。该芯片将从现代汽车和起亚计划于今年下半年生产的车型开始导入应用。原文未披露量产时间、地点、产能或供货数量等细节。该事件涉及汽车 MCU 的供应，关联元器件供应链中的车规芯片环节。
产品 | 打造汽车实时“小脑”：国芯科技CCRC4系列重塑中央域控物理AI MCU
国芯科技推出CCRC4系列MCU，面向汽车中央域控与物理AI场景。原文称全球汽车产业正加速进入软件定义汽车（SDV）与物理AI时代，整车电子电气架构从分布式单点控制转向中央计算加区域控制。该系列被定位为汽车实时“小脑”，用于中央域控。原文未披露发布时间、地点、具体型号参数与量产节点。
产品 | 瑞萨RZ/T2N新品：集成式应用处理、实时控制及工业以太网冗余的高性能MPU
瑞萨电子于2026年11月推出RZ/T2N，这是一款64位微处理器（MPU），可在单芯片上实现高精度实时电机控制、工业以太网和应用处理功能。原文称其凭借更少（原文此处截断）。该产品面向工业控制与工业以太网应用，属于元器件原厂新品发布。
易灵思FPGA技术研讨会·深圳站12月10日举办，聚焦高性能低功耗FPGA创新方案
易灵思将于12月10日在深圳前海华侨城JW万豪酒店举办FPGA技术研讨会·深圳站。会议现场将解读Quantum架构与16nm钛金系列，并集中发布Ti125、eCNN边缘AI平台及SiP解决方案三款新品。
华为子品牌“星芒”首款新机曝光：OSTA O1 Pro 采用阔直板设计，多配色与四档存储组合浮出水面
11月9日，博主@数码闲聊站曝光一张新机正面图，显示该机采用阔直板造型设计。评论区有网友推测，这款新机是此前传闻中华为子品牌星芒的首款机型OSTA O1 Pro。曝光信息还涉及多配色与四档存储组合。
每周新闻综述：DRAM 对手分化、芯片厂商扩大投资，AI 算力竞赛加剧
Weekly news roundup: AI compute race intensifies as DRAM rivals diverge and chipmakers expand investments
本周报道聚焦 AI 基础设施、半导体制造与先进存储领域的竞争加剧。瑞典启用基于 NVIDIA 的 Sferical One 超级计算机。DRAM 厂商走势分化，芯片制造商扩大投资。
特斯拉AI芯片蓝图曝光！Dojo D3导入HBM、SI6性能拼提升80倍、采2纳米工艺
特斯拉公布AI加速器发展蓝图，披露未来数年芯片研发方向。第六代推论加速器SI6预计2029至2030年推出，计算性能较现行第四代芯片提升80倍，存储芯片容量大幅增加。重启的第三代Dojo训练加速器D3改采Chiplet多晶粒设计，结合2.5D、3D封装及堆叠式HBM，不再沿用前两代以SRAM为核心的架构。
研究数据
美中AI数据中心竞赛：美国118 GW产能预测面临中国到2030年的快速扩张
In US-China AI data center race, America's 118 GW capacity forecast faces China's rapid expansion by 2030
美中两国AI算力需求激增，正加速各自的数据中心建设。美国预计到2030年在已装机容量上保持大幅领先，其容量预测为118 GW；中国则在快速扩张。原文未给出具体厂商、型号、时间节点或地点信息，也未涉及元器件供应与采购环节。
行情供需
印度批准15亿美元计划，用于开发92 GWh储能系统
India approves $1.5 billion scheme for development of 92 GWh ESS
印度批准一项15亿美元的可行性缺口资金（VGF）计划，用于开发92 GWh储能系统。该计划将支持新增产能，规模相当于印度当前电网级储能系统（ESS）容量的170%，并帮助满足相关需求。
高容量记忆体成奢侈品，PC 配置 64GB 占比下滑 18%关键事件
AI热潮持续占用全球DRAM供给，DDR4与DDR5各项顶级记忆体产品价格大幅上涨，高容量记忆体成为奢侈品，PC配置64GB的占比下滑18%。
黄仁勋卷入争议，韩国：辉达 GPU 供货不受影响
韩国科学技术情报通信部次官表示，尽管辉达（Nvidia）执行长黄仁勋卷入争议，韩国预期已签约采购的辉达 GPU 供货不受影响。
Onsemi drops US$2 billion Czech SiC expansion amid pressure from cheaper Chinese wafers
Onsemi has abandoned a plan to invest up to US$2 billion in end-to-end silicon carbide (SiC) production in the Czech Rep
爱立信将毫米波无线电生产从得克萨斯迁至爱沙尼亚关键事件
Ericsson moves mmWave radio production from Texas to Estonia
据 Light Reading 报道，爱立信已停止在其位于美国得克萨斯州 Lewisville 的 5G 工厂生产毫米波（mmWave）无线电，并将该产品的生产转移至其位于爱沙尼亚的制造基地。
Terafab追三星？传马斯克晶圆厂拟月产70万片存储芯片
特斯拉与SpaceX共同推动的半导体制造计划Terafab，传出已向设备供应商提出目标：自2032年起每月生产100万片晶圆，其中70万片用于存储芯片，30万片用于逻辑芯片。该消息涉及存储芯片与逻辑芯片的产能规划，与元器件供应链的长期产能布局相关。
三星得州泰勒晶圆厂最早12月试运行，2027年量产
三星电子位于美国得克萨斯州泰勒市的晶圆代工厂最早或于12月启动试运行，为明年量产做准备。该厂将采用2纳米工艺，计划为特斯拉生产下一代AI6芯片。
美国国防部承诺向Halo碳化硅晶圆扩产提供7500万美元
美国国防部战略资本办公室向总部位于加州圣克拉拉的半导体初创企业Halo Industries提供7500万美元有条件贷款承诺，预计带动等额私人资本投入，用于扩大碳化硅半导体晶圆制造能力，服务国防、人工智能基础设施和高压电力电子等领域，并降低美国对海外关键半导体材料的依赖。
英伟达与SK电讯及Rebellions合作开发AI推理系统
Nvidia teams up with SK Telecom and Rebellions to develop AI inference systems
Nvidia、SK Telecom 与韩国 AI 芯片初创公司 Rebellions 达成协议，将共同开发机架级 AI 推理系统，该系统结合 Nvidia GPU 与 Rebellions 的下一代神经处理单元（NPU）。
存储厂商，149亿元启动扩产
中国台湾存储大厂华邦电董事会通过逾731亿元新台币资本支出案，启动高雄厂第二期扩建，投资金额约149亿元人民币。该扩产计划涉及存储产能建设，与存储元器件供应相关。
三星与SK海力士争相锁定EUV设备，ASML警告供应短缺关键事件
Samsung, SK Hynix race to secure EUV tools as ASML warns of shortages
三星电子与SK海力士正争相从ASML获取极紫外（EUV）光刻设备。荷兰供应商ASML警告称，其计划产能将无法满足客户需求。两家韩国芯片制造商对EUV设备的争夺，涉及光刻环节的关键制造设备供应。
尽管黄仁勋遭调查，英伟达韩国合作仍推进，Kakao Mobility 签署 L4 自动驾驶协议
Nvidia's Korea deals proceed despite Jensen probe as Kakao Mobility signs Level 4 autonomous driving pact
2026年11月9日，Nvidia 在首尔 AI Day Seoul 2026 活动上介绍了与 Hyundai 等韩国厂商的 physical AI 项目，把韩国工厂作为仿真训练机器人的验证场；Kakao Mobility 签署 Level 4 自动驾驶协议。报道称，尽管 Jensen 遭调查，Nvidia 的韩国合作仍继续推进。
报道称马斯克Terafab瞄准与三星DRAM产能相当的内存产量
Musk's Terafab reportedly targets memory output on par with Samsung's DRAM capacity
由Tesla与SpaceX支持的芯片制造项目Terafab，据报计划生产的内存产量将比肩全球最大DRAM制造商。日本和韩国的设备与材料供应商被提及为相关方。报道未披露具体产能数字、选址与时间表。该计划若落地，将影响DRAM供应格局及上游设备与材料需求。
onsemi 取消在捷克 20 亿美元的 SiC 扩产计划关键事件
onsemi scraps $2 billion SiC expansion in the Czech Republic
onsemi 决定不再推进其位于捷克 Rožnov pod Radhoštěm 工厂的扩建计划，该计划原拟在捷克建立端到端的 silicon carbide（SiC）生产能力，投资规模为 20 亿美元。公司与捷克政府方面此前就该扩产项目有过接洽。此次取消意味着原定的 SiC 产能扩张不再实施。
AI 吸走七成 DRAM，记忆体荒恐延续到 2030 年代，GPU 价格难回落关键事件
AI 资料中心需求持续升温，全球记忆体供应趋紧，消费级 GPU 与其他电脑零组件价格持续攀升。标题称 AI 吸走七成 DRAM，记忆体荒可能延续到 2030 年代，GPU 价格难以回落。原文未给出具体公司、料号、时间与地点。
Terafab 追三星？传记忆体拟月产 70 万片 台厂助阵
特斯拉（Tesla）与 SpaceX 共同推动的半导体制造计划 Terafab，传出已向设备供应商提出 203× 相关需求，并传出记忆体拟月产 70 万片，台厂将协助参与。报道未披露具体时间、地点与设备型号细节。该计划若落地，将涉及记忆体产能布局与设备供应链，但目前仅为传闻阶段。
Arm架构服务器在2026年第四季度增长中领先，英伟达Vera Rubin面临供应限制关键事件
Arm-based servers take the lead in 4Q26 growth as Nvidia's Vera Rubin faces supply constraints
2026年第四季度全球服务器出货量预计达489万台，环比增长5.5%，为当年最强季度增长。Arm架构服务器在该季度增长中领先。英伟达Vera Rubin面临供应限制。原文未披露具体供应商、料号、时间地点及元器件供应链环节的更多细节。
美国国防部承诺投入7500万美元支持Halo SiC晶圆扩产
Department of Defense commits US$75M to Halo SiC wafer expansion
美国国防部战略资本办公室（OSC）向位于加州圣克拉拉的半导体初创公司Halo Industries提供7500万美元有条件贷款承诺，用于SiC晶圆扩产。
台湾无线通信公司 Climax Technology 2026 年第三季度利润率受存储与元器件成本冲击关键事件
Taiwanese wireless communications company Climax Technology's 3Q26 margins hit by memory, component costs
台湾无线通信公司 Climax Technology 2026 年第三季度毛利率承压，原因是存储与关键元器件成本上涨，以及产品验证延迟。原文未披露具体毛利率数字、成本涨幅、受影响料号及工厂地点。该事件反映元器件涨价对下游无线通信设备厂商利润的影响。
AI需求激增令CoWoS成难题，联发科副总经理称确保封装产能成为首要任务关键事件
Surging AI demand turns CoWoS into a headache; securing packaging capacity becomes top priority, says MediaTek deputy GM
联发科（MediaTek）副总经理表示，人工智能（AI）驱动的先进封装需求激增，使 chip-on-wafer-on-substrate（CoWoS）从一项“有趣”的技术变成难题，确保封装产能已成为当务之急。原文未披露具体时间、地点、数字与型号。该事项关系先进封装产能的可获得性，涉及元器件供应链的封装环节。
传台积电造3D DRAM，业界：先把张忠谋自传读一百遍
台积电被曝应英伟达要求规划3D DRAM生产，正评估新建工厂或收购改造工厂两条路径。AI存储紧缺背景下，HBM3E单颗价格超1500美元，三季度DRAM市场营收同比激增369%。业界对台积电是否跨足存储分歧明显，专家判断短期以共同开发与技术验证为主，难贸然大规模量产。
Transcend 预计 2027 年 DRAM 供应可能减半，内存价格趋于平稳
Transcend sees DRAM supply potentially halving in 2027 as memory prices plateau
台湾存储模组厂商 Transcend 董事长 Peter Shu 表示，DRAM 与 NAND Flash 价格预计在 2026 年第三季度企稳后趋于平稳，进一步涨价空间有限；他同时预计 2027 年 DRAM 供应可能减半。上述内容均为对价格与供应走势的预测，未涉及已发生的具体供货、产能或价格变动。
台湾ICT制造商华宏加速AI散热布局，存储涨价冲击电子产业关键事件
Taiwanese ICT manufacturer Wah Hong accelerates AI cooling as memory hikes hit electronics
受供应紧张推动，存储价格上涨，削弱了消费电子需求；华宏工业（Wah Hong Industrial）热管理事业部的投资拖累了公司第三季度整体业绩。
中国长江存储目标实现70%国产芯片制造设备，但先进NAND仍依赖外国
China's YMTC targets 70% domestic chipmaking tools, but advanced NAND still has foreign dependency
中国半导体设备本地化正在加速，芯片制造商增加国内采购，本土供应商向先进制造领域扩张。长江存储（YMTC）提出目标：实现70%国产芯片制造设备，但先进NAND仍依赖外国。
印度半导体扩张面临测试产能风险，OSAT投资推进
India's semiconductor expansion faces testing capacity risks as OSAT investments advance
印度推进半导体封装与组装产能扩张，OSAT相关投资持续落地，但芯片测试基础设施的发展可能跟不上，存在成本上升与继续依赖海外测试的风险。
播客要点：Apple通过长期合约囤积供应；Intel将18A回退至Intel 3关键事件
Podcast highlights: Apple hoards supplies via long-term contracts; Intel reverts 18A to Intel 3
DIGITIMES分析师Luke Lin在播客中指出，Apple与Intel近期财报显示，存储成本飙升与大规模AI基础设施建设正加剧供应链压力。他提到Apple通过长期合约囤积供应，Intel则将18A制程回退至Intel 3。
尽管计划将AI芯片用T-Glass产能扩大3.6倍，Nittobo的T-Glass供应紧张仍在加剧关键事件
Nittobo's T-Glass supply crunch deepens despite 3.6-fold capacity expansion plan for AI chips
日本Nittobo（Nitto Boseki）计划追加投资200亿日元（约1.27亿美元），用于扩大T-Glass产量。T-Glass是一种专用低热膨胀系数（low-CTE）玻璃，用于AI芯片。公司此前已有将产能扩大3.6倍的计划，但供应紧张局面仍在加剧。
印度综述：AI驱动的供应限制下，印度电子制造业扩张关键事件
India roundup: India electronics manufacturing expands amid AI-driven supply constraints
印度电子产业在半导体、光连接及制造产能方面获得新投资，但AI驱动的元器件短缺威胁生产，消费端亦受影响。
依托SK hynix生产经验打造的Trinity Fab将于明年10月启用
Trinity Fab, Built on SK hynix’s Production Expertise, to Open Next October
Trinity Fab计划于2027年5月启用洁净室，并于同年10月启动全面测试平台运营。该设施将提供基于300mm晶圆的验证环境，其前端工艺与SK hynix相似，建设依托SK hynix的生产经验。