特斯拉AI芯片蓝图曝光！Dojo D3导入HBM、SI6性能拼提升80倍、采2纳米工艺

特斯拉公布AI加速器发展蓝图，披露未来数年芯片研发方向。第六代推论加速器SI6预计2029至2030年推出，计算性能较现行第四代芯片提升80倍，存储芯片容量大幅增加。重启的第三代Dojo训练加速器D3改采Chiplet多晶粒设计，结合2.5D、3D封装及堆叠式HBM，不再沿用前两代以SRAM为核心的架构。