AI需求激增令CoWoS成难题，联发科副总经理称确保封装产能成为首要任务关键事件
Surging AI demand turns CoWoS into a headache; securing packaging capacity becomes top priority, says MediaTek deputy GM
中文摘要
联发科（MediaTek）副总经理表示，人工智能（AI）驱动的先进封装需求激增，使 chip-on-wafer-on-substrate（CoWoS）从一项“有趣”的技术变成难题，确保封装产能已成为当务之急。原文未披露具体时间、地点、数字与型号。该事项关系先进封装产能的可获得性，涉及元器件供应链的封装环节。
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