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科技新报 TechNews原文发布 09-25 12:10Radar 收录 09-25 14:16查看原文 ↗繁→简

多元产能需求驱动,台湾半导体厂扩大新加坡布局

中文摘要

晶圆代工厂世界先进与恩智浦(NXP)合资的新加坡 12 吋厂将于 9 月 28 日开幕,另一晶圆代工厂联电也计划扩大新加坡布局。

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