← 返回全部时间线 科技新报 TechNews原文发布 09-25 12:10Radar 收录 09-25 14:16查看原文 ↗繁→简 多元产能需求驱动,台湾半导体厂扩大新加坡布局 中文摘要晶圆代工厂世界先进与恩智浦(NXP)合资的新加坡 12 吋厂将于 9 月 28 日开幕,另一晶圆代工厂联电也计划扩大新加坡布局。 正文内容 · AI翻译 该条原文为中文,请通过文末原文入口阅读全文。 生成分享图片 →