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科技新报 TechNews原文发布 09-12 08:00Radar 收录 09-12 18:46查看原文 ↗繁→简

台积电抛 STCO 大计:先进封装要「一起解题」,不再各自为政

中文摘要

国际半导体展期间,台积电提出「系统技术协同最佳化」(STCO)概念,针对先进封装领域面临的众多挑战,主张先进封装要「一起解题」,不再各自为政。原文未披露具体型号、数字、时间地点及供应链影响等细节。

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