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爱集微(集微网)原文发布 09-11 23:48Radar 收录 09-12 07:01查看原文 ↗

神工股份拟定向发行募资不超8.1亿元,扩产硅零部件、布局碳化硅赛道

中文摘要

2026年09月11日,神工股份发布2026年度向特定对象发行A股股票募集资金使用可行性分析报告(修订稿),拟发行不超过5109.172万股,募资不超81028.32万元,投向硅零部件扩产、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化、新建研发中心三大项目,相关募投项目均已完成备案及环评批复。

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