英特尔据报在圣克拉拉扩建下一代EUV掩模产能
[News] Intel Reportedly Breaks Ground on Santa Clara Expansion for Next-Gen EUV Mask Capacity
英特尔为满足苹果、英伟达等客户需求，加速美国制造建设，在圣克拉拉启动扩建项目。
全部时间线
2026-07-22
三星电机签署4500亿韩元一年期MLCC合同，AI推动长期协议关键事件
[News] Samsung Electro-Mechanics Lands KRW 450B 1-Year MLCC Contract as AI Spurs Long-Term Agreements
三星电机与客户签署4500亿韩元一年期MLCC合同，AI需求推动长期供应协议，MLCC供应趋紧。
[新闻] 原材料通胀加剧：富乔工业玻璃纤维布价格最高上涨30%；中美硅晶调整外延片价格关键事件
[News] Raw Material Inflation Deepens: FULLTECH Hikes Glass Fiber Cloth Prices Up to 30%; VPEC Adjusts Epi Wafer Prices
原材料成本上涨推动上游电子材料供应商提价，富乔工业玻璃纤维布最高涨30%，中美硅晶调整外延片价格。
三星、SK海力士800万亿韩元扩张计划挤压芯片制造工具供应，可能给台积电、英特尔带来压力
[News] Samsung, SK hynix 800 Trillion Won Expansion Strains Chipmaking Tool Supply, Potentially Pressures TSMC, Intel
三星和SK海力士在韩国公布大规模投资计划，可能加剧芯片制造工具供应紧张，影响台积电和英特尔。
歌尔微电子支持的12英寸AR光学晶圆厂投产
[News] Goertek-Backed 12-Inch AR Optical Wafer Fab Commenced Production
6月22日，上海临港一座12英寸透明基板晶圆厂正式投产，专注于AR微纳光学产品，成为中国首个此类工厂。
韩国高纯度二氧化碳库存据报降至不足一个月；三星、SK海力士承压关键事件
[News] Korea’s High-Purity CO₂ Inventory Reportedly Falls Below One Month; Samsung, SK hynix Under Pressure
地缘政治紧张导致韩国半导体用高纯度CO₂供应紧张，库存不足一个月，三星和SK海力士面临压力。
联想称内存价格上涨将成为新常态直至2030年关键事件
[News] Lenovo Reportedly Sees Higher Memory Prices Becoming the New Normal Into 2030
联想预计内存价格将持续上涨至2030年，美光指出市场紧张可能持续到2027年后。
Paras将在印度建设6.44亿美元芯片封装设施
Paras to set up $644 million chip packaging facility in India
Paras Semiconductors与印度中央邦政府签署谅解备忘录，共同建设芯片封装设施。
捷普扩大印度制造产能
Jabil expands manufacturing capacity in India
捷普在印度马哈拉施特拉邦工业发展公司工业区新增工厂，印度足迹从50万平方英尺增至120万平方英尺。
Molex宣布与Prysmian签订长期供应协议，加速支持数据中心增长和AI驱动需求关键事件
Molex Announces Long-Term Supply Agreement with Prysmian to Accelerate Support for Data Center Growth and AI-Driven Demand
Molex与Prysmian签订长期供应协议，以应对光纤需求激增。