长电科技高端先进封测项目签约落地无锡 聚焦2.5D先进封装服务AI与高性能计算

据无锡日报报道，9月29日长电科技高端先进封测项目在无锡正式签约落地。项目聚焦硅转接板2.5D先进封装技术的研发与产业化等前沿领域，服务人工智能、高性能计算等高附加值市场。该签约标志长电科技在先进封装赛道布局进一步提速。