思科与英伟达瞄准高速光互连，USFP密度提升4倍
Cisco, Nvidia target high-speed optical interconnects with 4x USFP density
中文摘要
思科与英伟达在2026年OCP全球峰会上宣布，双方正联合开发超密集小型可插拔（USFP）光模块，该模块设计用于支持400Gb/s电信号。两家公司称该方案可将端口密度提升至现有方案的4倍，面向高速光互连应用。
正文内容 · AI翻译
原站正文受订阅限制，Radar 当前只能提供公开标题、摘要和原文入口，无法生成完整译文。