广合科技拟发行不超36亿元A股可转换公司债券,投向算力PCB产能扩建
中文摘要
2026年10月8日,广合科技发布海外监管公告,披露中信证券出具的向不特定对象发行A股可转换公司债券发行保荐书。本次拟募资不超36亿元,用于云擎智造基地项目(二期)、高多层印制电路板项目及补充流动资金。相关议案已经公司董事会、股东会审议通过,尚需深交所及证监会注册。
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2026年10月8日,广合科技发布海外监管公告,披露中信证券出具的向不特定对象发行A股可转换公司债券发行保荐书。本次拟募资不超36亿元,用于云擎智造基地项目(二期)、高多层印制电路板项目及补充流动资金。相关议案已经公司董事会、股东会审议通过,尚需深交所及证监会注册。
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