高通与三星重新设计芯片封装，以应对散热限制手机性能的问题

高通与三星电子正在重新设计旗舰智能手机处理器与内存的封装方式。原因是芯片性能不断提升，给移动设备有限的散热能力带来更大压力。报道未提及具体型号、时间、地点及量产安排，也未说明对元器件供应链的影响。