应用材料在硅谷启用50亿美元EPIC中心
应用材料（Applied Materials）在加利福尼亚州桑尼维尔启用EPIC中心，投资额50亿美元。该中心供芯片制造商、设备供应商与高校同应用材料自身工程师共同开发新半导体工艺。此举扩大其在美国的研发与工艺开发设施规模，与半导体设备及先进制程供应链相关。
原文深度解读
文章介绍应用材料（Applied Materials）于10月12日启用位于硅谷的EPIC中心（设备与工艺创新及商业化中心），公司称其为全球最大的半导体工艺技术与制造设备协同研发设施。该建筑占地约55,700平方米，包含约1.6公顷洁净室空间，投资额设定为50亿美元，但公司表示资本支出将随客户项目推进逐步达到该水平。EPIC旨在将材料研发、设备与工艺开发、集成与试产从传统的分阶段交接模式改为同一建筑内并行协作。创始合作伙伴之外，博通、爱德万测试、SCREEN、铠侠和Besi作为创新合作伙伴加入，亚利桑那州立大学、伦斯勒理工学院、斯坦福、加州大学伯克利分校和加州大学洛杉矶分校作为研究合作伙伴参与。台积电称视应用材料为三十年合作伙伴，并将EPIC视为迈向2纳米以下节点的方式。该中心与半导体设备、先进制程及材料供应链的协同开发直接相关。
- EPIC中心于10月12日揭幕，应用材料称其为全球最大的半导体工艺技术与制造设备协同研发设施，建筑约55,700平方米，洁净室约1.6公顷。
- 投资额设定为50亿美元，但公司声明资本支出预计随时间随客户项目启动而逐步扩大至该水平，说明50亿美元并非一次性即时支出。
- EPIC的核心变化是将传统上分离的材料研究、设备与工艺开发、集成与试产环节放在同一建筑内，由开发材料、制造设备和生产芯片的人员共同工作。
- 除五家创始合作伙伴外，博通、爱德万测试、SCREEN、铠侠和Besi作为创新合作伙伴加入；亚利桑那州立大学、伦斯勒理工学院、斯坦福、加州大学伯克利分校和加州大学洛杉矶分校作为研究合作伙伴参与，且预计未来有更多机构加入。
- 应用材料半导体产品集团总裁Prabu Raja表示，主要收益是材料、工艺和设备并行开发而非顺序开发；客户工程师在技术到达其工厂前参与优化，使离开EPIC的技术到达晶圆厂时能更快提升性能与良率。
- 台积电董事长兼CEO魏哲家表示，视应用材料为三十年合作伙伴，2纳米以下节点与应用材料合作可获得定义未来的颠覆性设备技术的早期访问权。
供应链影响
- EPIC可能缩短先进制程从材料研发到晶圆厂量产的衔接时间，从而可能影响设备与材料供应商的验证和导入节奏，具体取决于客户项目实际推进速度。
- 创新合作伙伴与研究合作伙伴的参与可能使相关设备、材料、测试和存储厂商更早接触新工艺需求，但实际供应链订单与产能影响取决于后续项目落地情况。
- 台积电提及2纳米以下节点合作，可能意味着先进节点设备与材料供应链的协同开发前移，但相关技术路线与量产时间仍取决于台积电自身规划。
- 50亿美元资本支出随客户项目逐步扩大，可能影响应用材料自身及上游零部件供应商的中长期产能布局，但节奏取决于客户项目启动与投资实际执行。
- 高校研究伙伴的加入可能影响半导体人才与早期技术转化生态，对供应链的长期影响取决于研究成果的商业化路径。
系统解读，仅作为判断线索，不构成备货、出货、涨价或投资建议。
应用材料（Applied Materials）于10月12日揭幕设备与工艺创新及商业化（EPIC）中心。该公司称其为全球最大的半导体工艺技术与制造设备协同研发设施。该建筑占地约55,700平方米，包含约1.6公顷洁净室空间。投资额设定为50亿美元——不过公司在新闻稿中表示，随着客户项目启动，资本支出预计将随时间逐步扩大至该水平。
EPIC背后的理念是改变新芯片技术的开发方式。传统上，材料研究、设备与工艺开发，以及集成与试产在各自独立的环境中进行，每个阶段之间需要交接。在EPIC，开发材料、制造设备和生产芯片的人员将在同一栋建筑内工作。
“要赢得AI领导权竞赛，我们的行业必须重新思考和重新设计协作方式，以开发和商业化下一代半导体技术，”应用材料总裁兼CEO Gary Dickerson表示。
除五家创始合作伙伴外，博通（Broadcom）、爱德万测试（Advantest）、SCREEN、铠侠（KIOXIA）和Besi已作为创新合作伙伴加入。亚利桑那州立大学、伦斯勒理工学院、斯坦福大学、加州大学伯克利分校和加州大学洛杉矶分校作为研究合作伙伴参与。每个合作伙伴将自己的工程师和技术挑战带入该设施，预计未来将有更多公司和组织加入。
据应用材料半导体产品集团总裁Prabu Raja称，主要收益在于材料、工艺和设备将并行开发，而非一个接一个地顺序开发。
“因为客户自己的工程师在技术到达其工厂之前就帮助优化技术，离开EPIC的技术到达晶圆厂时已准备好更快地提升到高性能和高良率，”他说。
双方都将受益。芯片制造商获得新材料和设备的早期访问权以及更短的学习周期，而应用材料则能提前数代了解客户的技术挑战。
台积电（TSMC）称应用材料为三十年合作伙伴，并将EPIC视为迈向2纳米以下节点的一种方式。
“在2纳米以下，与应用材料合作使我们能够早期访问定义未来的颠覆性设备技术，”台积电董事长兼CEO魏哲家表示。
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The Equipment and Process Innovation and Commercialization (EPIC) Center was unveiled on 12 October, according to a press release from Applied Materials. The company describes it as the world’s largest facility for collaborative R&D in semiconductor process technology and manufacturing equipment. The building covers around 55,700 square metres and houses roughly 1.6 hectares of cleanroom space. The investment is set at USD 5 billion – although the company states in the release that capital spending is expected to scale up to that level over time, as customer projects get under way.
The idea behind EPIC is to change how new chip technologies are developed. Traditionally, materials research, equipment and process development, and integration and pilot production take place in separate environments, with a handover between each stage. At EPIC, the people who develop the materials, build the equipment and make the chips will work in the same building.
“To win the race for AI leadership, our industry must rethink and re-engineer how we collaborate to develop and commercialize the next generation of semiconductor technologies,” said Gary Dickerson, President and CEO of Applied Materials.
Besides the five founding partners, Broadcom, Advantest, SCREEN, KIOXIA and Besi have joined as innovation partners. Arizona State University, Rensselaer Polytechnic Institute, Stanford, UC Berkeley and UCLA are taking part as research partners. Each partner brings its own engineers and technology challenges into the facility, and more companies and organisations are expected to join over time.
According to Prabu Raja, President of Applied’s Semiconductor Products Group, the main gain is that materials, processes and equipment will be developed in parallel rather than one after another.
“Because our customers’ own engineers help optimize the technology before it ever reaches their factory, what leaves EPIC arrives at the fab ready to ramp to high performance and high yield sooner,” he said.
Both sides stand to benefit. The chipmakers get early access to new materials and equipment and shorter learning cycles, while Applied gets insight into its customers’ technology challenges several generations ahead.
TSMC, which describes Applied as a partner for three decades, sees EPIC as a way to move beyond the 2-nanometre node.
“Beyond 2nm, collaborating with Applied gives us early access to the disruptive equipment technologies that define the future,” said C.C. Wei, Chairman and CEO of TSMC.
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