江丰电子:高端靶材实现批量供货 获头部企业认证应用于HBM及先进存储芯片制造
中文摘要
2025年9月16日,江丰电子在投资者互动平台表示,其超高纯硅靶、钨靶、铜锰合金靶等高端产品均已实现批量供货,并获得国内外头部半导体企业认证,成功应用于HBM及先进存储芯片制造。截至发稿,江丰电子市值697.74亿元,股价较前一日上涨3.32%。
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2025年9月16日,江丰电子在投资者互动平台表示,其超高纯硅靶、钨靶、铜锰合金靶等高端产品均已实现批量供货,并获得国内外头部半导体企业认证,成功应用于HBM及先进存储芯片制造。截至发稿,江丰电子市值697.74亿元,股价较前一日上涨3.32%。
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