GlobalFoundries赢得20亿美元台积电中介层订单，填补美国封装空白
GlobalFoundries wins US$2 billion TSMC interposer deal, closing a US packaging gap
中文摘要
GlobalFoundries于2026年10月8日表示，已与台积电签署一份为期多年、价值20亿美元的制造协议，将在其纽约州马耳他工厂为台积电CoWoS生态系统生产硅中介层。该协议填补了美国在先进封装环节的空白，涉及硅中介层这一关键元器件供应。
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