内存价格飙升；TrendForce称DRAM和NAND闪存将占主要CSP资本支出的68%（2027年）关键事件
TrendForce最新研究显示，全球主要云服务提供商（CSP）加速AI基础设施投资，2025年总资本支出预计同比增长98%。内存价格飙升，预计2027年DRAM和NAND闪存将占主要CSP资本支出的68%。该趋势影响内存供应链，加剧供需紧张。
原文深度解读
本文基于TrendForce最新研究，分析全球主要云服务提供商（CSP）因AI基础设施投资加速导致内存（DRAM和NAND Flash）合同价格飙升，并预测2026年内存占CSP资本支出47%，2027年升至68%。文章涉及时间点为2025年下半年、2026年、2027年，关键数字包括2026年CSP资本支出同比增长98%、2027年再增50%，服务器DRAM合同价格2025年下半年累计上涨64%、2026年预计再涨270%，企业级SSD价格2025年下半年上涨35%、2026年预计累计上涨235%，HBM合同价格2027年可能上涨70-140%，2026年HBM和RDIMM合计占DRAM位元供应51%，2027年服务器DRAM和HBM位元供应预计增长27%。文章与电子元器件供应链紧密相关，涉及内存价格、供应分配、CSP采购策略及AI芯片供应商（如NVIDIA）的定价影响。
- TrendForce预测2026年主要CSP总资本支出同比增长98%，2027年再增50%，部分由内存合同价格飙升和强劲采购需求驱动。
- TrendForce估计2026年DRAM和NAND Flash合计占CSP资本支出47%，2027年升至68%。
- 服务器DRAM合同价格在2025年下半年累计上涨64%，2026年预计再涨约270%；企业级SSD价格2025年下半年上涨约35%，2026年预计累计上涨235%。
- 从2026年第二季度起签署的部分长期协议包含价格上限，可能限制进一步涨价，但HBM合同价格2027年仍可能上涨70-140%。
- TrendForce估计2026年HBM和RDIMM合计占DRAM位元供应51%；2027年新工厂工艺迁移和产能提升预计推动服务器DRAM和HBM位元供应增长27%。
- 内存成本上升为服务器和AI芯片供应商（如NVIDIA）提高产品价格提供理由，CSP可能增加资本支出或优化内存架构（如调整RDIMM配置、HBM集成量、探索AI ASIC）以应对。
供应链影响
- 内存合同价格持续高位可能促使供应商优先将有限产能分配给服务器应用，影响其他应用（如消费电子）的内存供应。
- CSP为控制成本可能调整内存配置（如减少每系统内存容量），可能影响服务器DRAM和HBM的需求结构。
- HBM价格持续上涨可能推动AI芯片供应商（如NVIDIA）提高产品价格，进而影响CSP的采购预算和AI基础设施投资计划。
- 长期协议中的价格上限可能在一定程度上抑制内存价格涨幅，但具体效果取决于协议覆盖范围和执行情况。
- 2027年新工厂产能提升和工艺迁移可能增加服务器DRAM和HBM供应，但供应增长能否缓解价格压力取决于需求增速和产能爬坡进度。
系统解读，仅作为判断线索，不构成备货、出货、涨价或投资建议。
根据TrendForce最新的内存行业研究，全球主要云服务提供商（CSP）正在加速AI基础设施投资，2026年总资本支出预计同比增长98%，2027年再增长50%。这一快速增长部分由内存合同价格飙升和强劲的采购需求驱动。TrendForce估计，2026年DRAM和NAND Flash合计将占CSP总资本支出的47%，到2027年这一比例将进一步升至68%。
TrendForce观察到，自2025年下半年以来内存合同价格的急剧上涨显著增加了内存占CSP支出的份额。服务器DRAM——CSP的关键采购类别——2025年下半年合同价格累计上涨64%，2026年预计再上涨约270%。与此同时，NAND Flash也呈现类似趋势，企业级SSD价格在2025年下半年上涨约35%，预计2026年累计飙升235%。
从2026年第二季度起签署的一些长期协议（LTA）包含了价格上限，可能限制进一步上涨。尽管如此，HBM合同价格在2027年仍可能上涨70-140%。TrendForce预计，2027年内存合同价格将总体保持高位，继续成为推高内存占CSP资本支出份额的重要因素。
除了价格上涨，CSP对内存位元需求的快速增长正促使供应商将有限产能优先分配给服务器应用。TrendForce估计，2026年HBM和RDIMM合计将占DRAM位元供应的51%。2027年，下半年新工厂的工艺迁移和产能提升预计将推动服务器DRAM和HBM合计位元供应增长27%。
TrendForce指出，内存合同价格上涨（尤其是HBM）加上位元供应增加，将推动内存占CSP资本支出的份额在2027年达到68%。这对AI生态系统将产生两大影响。
首先，内存成本上升为服务器和AI芯片供应商（如NVIDIA）提高产品价格提供了更多理由。CSP随后可能需要进一步增加资本支出，以维持其目标AI芯片采购量。或者，CSP可以更积极地优化AI系统内存架构，通过减少每系统内存容量来帮助缓解高DRAM和NAND Flash成本或有限供应分配，同时仍满足AI芯片和服务器出货目标。
此类调整可能采取多种形式，包括但不限于调整RDIMM配置和未来AI芯片中集成的HBM数量，以及探索将模型架构硬编码到硅片中的AI ASIC。
According to TrendForce’s latest memory industry research, major global cloud service providers (CSPs) are accelerating AI infrastructure investment, with total CapEx projected to surge 98% YoY in 2026 and rise another 50% in 2027. The rapid increase will be driven in part by soaring memory contract prices and robust procurement demand. TrendForce estimates that DRAM and NAND Flash combined will account for 47% of CSPs’ total CapEx in 2026, with their share rising further to 68% in 2027.
TrendForce observes that the sharp rise in memory contract prices since the second half of 2025 has significantly increased memory’s share of CSP spending. Server DRAM—a key procurement category for CSPs—saw contract prices rise by a cumulative 64% in 2H25, with a further jump of approximately 270% expected in 2026. Meanwhile, a similar trend is unfolding in NAND Flash, with enterprise SSD prices rising by around 35% in 2H25 and projected to surge by a cumulative 235% in 2026.
Some long-term agreements (LTAs) signed from 2Q26 onward have included price ceilings that could limit further increases. Nevertheless, HBM contract prices could still rise by 70–140% in 2027. TrendForce expects memory contract prices to remain broadly elevated in 2027, continuing to be an important factor driving up memory’s share of CSP CapEx.
On top of higher prices, rapidly growing demand for memory bits from CSPs is prompting suppliers to prioritize limited capacity for server applications. TrendForce estimates that HBM and RDIMM combined will account for 51% of DRAM bit supply in 2026. In 2027, process migrations and capacity ramp-ups at new fabs in the second half of the year are expected to drive a 27% increase in combined server DRAM and HBM bit supply.
TrendForce indicates that rising memory contract prices, particularly for HBM, combined with higher bit supply, will push memory’s share of CSP capex to 68% in 2027. This will have two major implications for the AI ecosystem.
First, elevated memory costs provide server and AI chip suppliers such as NVIDIA with greater justification for raising product prices. CSPs may subsequently need to increase capital expenditures further to maintain their targeted AI chip procurement volumes. Alternatively, CSPs could more aggressively optimize AI system memory architectures by reducing memory capacity per system, helping mitigate high DRAM and NAND Flash costs or limited supply allocations while still meeting AI chip and server shipment targets.
Such adjustments could take several forms, including, but not limited to, adjusting RDIMM configurations and the amount of HBM integrated into future AI chips, as well as exploring AI ASICs with the model architecture hardwired into the silicon.