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科技新报 TechNews原文发布 10-13 02:14Radar 收录 10-14 03:21查看原文 ↗繁→简

微软 Maia 300 晶片明年量产,关键运算 Chiplet 采台积电 N2P 制程

中文摘要

微软12日发表Azure相关基础设施新进展,其自研AI芯片Maia 300将于明年量产,关键运算Chiplet采用台积电N2P制程。该芯片面向超级智慧时代的基础设施需求,量产环节与台积电先进制程产能直接相关。

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