台积电在美先进封装 拼2028上半年运转

格罗方德宣布与台积电签署20亿美元（约新台币630亿元）制造协议，将于2028年上半年在美国量产CoWoS关键硅中介层，台积电美国先进封装布局浮现关键时间表。