与博通深化合作！中磊发表 RDK 机上盒硬体设计，打造次世代影音开发平台

中磊电子宣布与博通合作，发表采用 Broadcom BCM74116 晶片方案的 RDK 机上盒硬体设计，打造次世代影音开发平台。