DIGITIMES Insight：Intel、TSMC、Samsung 齐聚背面供电——封装成为下一个分水岭

DIGITIMES Insight 指出，Intel、TSMC、Samsung 在背面供电技术上趋于一致，封装成为下一个分水岭。数据中心 AI 加速器封装功耗从 A100 世代的约 500W，升至预计 2027 年推出的 Rubin Ultra 级产品的约 3,500 至 4,000W，推动供电电流上升。