印度芯片制造推进在首批晶圆后面临真正考验：良率
India's chipmaking push faces its real test after initial wafers: yield
中文摘要
印度半导体制造计划在设备安装并投产后将面临最严峻考验之一：新晶圆厂能否持续生产足够多的合格芯片以参与竞争。良率是决定其芯片制造雄心的关键因素。
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