格罗方德与台积电签署 20 亿美元协议,于纽约建立 CoWoS 矽中介层供应链
中文摘要
格罗方德(GlobalFoundries)于2026年10月8日宣布,已与台积电达成一项金额20亿美元的协议,将在纽约建立CoWoS矽中介层供应链。此举涉及美国晶圆代工产能与先进封装材料环节,与半导体元器件供应链的在地化布局相关。
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格罗方德(GlobalFoundries)于2026年10月8日宣布,已与台积电达成一项金额20亿美元的协议,将在纽约建立CoWoS矽中介层供应链。此举涉及美国晶圆代工产能与先进封装材料环节,与半导体元器件供应链的在地化布局相关。
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