市场 | 半导体硅晶圆迎三年多来首次大涨价：覆盖全尺寸规格，升幅 10% 上下关键事件

半导体硅晶圆市场出现三年多来首次大幅涨价，覆盖12英寸（300mm）、8英寸（200mm）和6英寸等全尺寸规格，升幅约10%。此次涨价涉及硅晶圆材料，直接影响元器件供应链成本。