四家玻璃厂商齐聚510x515mm基板，暗示台积电下一步动作
Four glass makers converge on 510x515mm substrate, hinting at TSMC's next move
中文摘要
随着AI芯片尺寸不断增大，全球玻璃厂商Corning、AGC、Nippon Electric Glass（NEG）和Schott均将下一代核心基板与玻璃通孔（TGV）路线图聚焦于510x515mm规格。该尺寸与台积电下一代先进封装方向相关，四家厂商的路线图趋同，指向基板规格的潜在变化。
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