三星与高通联合开发用于2.1D封装的有机桥接
Samsung and Qualcomm jointly developing organic bridges for 2.1D packaging
中文摘要
三星电机（Samsung Electro-Mechanics）与高通（Qualcomm）正合作开发用于2.1D封装架构的有机桥接（organic bridge）。该合作发生在AI芯片尺寸更大、密度更高、性能更强的背景下。原文未披露时间、地点、具体料号及量产安排。
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