Exascale与仁宝将开发下一代GPU系统平台
Exascale与仁宝（Compal）宣布将共同开发面向下一代GPU系统的平台。该平台把仁宝的量产级GPU服务器平台与液冷系统，同Exascale的模块化数据中心（MDC）及SST供电架构相结合，用于验证供电、算力与散热。
原文深度解读
本文报道了AI基础设施提供商Exascale Labs与台湾仁宝电脑（Compal Electronics）签署意向书，计划在美国共同开发面向下一代GPU系统的平台。该平台基于原生800伏直流（VDC）架构，采用固态变压器（SST）技术，将仁宝的量产级GPU服务器平台与液冷系统，同Exascale的模块化数据中心（MDC）及SST供电架构相结合，以验证供电、算力、散热与控制作为集成系统的表现。文章涉及时间点为2026年10月2日，关键数字为800 VDC。与电子元器件供应链的关系在于：该平台涉及GPU服务器、液冷系统、SST功率架构及模块化数据中心，其开发与验证可能影响相关高功率电子元器件、电源器件、散热组件及连接器等供应链环节的需求与规格方向。
- Exascale Labs与仁宝电脑签署意向书，计划在美国共同开发面向下一代GPU系统的平台，该平台基于原生800伏直流（VDC）架构并采用固态变压器（SST）技术。
- 平台将仁宝的量产级GPU服务器平台和液冷系统，与Exascale的模块化数据中心（MDC）及SST供电架构相结合，用于将供电、算力、散热与控制作为集成系统进行验证。
- 项目设计目标是把双方量产级硬件带入共享测试环境，使电气、热、机械和软件接口在部署前能够一起进行工程设计与验证。
- 按预期职责划分，仁宝将提供美国项目场地、GPU服务器和液冷系统；Exascale将设计模块化数据中心系统、基于SST的供电架构及相关软件系统，并主导平台的端到端部署、调试和测试。
- Exascale首席执行官Hoansoo Lee表示，目标是验证完整数据中心系统中的原生800 VDC，仁宝计划提供的场地、GPU服务器和冷却系统将使其能够在预期支持的设备旁测试SST供电架构和模块化基础设施，这一集成是迈向商业部署的重要一步。
- 仁宝ISBG副总裁兼总经理Alan Chang表示，从一开始就将GPU服务器和冷却系统纳入开发过程，可以在真实运行条件下验证完整基础设施，并构建可重复的架构以支持未来大规模高密度AI部署。
供应链影响
- 若该平台进入商业部署阶段，可能带动对800 VDC架构下SST相关功率器件、电源模块及高压直流连接器等元器件的需求，但具体规格与用量取决于后续设计定型。
- 仁宝提供GPU服务器与液冷系统，可能使相关服务器电源、散热组件及液冷回路零部件的供应链参与度上升，但实际影响取决于项目落地规模与量产时间。
- 电气、热、机械和软件接口的联合验证，可能推动相关元器件与系统在接口标准化方面的协同要求，但能否形成行业标准取决于后续商业化进展。
- 项目在美国设立场地并面向下一代GPU系统，可能使部分高功率电子元器件与液冷组件的区域供应布局受到关注，但具体采购与生产安排取决于两家公司的最终协议。
- 该合作目前仅为意向书阶段，对电子元器件供应链的实际拉动可能有限，最终影响取决于项目是否按计划推进及商业部署能否实现。
系统解读，仅作为判断线索，不构成备货、出货、涨价或投资建议。
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商业 | 2026年10月2日
Evertiq
该平台将仁宝（Compal）的量产级GPU服务器平台和液冷系统，与Exascale的模块化数据中心（MDC）及SST供电架构相结合，以将供电、算力、散热与控制作为集成系统进行验证。
AI基础设施提供商Exascale Labs宣布，已与台湾仁宝电脑（Compal Electronics）签署意向书，将共同开发一个位于美国的、面向下一代GPU系统的平台。据新闻稿称，该平台将基于原生800伏直流（VDC）架构，采用固态变压器（SST）技术，以测试GPU计算系统在完全集成的AI数据中心环境中的表现。
该平台将仁宝的量产级GPU服务器平台和液冷系统，与Exascale的模块化数据中心（MDC）及SST供电架构相结合，以将供电、算力、散热与控制作为集成系统进行验证。新闻稿称，该项目旨在将双方的量产级硬件带入共享测试环境，使电气、热、机械和软件接口在部署前能够一起进行工程设计与验证。
按预期职责划分，仁宝将提供美国项目场地、GPU服务器和液冷系统。Exascale将设计模块化数据中心系统、基于SST的供电架构及相关软件系统，并主导平台的端到端部署、调试和测试。
“目标是验证完整数据中心系统中的原生800 VDC，”Exascale首席执行官Hoansoo Lee博士表示。“仁宝计划提供的场地、GPU服务器和冷却系统，将使我们能够在预期支持的设备旁测试我们的SST供电架构和模块化基础设施。这种集成是迈向商业部署的重要一步。”
“通过从一开始就将我们的GPU服务器和冷却系统纳入开发过程，我们可以在真实运行条件下验证完整基础设施，并构建可重复的架构，以支持未来大规模高密度AI部署，”仁宝ISBG副总裁兼总经理Alan Chang表示。
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Business | October 02, 2026
Evertiq
The platform combines Compal’s production-grade GPU server platforms and liquid cooling systems with Exascale’s Modular Data Center (MDC) and SST power architecture to validate power, compute, cooling and controls as an integrated system.
AI infrastructure provider Exascale Labs has announced that it has entered into a Letter of Intent with Taiwan’s Compal Electronics to jointly develop a US-based platform for next-generation GPU systems. The platform will be built on a native 800-volt direct current (VDC) architecture using solid-state transformer (SST) technology to test how GPU computing systems perform in a fully integrated AI data center environment, according to a press release.
The platform combines Compal’s production-grade GPU server platforms and liquid cooling systems with Exascale’s Modular Data Center (MDC) and SST power architecture to validate power, compute, cooling and controls as an integrated system. The project is designed to bring both companies’ production-grade hardware into a shared testing environment, allowing electrical, thermal, mechanical and software interfaces to be engineered and validated together before deployment, the press release said.
Under the anticipated division of responsibilities, Compal will provide the U.S. project site, GPU servers, and liquid cooling systems. Exascale will design the modular data center system, SST-based power architecture and related software systems, and will lead the end-to-end deployment, commissioning, and testing of the platform.
“The goal is to validate native 800 VDC across a complete data center system,” said Dr. Hoansoo Lee, Chief Executive Officer of Exascale. “Compal’s planned contribution of the site, GPU servers and cooling systems will allow us to test our SST power architecture and modular infrastructure alongside the equipment they are intended to support. That integration is an important step toward commercial deployment.”
“By integrating our GPU servers and cooling systems into the development process from the outset, we can validate the complete infrastructure under real operating conditions and build a repeatable architecture that can support future high-density AI deployments at scale,” said Alan Chang, VP and GM of ISBG of Compal.
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