辉达 CPO 布局再升级:推出「中介层光学」技术,迈向量产新里程
中文摘要
辉达(NVIDIA)近期公开发表新一代共同封装光学(CPO)技术,核心突破在于将光学引擎从传统封装基板移至中介层光学架构,并朝量产迈进。原文未提及具体型号、数字、时间与地点,亦未说明对元器件供应链的具体影响。
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辉达(NVIDIA)近期公开发表新一代共同封装光学(CPO)技术,核心突破在于将光学引擎从传统封装基板移至中介层光学架构,并朝量产迈进。原文未提及具体型号、数字、时间与地点,亦未说明对元器件供应链的具体影响。
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