HBM需求成三星救星！晶圆代工亏损估减41.8%、8nm以下制程拼满载

三星电子晶圆代工事业亏损有望明显收敛。市场原先认为DRAM价格上涨与2nm晶圆订单增加将有助三星改善晶圆代工业务表现，但最新分析指出，随着高频宽存储HBM需求快速成长，HBM已成为三星缩减年度亏损的重要支柱，晶圆代工亏损估减41.8%，8nm以下制程拼满载。