外资指英特尔晶圆代工与先进封装获重大突破，取得苹果、辉达、微软等厂商订单

华尔街投资机构 KeyBanc 分析师结束亚洲考察后发布报告，指英特尔（Intel）晶圆代工业务与先进封装取得重大突破，并取得苹果、辉达、微软等厂商订单。报告未披露订单金额、产能规模、时间表与具体料号，亦未说明相关产线所在地点。此消息涉及晶圆代工与先进封装环节的客户导入，与半导体供应链的产能分配及代工订单流向相关。