南亚科技投建 3D 晶圆先进封测厂 聚焦 AI 高带宽内存封装

2026年10月5日，南亚科技宣布计划在屏东科学园区投资新建一座3D晶圆先进封测工厂，该投资方案已通过园区相关审核。新工厂将大规模导入TSV硅通孔、晶圆堆叠等先进封装技术，业务方向聚焦晶圆级封装与测试，核心目标为承接类HBM高带宽内存封装订单，适配AI服务器与大型数据中心对高速大容量存储的需求。