SK 海力士揭 HBM 下一代技术蓝图！TSV 数量翻倍，导入先进封装拼「3D 封装结构」

SK海力士公布HBM下一代技术蓝图，计划将TSV数量翻倍，并导入先进封装技术，以推动3D封装结构发展。该公司将封装视为提升下一代HBM性能的关键，正加速相关布局。