MLCC 龙头村田攻 AI 晶片垂直供电，iPaS 明年量产

全球积层陶瓷电容（MLCC）龙头村田制作所计划明年量产 iPaS 方案，切入 AI 晶片垂直供电。该方案将电源从晶片周围移至晶片正下方，以减少电力传输损耗。原文未披露具体型号、产能数字与量产地点。