从晶圆到面板，Rapidus封装技术CTO详解先进封装布局

Rapidus Design Solutions封装业务CTO Rozalia Beica在2026 OCP APAC高峰会上表示，AI推动半导体产业从芯片微缩转向系统级整合，先进封装成为系统差异化关键，竞争从芯片对芯片转向生态系对生态系。