Elephantech将在东京开设先进封装中心
日本PCB与基板技术开发商Elephantech将于2027年3月在东京开设新设施，名为Toyosu先进封装中心，旨在扩大制造规模并推进封装技术。该设施涉及先进封装产能建设，与元器件供应链相关。
原文深度解读
本文报道日本PCB与基板技术开发商Elephantech计划于2027年3月在东京江东区开设Toyosu先进封装中心，占地约6700平方米，配备洁净室、可处理最大550×622毫米面板的原型设备及分析仪器，旨在扩大制造规模并推进面向AI服务器的封装研发。文章还提到其DeepVia HDI、DK100、DS-SAP等技术方案，以及已向未具名北美芯片制造商出货用于AI服务器PCB生产、正与北美半导体制造商探索新基板设计，并计划加强材料、设备和工艺开发招聘。该设施与先进封装产能建设相关，可能影响AI服务器PCB与封装基板供应链。
- Elephantech计划于2027年3月在东京开设Toyosu先进封装中心，目的是扩大制造规模并推进面向AI服务器的封装研发。
- 该中心位于江东区，面积约6700平方米，将配备洁净室、可处理最大550×622毫米面板的原型设备（覆盖从印刷到铜电镀）以及分析仪器。
- 公司通过将开发、原型制作和评估集中在一处，旨在为其技术量产做准备，并将加强材料、设备和工艺开发方面的招聘。
- Elephantech使用自有纳米材料和精密喷墨工艺生产更高密度互连的PCB和封装基板；其DeepVia HDI可实现更高深宽比微孔金属化。
- 其DK100设备已出货海外，用于为一家未具名北美芯片制造商生产AI服务器PCB；DS-SAP用于封装基板细线图案化，正与北美半导体制造商探索新基板设计以量产。
- CEO兼创始人Shinya Shimizu表示，其纳米材料技术正成为提升AI计算性能的关键使能因素，目前正与大多数领先AI半导体制造商合作新设计；公司未披露投资规模或计划招聘人数。
供应链影响
- 该先进封装中心可能增强面向AI服务器的PCB与封装基板原型及量产准备能力，从而可能影响相关基板与封装环节的供应格局。
- DK100设备已用于北美芯片制造商的AI服务器PCB生产，表明相关设备与材料可能已进入特定客户供应链，但具体规模取决于后续量产进展。
- DS-SAP与北美半导体制造商探索新基板设计，若进入量产，可能对先进封装基板设计及材料供应提出新的配套需求。
- 公司加强材料、设备和工艺开发招聘，可能反映其正在为技术量产储备能力，但实际产能释放取决于设施建设与客户导入进度。
- 公司未披露投资规模和招聘人数，因此对供应链的具体影响程度尚不确定，需取决于后续公开信息。
系统解读，仅作为判断线索，不构成备货、出货、涨价或投资建议。
© Elephantech
商业 | 2026年10月08日
Evertiq
日本PCB与基板技术开发商Elephantech将于2027年3月在东京开设新设施。Toyosu先进封装中心旨在扩大制造规模并推进面向AI服务器的封装研发。
根据Elephantech发布的新闻稿，该中心位于江东区，建筑面积约6700平方米，配备洁净室、可处理最大550 × 622毫米面板的原型设备（覆盖从印刷到铜电镀的各个环节）以及分析仪器。通过将开发、原型制作和评估集中在一处，公司旨在为其技术量产做准备。Elephantech还将加强材料、设备和工艺开发方面的招聘。
该公司使用自有纳米材料和精密喷墨工艺生产具有更高密度互连的PCB和封装基板。其解决方案之一DeepVia HDI可实现更高深宽比微孔的金属化。其DK100设备已出货海外，用于为一家未具名的北美芯片制造商生产AI服务器PCB。另一项用于封装基板细线图案化的解决方案DS-SAP，正与北美半导体制造商探索，以开发面向量产的新基板设计。
“我们的纳米材料技术正成为提升AI计算性能的关键使能因素，我们目前正与大多数领先的AI半导体制造商合作新设计，”Elephantech首席执行官兼创始人Shinya Shimizu表示。
Elephantech未披露投资规模或计划招聘人数。
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Business | October 08, 2026
Evertiq
Japanese PCB and substrate technology developer Elephantech will open a new facility in Tokyo in March 2027. The Toyosu Advanced Packaging Center is intended to scale up manufacturing and advance packaging R&D for AI servers.
The centre in Koto-ku will have around 6,700 square metres of floor space, with cleanrooms, prototyping equipment for panels up to 550 × 622 mm covering everything from printing to copper electroplating, and analytical instruments, according to a press release from Elephantech. By bringing development, prototyping and evaluation together on one site, the company aims to prepare its technologies for volume production. Elephantech will also step up recruitment in materials, equipment and process development.
The company uses its own nanomaterials and precision inkjet processes to produce PCBs and package substrates with higher-density interconnects. One of its solutions, DeepVia HDI, enables metallisation of microvias with higher aspect ratios. Its DK100 equipment has already been shipped abroad for the production of AI server PCBs for an unnamed North American chipmaker. Another solution, DS-SAP, for fine-line patterning in package substrates, is being explored with North American semiconductor manufacturers to develop new substrate designs for volume production.
"Our nanomaterials technologies are emerging as key enablers for advancing AI computing performance, and we are currently working with the majority of leading AI semiconductor manufacturers on new designs," says Shinya Shimizu, CEO and founder of Elephantech.
Elephantech does not disclose the size of the investment or how many people it plans to hire.
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