SIC 基板迈向 12 吋，台厂瞄准 AI 电源、先进封装与通讯商机

台湾碳化矽（SiC）材料业者加速推进大尺寸晶圆技术，朝12吋SiC基板发展，瞄准AI电源、高频通讯、先进封装等应用商机。